在整個(gè)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場上，“低價(jià)”“內(nèi)卷”“技術(shù)門檻低”等詞匯成為模組企業(yè)擺脫不了的魔咒，前有NB-IoT，現(xiàn)有LTE Cat.1 bis。雖說這一現(xiàn)象主要集中在模組環(huán)節(jié)，但是一環(huán)扣一環(huán)，模組的“低價(jià)”也會對芯片環(huán)節(jié)帶來影響，LTE Cat.1 bis模組盈利空間的壓縮也會倒逼LTE Cat.1 bis芯片進(jìn)一步降價(jià)。

在這樣的背景下，仍有一些芯片企業(yè)陸陸續(xù)續(xù)入局，這將導(dǎo)致競爭態(tài)勢進(jìn)一步加劇。

“賺不了錢”的Cat.1芯片，

為何還有企業(yè)入局？

首先，廣闊的市場空間吸引了多家通信芯片廠商的布局，市場之大，哪怕占比很低，其量級也不小。

某種程度上，LTE Cat.1 bis芯片與LTE Cat.1 bis模組的發(fā)展軌跡基本能保持同樣的走向，只是存在時(shí)間差，因此這幾年LTE Cat.1 bis芯片的出貨情況及趨勢大致也可參考LTE Cat.1 bis模組。

AIoT星圖研究院根據(jù)調(diào)研及統(tǒng)計(jì)，這幾年LTE Cat.1 bis模組的出貨量如下圖所示（前期出貨量少量模組出貨主要為LTE Cat.1模組）。

制表：AIoT星圖研究院

可以預(yù)見，未來幾年內(nèi)LTE Cat.1 bis芯片總出貨量能夠保持快速增長。在這種量級之下，哪怕芯片企業(yè)市場占比很小，對于此時(shí)進(jìn)入市場并且能夠成功搶占市場的企業(yè)來說，其出貨量亦不可低估。

其次，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)沿著通信發(fā)展鏈路去演進(jìn)，能有發(fā)展的技術(shù)不多，新入局者選擇更少。

眾所周知，蜂窩通信技術(shù)向來是一代代去更新替換，從當(dāng)前應(yīng)用及發(fā)展情況來看，2G/3G面臨退網(wǎng)、NB-IoT、LTE Cat.4等競爭格局基本確定，這些市場自然沒有進(jìn)入的必要。那么，可選項(xiàng)就只有5G、Redcap以及LTE Cat.1 bis了。

對于想入局蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場的企業(yè)來說，很多都是近一兩年才成立的創(chuàng)新企業(yè)，相比傳統(tǒng)蜂窩芯片廠商或者已在該領(lǐng)域奮斗多年的企業(yè)，它們在技術(shù)及資金方面不占優(yōu)勢，而5G技術(shù)門檻高、前期研發(fā)投入也更大，因此選擇LTE Cat.1 bis作為突破點(diǎn)更為合適。

最后，性能不是問題，低價(jià)換取市場。

LTE Cat.1 bis芯片可以滿足物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用的諸多訴求，由于不同行業(yè)的需求邊界相對清晰，從芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度、軟件穩(wěn)定性、終端簡化、成本控制等多方面考慮，芯片企業(yè)可制定出不同特性的組合，滿足不同物聯(lián)網(wǎng)場景的需求。

制表：AIoT星圖研究院

對于大部分的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用來說，對產(chǎn)品性能的要求并不高，只需滿足基本需求。因此，當(dāng)前主要競爭點(diǎn)在于價(jià)格，理想情況下，只要企業(yè)肯讓利就能搶占市場。

競爭激烈已超NB-IoT，

Cat.1雙寡頭格局能否破局？

在海外，早在2018年就開始將2G/3G大規(guī)模向LTE Cat.1遷移，相比之下我國布局LTE Cat.1 bis產(chǎn)業(yè)較晚。

總體上，我國是從2019年才開始布局LTE Cat.1 bis產(chǎn)業(yè)，當(dāng)年紫光展銳推出了新一代LTE Cat.1 bis物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺。在此之前，國內(nèi)市場上并沒有芯片廠商推出LTE Cat.1 bis芯片產(chǎn)品，少量場景中用到的LTE Cat.1芯片來自高通，其規(guī)模僅為百萬級別。而到了2020年，LTE Cat.1 bis市場開啟了規(guī)?；鲩L的時(shí)代，芯片、通信模組、智能終端紛紛推陳出新。

AIoT星圖研究院根據(jù)調(diào)研及統(tǒng)計(jì)，近幾年LTE Cat.1 bis芯片廠商出貨量情況如下圖所示：

從前兩年的數(shù)據(jù)來看，紫光展銳與ASR在LTE Cat.1 bis芯片市場形成了“雙寡頭”的局面。根據(jù)今年的預(yù)測，紫光展銳出貨量少于去年，約為4000萬片；ASR基本與去年大致持平，保持5500萬片的出貨量。而移芯通信的出貨量則在今年快速增長，全年出貨量預(yù)計(jì)達(dá)到5000萬片，或?qū)⑼{“雙寡頭”的格局。除去這三家以外，主要有芯翼信息科技、智聯(lián)安、芯昇科技等芯片企業(yè)，將在今年初步實(shí)現(xiàn)百萬級別的出貨量，這些企業(yè)總出貨量約為500萬片。

預(yù)計(jì)2023年至2024年，LTE Cat.1 bis的部署規(guī)模將恢復(fù)高速增長，尤其是替換2G的存量市場，以及新增創(chuàng)新市場的刺激，還會有更多的蜂窩芯片企業(yè)加入。而目前已入局的LTE Cat.1 bis芯片企業(yè)及芯片產(chǎn)品可參考下表：

LTE Cat.1 bis芯片企業(yè)及產(chǎn)品

制表：AIoT星圖研究院        

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