導讀:據(jù)彭博社周三援引知情人士的話報道,軟銀集團半導體部門 Arm 計劃最快于 9 月進行首次公開募股,估值在 600 億至 700 億美元之間(IT之家備注:當前約 4308 億至 5026 億元人民幣)。
8 月 2 日消息,據(jù)彭博社周三援引知情人士的話報道,軟銀集團半導體部門 Arm 計劃最快于 9 月進行首次公開募股,估值在 600 億至 700 億美元之間(注:當前約 4308 億至 5026 億元人民幣)。
自英偉達收購不成后,軟銀就一直致力于讓 Arm 獨立上市,該公司已于 4 月向監(jiān)管機構(gòu)秘密提交了在美上市的申請,為實現(xiàn)今年全球最大規(guī)模的 IPO 奠定了基礎(chǔ)。
今年 6 月,消息人士向路透社透露稱,英特爾正在與軟銀集團進行談判,以期成為 Arm 首次公開募股(IPO)的主要投資者。
Arm 的設(shè)計方案被全球大多數(shù)主要半導體公司采用,包括英特爾、AMD、英偉達和高通。目前尚不清楚其中一家或多家公司的任何 IPO 投資會對 Arm 的業(yè)務開展產(chǎn)生什么影響。