導讀:?IDC 最近預測,全球?qū)θ斯ぶ悄芎透咝阅苡嬎慵铀倨鞯男枨笳诒ㄐ栽鲩L,而傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了 2023 年的低迷之后正在趨于穩(wěn)定。包括邏輯集成電路(IC)、模擬集成電路、微處理器、微控制器和存儲芯片等產(chǎn)品在內(nèi)的半導體行業(yè)即將迎來新一波增長。
IDC 最近預測,全球?qū)θ斯ぶ悄芎透咝阅苡嬎慵铀倨鞯男枨笳诒ㄐ栽鲩L,而傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了 2023 年的低迷之后正在趨于穩(wěn)定。包括邏輯集成電路(IC)、模擬集成電路、微處理器、微控制器和存儲芯片等產(chǎn)品在內(nèi)的半導體行業(yè)即將迎來新一波增長。
IDC 指出,自 11 月初以來,存儲芯片制造商實施了嚴格的供應和生產(chǎn)控制,抬高了價格。與此同時,所有"主要應用"對人工智能產(chǎn)品的需求預計將推動整個 2024 年半導體銷售額的增長。IDC 高級研究經(jīng)理 Galen Zeng 預計,整個半導體供應鏈將告別令人失望的 2023 年。
在 IDC 預測的 2024 年八大趨勢中,銷售額的增長將使整個市場的年增長率達到 20%。2023 年下半年,該行業(yè)的銷售額下降了 20%,而 IDC 現(xiàn)在預計全年將下降 12%。生產(chǎn)水平下降、高價 HBM 內(nèi)存芯片滲透率提高、AI 芯片需求強勁以及智能手機需求逐步復蘇等因素預計將推動 2024 年的增長率達到 20%。
IDC 還預測,高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和信息娛樂設備將迎來新的市場發(fā)展。IDC 表示,汽車智能化和電氣化趨勢的不斷增長預計將成為未來半導體市場的重要驅(qū)動力。該公司預計,人工智能芯片和人工智能半導體邏輯將超越數(shù)據(jù)中心和高性能計算(HPC)系統(tǒng),新型人工智能智能手機、人工智能個人電腦和人工智能可穿戴設備即將推出市場。