12 月 13 日消息，美國商務部本周宣布了《芯片與科學法案》框架下首批半導體制造激勵計劃之一，美國國防承包商 BAE Systems 將獲得第一筆聯(lián)邦撥款，金額約為 3500 萬美元。

　　據(jù)介紹，BAE Systems 將利用獲得的 3500 萬美元撥款，將其美國國內的 F-15 和 F-35 戰(zhàn)斗機以及衛(wèi)星和其他防御系統(tǒng)所用芯片的產(chǎn)量翻兩番。這筆贈款旨在幫助確保更安全地供應對美國及其盟國至關重要的零部件。

　　隨著美國商務部開始分配國會根據(jù) 2022 年《芯片與科學法案》授權的 390 億美元（聯(lián)邦資金，這筆資金旨在激勵在美國建設芯片工廠，并吸引近幾十年來已流失海外的關鍵制造業(yè)回流。而此次向 BAE Systems 提供的補貼資金是未來幾個月預計將頒發(fā)的多項補貼中的第一個。

　　美國商務部長吉娜?雷蒙多表示，預計明年將宣布數(shù)十項此類資助計劃，其中一些涉及數(shù)十億美元的投資。但她同時警告，一些芯片工廠項目仍可能出現(xiàn)延誤。

　　雷蒙多還提到了美國半導體行業(yè)發(fā)展面臨的一個重大挑戰(zhàn)：標準環(huán)境審查可能導致的延誤。在很大程度上，這造成了環(huán)境監(jiān)管與國家安全目標之間的沖突。

　　雷蒙多告訴彭博社，“我們當然始終希望盡一切努力保護環(huán)境，但這是一項國家安全優(yōu)先事項，我們需要迅速行動?！?/p>

　　雷蒙多擔心這些環(huán)境審查程序會花費很長時間，這可能會將建設工作拖延數(shù)年。在共和黨議員拒絕了她要求將聯(lián)邦資助的芯片項目豁免于此類審查的請求后，這個問題變得更加突出。因此，包括英特爾、美光、臺積電和三星在內的公司價值數(shù)十億美元的大型項目都面臨著被這些審查拖慢的風險。

　　目前，美國生產(chǎn)的芯片約占全球總量的 12%，遠低于 1990 年的 40%，美國政府的目標是將其提升到 20% 左右。這得到了 390 億美元的《芯片與科學法案》的支持，該計劃是為每個項目提供其支出所需的 5% 至 15% 的資金，但總額不超過 35%。

　　該計劃的一部分是在美國建立至少兩個先進的制造中心（例如英特爾和臺積電計劃建立的制造中心），然后重新開始生產(chǎn)先進的內存芯片（美光已經(jīng)宣布了這樣的計劃），并建立領先的封裝設施（英特爾已經(jīng)在這樣做），該計劃還將重點滿足軍方對不同類型芯片的需求。該計劃吸引了眾多公司參與，超過 550 家公司表示有意參與，近 150 家提交了申請或提案。