2023年，隨著消費(fèi)電子行業(yè)需求萎縮，射頻和模擬芯片行業(yè)也遭遇了震蕩。行業(yè)專家對(duì)記者表示，今年智能手機(jī)的出貨量整體出現(xiàn)下滑，中低端手機(jī)市場(chǎng)射頻芯片沒有多少增長(zhǎng)，中高端手機(jī)射頻市場(chǎng)有溫和增長(zhǎng)。但是，射頻芯片另外一大應(yīng)用領(lǐng)域，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進(jìn)入快車道，特別是Redcap等5G應(yīng)用促進(jìn)市場(chǎng)進(jìn)一步發(fā)展，目前物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)是億級(jí)市場(chǎng)，正在向10億級(jí)市場(chǎng)過渡。

近日，物聯(lián)網(wǎng)射頻廠商地芯科技的一則融資新聞引發(fā)業(yè)內(nèi)關(guān)注。在資本謹(jǐn)慎投資的當(dāng)下，地芯科技完成近億元人民幣B輪融資，由潤(rùn)珠資本、眾海投資、中潤(rùn)投資、深圳高新投共同參與完成。本輪融資將用于新產(chǎn)品研發(fā)投入、市場(chǎng)推廣和團(tuán)隊(duì)建設(shè)等方面。

2018年，地芯科技在杭州成立，去年11月，地芯科技推出‘地芯風(fēng)行’系列，該系列成為除華為、中興的產(chǎn)品外，國內(nèi)首枚能夠支持5G頻段且實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的射頻收發(fā)機(jī)芯片。五年來，這家公司在射頻賽道如何從一個(gè)“創(chuàng)業(yè)者”逐步成為“引領(lǐng)者”？在國產(chǎn)替代大潮中，其穩(wěn)健的市場(chǎng)定位和創(chuàng)新產(chǎn)品為何得到投資者的持續(xù)認(rèn)可？電子發(fā)燒友記者對(duì)地芯科技CEO吳瑞礫進(jìn)行了專訪，他不僅對(duì)射頻市場(chǎng)進(jìn)行前瞻分析，而且分享了地芯科技“造芯”故事，這些都引起了我們的共鳴。

獨(dú)辟蹊徑！地芯科技選擇物聯(lián)網(wǎng)射頻和5G收發(fā)機(jī)芯片突圍

“無線通信系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)新基建的重要組成部分，不僅包括廣泛應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的WiFi、藍(lán)牙、GNSS、NB-IoT技術(shù)，還包括3G、4G、5G這些通信系統(tǒng)，從對(duì)整個(gè)通信系統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)鏈分析，包括上游的射頻前端芯片、射頻收發(fā)機(jī)、基帶芯片等?！?地芯科技CEO吳瑞礫對(duì)電子發(fā)燒友記者表示。

國際調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Development的統(tǒng)計(jì)，到2025年射頻前端合計(jì)市場(chǎng)規(guī)模超過250億美元，Yole射頻研究團(tuán)隊(duì)預(yù)計(jì)，WiFi、藍(lán)牙、UWB將在2026年為連接性射頻市場(chǎng)帶來30億美元的規(guī)模。而在5G領(lǐng)域，自2022年中國政府按下5G發(fā)展的快進(jìn)鍵，按照5年的建設(shè)周期計(jì)算，5G基站射頻收發(fā)芯片每年市場(chǎng)空間將超過100億人民幣，市場(chǎng)潛力巨大。

“沒有選擇手機(jī)射頻前端芯片，因?yàn)檫@個(gè)賽道已經(jīng)有大量國產(chǎn)芯片公司涌入，包括卓勝微、唯捷創(chuàng)新、慧智微等上市公司，我們選擇了現(xiàn)在市場(chǎng)壁壘比較高的射頻收發(fā)機(jī)芯片，這個(gè)芯片包括了射頻信號(hào)、模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)，在整套小基站系統(tǒng)當(dāng)中占據(jù)了20%-30%的成本。目前射頻收發(fā)機(jī)芯片市場(chǎng)，主要被國外廠商壟斷，屬于被卡脖子階段，技術(shù)難度也是最高的?！?吳瑞礫表示。

據(jù)吳瑞礫介紹，早在創(chuàng)立之初，地芯科技就啟動(dòng)了5G射頻收發(fā)機(jī)芯片項(xiàng)目及射頻前端項(xiàng)目的研發(fā)工作。2020年，地芯科技收發(fā)機(jī)芯片成功點(diǎn)亮，射頻前端系列芯片也成功量產(chǎn)。2021年地芯科技的射頻收發(fā)機(jī)芯片的工程樣品出來，物聯(lián)網(wǎng)前端芯片突破百萬，模擬信號(hào)鏈芯片啟動(dòng)成功。

2022年11月，地芯科技的5G超低功耗射頻收發(fā)機(jī)芯片——GC080X系列成功量產(chǎn)，并且在客戶端驗(yàn)證成功，打破國外廠商的壟斷。2023年5月，地芯科技在全球范圍率先發(fā)布基于CMOS工藝的支持4G的線性CMOS PA—地芯云騰GC0643，GC0643是一款多模多頻功率放大器模塊，它應(yīng)用于3G、4G手持設(shè)備以及Cat1物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

“我們計(jì)劃地芯云騰GC0643芯片Q4出貨，預(yù)計(jì)今年的出貨量會(huì)有千萬片，我們看好這款芯片在POS機(jī)、共享單車、智能電表、智能水表等三表上的應(yīng)用，如果明年經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇強(qiáng)勁，出貨量會(huì)有數(shù)倍的提升。” 吳瑞礫看好這款新品的廣泛市場(chǎng)應(yīng)用前景。

在今年MWC2023上海5G通信展上，地芯科技的GC0802高調(diào)亮相，引來了眾多客戶的圍觀。地芯風(fēng)行GC0802是一款高性能、高集成度的超寬帶SDR收發(fā)機(jī)芯片。其能夠支持的頻率范圍為200MHz到5GHz，可配置射頻帶寬能夠支持小于12KHz到100MHz的范圍。而射頻帶寬支持100MHz標(biāo)志著地芯風(fēng)行GC0802突破國產(chǎn)5G射頻收發(fā)芯片瓶頸，正式踏入5G范疇。在功耗方面更是表現(xiàn)優(yōu)異，LTE20M 1T1R FDD模式下，整體功耗低至500mW左右，相比國際領(lǐng)先競(jìng)品功耗節(jié)省約30%。

“我們研發(fā)的射頻收發(fā)機(jī)芯片GC0802，在設(shè)計(jì)時(shí)，就考慮把功耗做到更低，以往ADI做的同類型產(chǎn)品，功耗高，還需要一些額外的成本去降低功耗，包括額外的電路、器件和技術(shù)，才能把小基站的功耗省下來。而地芯科技在原有基礎(chǔ)上優(yōu)化，為客戶創(chuàng)造更多的可能性?！眳侨鸬[指出，“我們研究競(jìng)品，主要是發(fā)現(xiàn)競(jìng)品的缺點(diǎn)，依靠地芯科技的正向設(shè)計(jì)能力，優(yōu)化這些缺點(diǎn)，將功耗做到更低?！?/p>

從產(chǎn)品布局來看，經(jīng)過短短五年的發(fā)展，地芯科技已經(jīng)形成了物聯(lián)網(wǎng)射頻前端、射頻收發(fā)機(jī)和模擬信號(hào)鏈三大產(chǎn)品線，產(chǎn)品應(yīng)用遍及無線通信、工業(yè)電子及物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域。

自主創(chuàng)新，地芯科技構(gòu)建“中國芯”兩大核心競(jìng)爭(zhēng)力

除了差異化的市場(chǎng)定位外，地芯科技選擇不同的技術(shù)路線。吳瑞礫表示，區(qū)別于射頻行業(yè)大部分玩家使用的三五族半導(dǎo)體工藝，地芯科技自研硅基工藝，能夠?yàn)橹悄芗揖?、工業(yè)互聯(lián)、5G Redcap等物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景提供高性價(jià)比方案。

以今年5月最新發(fā)布的地芯云騰GC0643芯片為例，吳瑞礫指出，CMOS工藝提供了種類豐富的器件，以及靈活的設(shè)計(jì)性，通過巧妙的電路設(shè)計(jì)，可以用模擬和數(shù)字的方式補(bǔ)償晶體管本身的非線性，這也是CMOS PA設(shè)計(jì)最重要的課題之一。在3.4V電源電壓下，在CMOS工藝難以企及的2.5G高頻段，地芯云騰GC0643可以輸出32dBm的飽和功率，效率接近50%。在LTE10M 12RB的調(diào)制方式下，-38dBc UTRAACLR的線性功率可達(dá)27.5dBbm（MPR0），F(xiàn)OM值接近70，比肩GaAs工藝的線性PA。

“公司目前近百人，研發(fā)技術(shù)人員占七成。這些研發(fā)技術(shù)人員中有80%以上曾就職于高通、三星、TI等頭部半導(dǎo)體企業(yè)，普遍具有10至20年芯片研發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，專業(yè)全面涵蓋系統(tǒng)、射頻、模擬等方向?！眳侨鸬[說。

憑借這支強(qiáng)大人才隊(duì)伍，地芯科技打造了多款射頻產(chǎn)品,而且在專利積累上，地芯科技的實(shí)力也讓同行刮目相看。以GC080X系列射頻收發(fā)機(jī)芯片為例，這是地芯科技完全自主研發(fā)的創(chuàng)新產(chǎn)品，其中包含十?dāng)?shù)項(xiàng)中美前沿專利技術(shù)，可廣泛應(yīng)用于幾乎所有現(xiàn)代化數(shù)字無線通信系統(tǒng)，比如通用軟件無線電系統(tǒng)、5G/4G LTE及專網(wǎng)無線通信基站、多功能智能終端、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信系統(tǒng)。

吳瑞礫表示，地芯科技在無線通信領(lǐng)域布局多項(xiàng)專利，核心專利覆蓋信號(hào)鏈、鎖相及合成、RX、TX等業(yè)內(nèi)先進(jìn)技術(shù)。含中國專利、美國專利、軟件、布圖等，總共近百項(xiàng)專利證書。

特別值得關(guān)注的是，地芯科技的芯片產(chǎn)品還實(shí)現(xiàn)了全國產(chǎn)供應(yīng)鏈，從晶圓代工到芯片封測(cè)，包括地芯科技強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊(duì)支持，可以讓國內(nèi)的通信設(shè)備商實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，并且有非常強(qiáng)大的穩(wěn)定團(tuán)隊(duì)做供貨保障。

吳瑞礫透露，地芯科技最新中標(biāo)浙江移動(dòng)項(xiàng)目，更加堅(jiān)定他們的產(chǎn)品在國內(nèi)市場(chǎng)的擴(kuò)大應(yīng)用，在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端、對(duì)講機(jī)專網(wǎng)通信設(shè)備、智能家居、無人機(jī)領(lǐng)域，他們均有通過頭部客戶驗(yàn)證及落地出貨。 “我們要做的不僅僅是國產(chǎn)替代，而是國產(chǎn)創(chuàng)新，地芯科技在5G射頻芯片賽道布局深遠(yuǎn)，以5G射頻收發(fā)機(jī)芯片為中心，輻射多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，射頻芯片在應(yīng)用端的適配類型在明年會(huì)有更大的起量，相信我們的硬核實(shí)力可以吸引更多的客戶和合作伙伴?！?/p>