導(dǎo)讀：$model.nIntro
國(guó)芯物聯(lián)第三代RFID超高頻讀寫(xiě)器芯片發(fā)布會(huì)
時(shí)間：2023年9月21日 10:00——12:00
地點(diǎn)： 深圳 寶安國(guó)際會(huì)展中心 11號(hào)館 會(huì)場(chǎng)5
發(fā)布會(huì)議程：
時(shí)間 | 內(nèi)容 | 嘉賓 |
10:30—10:50 | 嘉賓致辭 | |
10:50—11:10 | 主題演講--新征程，芯未來(lái) | 國(guó)芯物聯(lián)，總經(jīng)理，王翥成 |
11:10—11:30 | 自主可控，芯穩(wěn)致遠(yuǎn)--發(fā)布三代自研讀寫(xiě)器芯片 | 國(guó)芯物聯(lián)，研發(fā)總監(jiān)，熊立志（博士） |
| 11:30—11:50 | 開(kāi)啟行業(yè)新價(jià)值--芯片正式發(fā)布（發(fā)布儀式） |
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