技術(shù)
導(dǎo)讀:近日,由Aspencore主辦的“芯”品發(fā)布會(huì)在深圳大中華交易廣場(chǎng)1樓會(huì)議室如期舉行,品牌方類比半導(dǎo)體在此發(fā)布了最新款芯片HD7xxx系列。
近日,由Aspencore主辦的“芯”品發(fā)布會(huì)在深圳大中華交易廣場(chǎng)1樓會(huì)議室如期舉行,品牌方類比半導(dǎo)體在此發(fā)布了最新款芯片HD7xxx系列。
據(jù)悉,類比半導(dǎo)體本次發(fā)布的新品為高邊驅(qū)動(dòng)系列產(chǎn)品,主要用于汽車領(lǐng)域,功能是監(jiān)控車內(nèi)的燈/邊/閥/泵/電扇/各種風(fēng)機(jī)等負(fù)載在開關(guān)過程中的過流、過壓等情況,并及時(shí)自動(dòng)斷電起到保護(hù)作用。
據(jù)了解,此賽道一直以來(lái)被國(guó)際芯片廠商所占領(lǐng),而外商的產(chǎn)品及方案經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的迭代也已非常成熟,國(guó)內(nèi)企業(yè)想拿到市占率并非易事,不過,類比半導(dǎo)體還是選擇了此賽道。
那么,高邊驅(qū)動(dòng)具體是一條什么樣的賽道?類比半導(dǎo)體為何選擇此賽道?其新品又有何特色,如何在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代?作為受邀媒體,筆者也親臨了本次“芯”品發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng),通過類比半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān)范天偉范總的介紹,以上問題也都得到了答案。
高邊驅(qū)動(dòng)開關(guān),一條增量賽道
在介紹該賽道之前,還需先從應(yīng)用層面詳細(xì)講解此類產(chǎn)品的作用。
據(jù)范總介紹,車上有很多燈/邊/閥/泵/電扇/各種風(fēng)機(jī),在開關(guān)的時(shí)候有可能會(huì)出現(xiàn)過流、過壓等問題,而這些問題都需要進(jìn)行監(jiān)控和保護(hù)。傳統(tǒng)的方案為使用繼電器進(jìn)行開關(guān),再加上一個(gè)Fuse[F1](保險(xiǎn)絲),以便出現(xiàn)問題時(shí)進(jìn)行熔斷。
不過傳統(tǒng)方案存在一些問題,第一是只能進(jìn)行簡(jiǎn)單的保護(hù),無(wú)法對(duì)問題進(jìn)行診斷;第二是其可靠性不夠高,因?yàn)槔^電器的壽命有限;第三是Fuse[F2]的靈活性不夠強(qiáng);第四是繼電器的功耗略高;第五是繼電器的使用容易產(chǎn)生EMC,對(duì)汽車系統(tǒng)造成干擾。
因此,高邊驅(qū)動(dòng)的傳統(tǒng)方案已很難滿足市場(chǎng)需求,能集成開關(guān)、診斷、保護(hù)于一體的高邊開關(guān)芯片將成為主流。
那么,這條賽道的市場(chǎng)情況如何呢?
據(jù)范總介紹,目前對(duì)于此類芯片的需求量為傳統(tǒng)燃油車約35顆,新能源車約75顆。據(jù)測(cè)算,根據(jù)中汽協(xié)官方數(shù)據(jù)計(jì)算的去年國(guó)內(nèi)的銷量和出口的銷量,燃油車1997萬(wàn)臺(tái),新能源車1688萬(wàn)臺(tái)左右,去年高邊驅(qū)動(dòng)芯片整體市場(chǎng)潛在體量在14~15億左右。
目前,高邊驅(qū)動(dòng)芯片車載場(chǎng)景的滲透率在46%左右,仍有巨大增量。尤其在新能源車這樣高增長(zhǎng)且確定性較高的場(chǎng)景里,將非常利好高邊驅(qū)動(dòng)芯片出貨。
那么,類比半導(dǎo)體的高邊驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品有何特點(diǎn)?又如何在此賽道中跑過友商呢?
類比半導(dǎo)體,如何彎道超車
在本次“芯”品發(fā)布會(huì)上,范總介紹道,高邊驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品已存在近十年時(shí)間,不算新一個(gè)新品類。如今雖然大部分市場(chǎng)被海外廠商占有,但高邊驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品仍在迭代,于是如何判斷其未來(lái)趨勢(shì),就決定了國(guó)內(nèi)廠商能否彎道超車,并實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。
據(jù)范總介紹,目前高邊驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的迭代方向主要有四個(gè)。
第一,會(huì)往更低的Rdson和更大的驅(qū)動(dòng)電流方向迭代。因?yàn)樵谲囕d應(yīng)用場(chǎng)景里,繼電器具有較大的成本優(yōu)勢(shì),而大電流高邊驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品的價(jià)格是其兩倍,所以高邊一定要往更大的電流、更小的Rdson去演進(jìn),逐漸替代繼電器的市場(chǎng)應(yīng)用。值得一提的是,現(xiàn)在的汽車都在走域控,從最早的分布式系統(tǒng),到后面的功能域,到現(xiàn)在的中央集中域,會(huì)把很多功能集中在某一個(gè)域里,這些域其實(shí)是需要做配電的,這些配電就需要更高的電流來(lái)支撐,我們所說的一級(jí)配電,基本都是幾十安培的應(yīng)用,這更明確了高邊驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品會(huì)往大電流方向迭代。
第二,會(huì)集成更多通道數(shù)。還是回到剛才提到的中央集成域需求,理論上來(lái)說,一個(gè)板上需要的芯片數(shù)量需要越來(lái)越少,這樣一個(gè)板上才能放得下。所以對(duì)高邊驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品來(lái)說,更需要把這些通道數(shù)集成在一顆芯片里,起到減少PCB size的作用。目前該產(chǎn)業(yè)的龍頭,其產(chǎn)品也都在往4通道、6通道的方向演進(jìn)。
第三,通訊方式的改變。一輛車上現(xiàn)在有很多的高邊驅(qū)動(dòng),這些東西都要實(shí)時(shí)跟MCU進(jìn)行通訊,現(xiàn)在很多高邊驅(qū)動(dòng),是通過I/O口把信號(hào)通過CS Pin腳送給MCU,然而,1顆沒有問題,但如果是10顆、20顆的話,MCU就需要留更多的I/O口做信號(hào)回讀。這其實(shí)一定程度浪費(fèi)了MCU的資源,所以未來(lái)高邊芯片會(huì)往I2C或SPI這種串行的通訊方式去演進(jìn)。。
第四,更低的靜態(tài)功耗。因?yàn)樾履茉窜噷?duì)車內(nèi)部件的低功耗的要求非常嚴(yán)格,尤其是待機(jī)功耗方面。設(shè)想一下,一輛車大量的高邊驅(qū)動(dòng)存在,一旦啟動(dòng)便會(huì)持續(xù)耗電。所以在工作的時(shí)候把靜態(tài)功耗降低,保證整個(gè)車駕駛里程的延長(zhǎng),這也是高邊驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的一大迭代方向。
第五,智能化、可編程化?,F(xiàn)在汽車?yán)锏呢?fù)載越來(lái)越復(fù)雜,不是傳統(tǒng)的純阻性、純?nèi)菪浴⒓兏行缘钠骷?,很多時(shí)候它會(huì)表現(xiàn)得錯(cuò)綜復(fù)雜。范總還打了個(gè)比方生動(dòng)說明:“比如我們平常所說的鹵素?zé)?,啟?dòng)的時(shí)候它是容性,正常工作的時(shí)候它呈現(xiàn)阻性。所以高邊驅(qū)動(dòng)需要符合不同負(fù)載的開關(guān),以及正常工作情況下不同負(fù)載的屬性變化,以進(jìn)行不同的配置和融合。而此時(shí)就可以往高邊里放memory、做一些固化設(shè)置,比如這個(gè)高邊帶了某一個(gè)負(fù)載,可以把負(fù)載通過I2C、寄存器的方式寫到高邊里,高邊以后工作的時(shí)候,可以更加match后面負(fù)載屬性的工作,起到智能化和可編程化的作用?!?/p>
而類比半導(dǎo)體,基于已看到的行業(yè)趨勢(shì),目前已對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行了前瞻性布局:
其中,HD7008Q產(chǎn)品更是目前國(guó)內(nèi)稀有的存在。而據(jù)范總介紹,基于目前國(guó)內(nèi)車企的需求,類比的高邊驅(qū)動(dòng)芯片與多個(gè)品牌產(chǎn)品都能兼容,可保證產(chǎn)品順利上車。
類比半導(dǎo)體
類比半導(dǎo)體為一家模擬及數(shù)?;旌闲酒徒鉀Q方案供應(yīng)商,公司成立于2018年,由一批來(lái)自于國(guó)際頂尖半導(dǎo)體公司的本土工程師創(chuàng)建。公司總部位于上海,在上海張江、臨港、蘇州、深圳、西安、北京分別設(shè)有研發(fā)和技術(shù)支持中心。公司專注于信號(hào)鏈、電源管理、MCU/DSP等領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì),產(chǎn)品主要面向工業(yè)、通訊、醫(yī)療、汽車等市場(chǎng)。類比的核心使命是為客戶提供高品質(zhì)芯片,為世界科技化和智能化提供最底層的芯片支持。