日前，一款型號(hào)為 Qualcomm ZH-WXX 的 ARM 芯片現(xiàn)身 Geekbench 平臺(tái)，預(yù)計(jì)為驍龍 X Elite。

　　在 Geekbench 6.2.2 版本中，這款芯片取得了單核 2574 分、多核 12562 分的成績(jī)。測(cè)試機(jī)型搭載微軟Windows 11系統(tǒng)，CPU 配備 12 核心，頻率達(dá)到 4.01 GHz，內(nèi)存則是 32GB。

　　在去年 10 月舉行的 2023 高通峰會(huì)上，高通推出的第一款產(chǎn)品就是為 PC 產(chǎn)品設(shè)計(jì)的全新驍龍 X 平臺(tái)，其旗艦產(chǎn)品命名為“驍龍 X Elite”。驍龍 X Elite 采用定制 Oryon CPU，基于 4nm 工藝打造，采用 12 顆 3.8GHz 大核，支持雙核睿頻至 4.3GHz，內(nèi)存帶寬 136GB/s，緩存總數(shù) 42MB。

　　高通首席執(zhí)行官 Cristiano Amon 表示，它在單線(xiàn)程性能方面比蘋(píng)果 12 核的 M2 Max 和英特爾 14 核酷睿 i7-1355U 更強(qiáng)。

　　據(jù)介紹，高通稱(chēng)驍龍 X Elite 在單線(xiàn)程性能上強(qiáng)于蘋(píng)果 M2 Max，可在功耗低 30% 的情況下實(shí)現(xiàn)其峰值性能。多核方面，高通聲稱(chēng)其峰值性能下比蘋(píng)果 M2 處理器快 50%。

　　高通預(yù)計(jì)搭載驍龍X Elite 芯片的筆記本電腦將在 2024 年中期面市，首發(fā)廠(chǎng)商包括微軟、聯(lián)想、戴爾和惠普。