引領(lǐng)時(shí)代，洞悉未來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)下一站邁向無(wú)源新時(shí)代！IOTE 2023第二十屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站，將于2023年9月20-22日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）隆重舉辦！一場(chǎng)高端產(chǎn)業(yè)研學(xué)盛會(huì)即將如約而至，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)內(nèi)大咖亦將云集于此！屆時(shí)，深圳市新晶路電子科技有限公司（簡(jiǎn)稱：新晶路）將在本屆博覽會(huì)上盛裝亮相（展位號(hào)：11C30)歡迎各行各業(yè)觀眾，前來(lái)觀展、學(xué)習(xí)和交流。

精彩亮相

深圳市新晶路電子科技有限公司

深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

展位號(hào)：11C30

2023年9月20-22日

企業(yè)介紹

新晶路于2008年成立于深圳市上沙創(chuàng)新科技園，是一家專業(yè)從事電子標(biāo)簽（RFID）自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，集科研開(kāi)發(fā)、制造、銷售及維護(hù)于一體的多功能的高新技術(shù)企業(yè)。作為國(guó)內(nèi)電子標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備提供商之一，新晶路以領(lǐng)先的專利技術(shù)賦能RFID生產(chǎn)制造，推動(dòng)RFID技術(shù)的應(yīng)用。

主要產(chǎn)品

RFID芯片封裝機(jī)XJL-TTA型

技術(shù)參數(shù)：

外形尺寸mm：6500 x 1200 x 1800

機(jī)身重量3.0T

換線時(shí)間：＜2hrs

尺寸：8、12英寸

芯片規(guī)格mm：0.2x0.2-2.0x2.0

芯片厚度規(guī)格：≥100μm

晶圓片擴(kuò)張：Φ240mm/Φ330mm

最大綁定速度：18000枚/H

綁定精度：±30μm

ACP膠處理方式：噴膠

點(diǎn)膠精度：±30μm

用料帶寬（mm）：30～160

點(diǎn)膠量控制：±10%

天線材質(zhì)種類：Pet、pp、紙類/天線縱向pitch

在線檢測(cè)類型：UHF、HF

電源電壓：Ac380V ±5%

壓力控制精度：±6g

溫度控制精度：±5°

熱壓壓力區(qū)間：50g-400g

頻率/漏電電流：50Hz/30mA

熱壓壓力區(qū)間：50g-400g

材質(zhì)厚度規(guī)格：紙：80g-180g

標(biāo)簽卷內(nèi)徑：76mm /外徑：≤400

機(jī)臺(tái)電機(jī)功率：12KW

機(jī)臺(tái)加熱最大功率：7kw

電子標(biāo)簽倒封裝機(jī)DZJ-10000型

技術(shù)參數(shù)：

外形尺寸：6700mm×1500mm×1600mm(長(zhǎng)×寬×高)

綁定速度：UPH 10000枚/時(shí)

輸入電源：AC 380V/50HZ 功耗：10KW

邦定精度：±30μm

拾取晶圓：（wafer）8、12英寸

芯片規(guī)格：0.4～2.0mm

壓縮空氣：0.45Mpa～0.6Mpa

真空壓力：-80Kpa～-100Kpa

用料帶寬：80mm—380mm

綁定點(diǎn)間距：≥16mm

電子標(biāo)簽（RFID）復(fù)合機(jī)FH-10000D型

技術(shù)參數(shù)：

外型尺寸：(長(zhǎng)4000*寬1300*高2100）mm

貼合精度：±0.5mm

貼合寬度：≤250mm（可定制）

天線間距：≥3mm

糾偏精度：±0.1mm

標(biāo)簽卷內(nèi)經(jīng)：≦76mm

標(biāo)簽卷外徑：≦600mm

電源：220V 50HZ 功率：18KW

機(jī)身重量：3.0T

產(chǎn)能：50米/min

以上僅是部分產(chǎn)品展示，更多特色產(chǎn)品和優(yōu)秀解決方案盡在IOTE 2023深圳站。屆時(shí)，新晶路與您相約深圳國(guó)際會(huì)展中心寶安新館11號(hào)館（展位號(hào)：11C30）開(kāi)展進(jìn)一步交流合作！

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