導讀:富士康近日發(fā)布公告,表示印度企業(yè)集團 HCL 合作,成立新的合資企業(yè),在印度開展半導體封裝和測試業(yè)務。
1 月 18 日消息,富士康近日發(fā)布公告,表示印度企業(yè)集團 HCL 合作,成立新的合資企業(yè),在印度開展半導體封裝和測試業(yè)務。
富士康出資 3720 萬美元(IT之家備注:當前約 2.68 億元人民幣),在新合資企業(yè)中占股 40%,這標志著印度在科技供應鏈中的地位日益顯著。
富士康旗下印度子公司 Mega Development 計劃建立一個外包半導體組裝和測試(OSAT)中心,此外富士康再投資 10 億美元在印度新建工廠,專門負責生產(chǎn)蘋果產(chǎn)品。
早在 11 月,富士康就宣布將在印度投資 15 億美元。富士康還與當?shù)刂圃鞓I(yè)巨頭韋丹塔公司(Vedanta)合作,在印度古吉拉特邦建立價值 200 億美元的半導體制造廠,不過去年 7 月,富士康以尋找最合適的合作者為由退出了這一合作。
與 HCL 的合作標志著富士康向印度市場的戰(zhàn)略轉移,HCL 集團以其工程設計和制造能力而聞名,一直在積極與卡納塔克邦政府接觸,以建立 OSAT 工廠。