在IoT行業(yè)，連接數(shù)字是評判一個市場的核心指標(biāo)。

比如說，藍(lán)牙技術(shù)，每年市場出貨量約60億左右；NB-IoT，每年出貨量約1億。而很多人在預(yù)測未來潛力的時候，也都喜歡引用未來每年500億，乃至1000億的連接量。

如果只看出貨量的大小，扛把子當(dāng)屬RFID無源IoT標(biāo)簽，根據(jù)AIoT星圖研究院最新的調(diào)研，全球UHF RFID標(biāo)簽出貨量在2022年已經(jīng)達到了360億。

熟悉RFID的朋友應(yīng)該知道，作為一種最早商用的IoT技術(shù)，RFID產(chǎn)業(yè)已經(jīng)比較成熟，并且早在10多年前，每年的標(biāo)簽出貨量就超過了100億枚，正常來說，一個產(chǎn)業(yè)基數(shù)很大的時候，它的增速就會降低，但RFID無源物聯(lián)網(wǎng)的連接數(shù)字卻呈現(xiàn)出加快增長的趨勢，這足以說明了每年千億級的連接絕不是它的終點。

往往一個單體項目，就會有很龐大的RFID標(biāo)簽消耗量，比如說：

由此可見，作為消耗品的RFID標(biāo)簽，只要在某些領(lǐng)域，或者某些客戶中使用，它的增長數(shù)字就非常龐大。

行業(yè)欣欣向榮，自然少不了技術(shù)的進步，因為技術(shù)的進步會促進RFID標(biāo)簽的性價比提升，讓行業(yè)有更廣闊的發(fā)展空間。

那現(xiàn)在RFID行業(yè)有哪些卡脖子的技術(shù)呢？

第一個，就是芯片。

芯片的重要性已不言而言，在RFID產(chǎn)業(yè)中同樣如此，以使用最為廣泛的UHF RFID為例，一枚UHF RFID Inlay中，芯片的成本占比超過50%，并且芯片的靈敏度、容量大小、穩(wěn)定性等各指標(biāo)決定了項目的成敗。

在芯片層面，最近幾年行業(yè)取得了顯著的發(fā)展，尤其是國產(chǎn)芯片玩家在迅速的崛起。AIoT星圖研究院在最新的《2023中國RFID無源物聯(lián)網(wǎng)白皮書》中對市場上所以的芯片玩家以及芯片產(chǎn)品進行了梳理。

僅僅以UHF RFID芯片為例，就可以看出市場的繁榮。

關(guān)于更多的RFID芯片信息歡迎關(guān)注《2023中國RFID無源物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)白皮書》。

第二個，就是封裝設(shè)備。

在UHF與HF標(biāo)簽生產(chǎn)中，有一個很核心的設(shè)備，就是封裝設(shè)備（也叫綁定機），標(biāo)簽是一個非常注重生產(chǎn)的環(huán)節(jié)，而幾百萬甚至上千萬一臺的封裝設(shè)備就是生產(chǎn)的核心，它的功能是將RFID芯片與標(biāo)簽封裝在一起，成為一個Inlay。

因為RFID標(biāo)簽芯片尺寸非常小，所以需要設(shè)備的精度很高，此外，產(chǎn)能效率是生產(chǎn)設(shè)備最核心的指標(biāo)，需要它的產(chǎn)能高才能滿足大批量生產(chǎn)要求，同時，還需要保證產(chǎn)品的性能。

目前市場上的封裝設(shè)備以德國廠商紐豹為主，國產(chǎn)玩家中，新晶路在市場上也有較多的出貨，此外，也有一批新玩家在進入這個市場，詳細(xì)的玩家可以參考《2023中國RFID無源物聯(lián)網(wǎng)白皮書》中的產(chǎn)業(yè)圖譜。

第三個，是導(dǎo)電膠。

導(dǎo)電膠指的是將RFID芯片與天線粘貼在一起的膠水，做標(biāo)簽生產(chǎn)的一種耗材，在行業(yè)里面也是一種典型的卡脖子技術(shù)，市場上導(dǎo)電膠品牌以delo為主，也有部分廠商采用其他品牌的導(dǎo)電膠。

根據(jù)我們的測算，一克導(dǎo)電膠大約可以制作2-3萬個標(biāo)簽，以360億枚標(biāo)簽總量來計，每年需要使用的導(dǎo)電膠約150萬克左右，每克導(dǎo)電膠售價超過100元，僅導(dǎo)電膠每年的消費金額約1.5-2億，并且作為耗材，這個數(shù)字每年會增加，這也是標(biāo)簽成本的重要組成部分。