華邦電子在2021-2022年以領先行業(yè)的ESG表現(xiàn)，備受業(yè)界肯定; 並設立了可持續(xù)發(fā)展目標，有望在2023年擴大ESG領導地位

2023年5月08日，中國，蘇州——全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子于今日公布了企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展成果，并設置了可持續(xù)發(fā)展目標和極具針對性的產(chǎn)品研發(fā)計劃，期望在2023年持續(xù)鞏固其在綠色發(fā)展領域的領先地位。除了踐行多項ESG目標和舉措外，華邦還將綠色設計理念貫穿于產(chǎn)品的開發(fā)階段，進一步展示了其對可持續(xù)發(fā)展的承諾，包括在閃存產(chǎn)品線導入新型低溫錫膏焊接工藝（LTS）、不斷鉆研更小尺寸的封裝技術如100BGA LPDDR4/4X，以及專注先進的超低功耗設計等具體措施。

華邦電子于 2021年取得如下可持續(xù)發(fā)展成果：

? 溫室氣體排放量減少約22.9萬噸（二氧化碳當量），與32座北京奧林匹克森林公園的固碳量相當；

? 廢棄物回收量為7,212噸，回收率達93%；

? 用水回收量約為1059萬立方米等；華邦臺中廠全廠用水回收率達 83%。

華邦電子表示：“可持續(xù)發(fā)展已經(jīng)成為全球范圍內的重要議題，而華邦作為半導體存儲解決方案的領導廠商之一，我們將通過產(chǎn)品、技術和公司運營三位一體的全面可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略來推動碳中和并減緩全球變暖。如今華邦電子在該領域已經(jīng)取得了顯著的成果，我們很自豪能夠為業(yè)界樹立一個強有力的榜樣，并期望與大家攜手共建綠色、可持續(xù)的低碳未來?！?/p>

華邦電子的可持續(xù)發(fā)展目標

華邦電子將在如下領域采取更多措施，以在2030年和2050年年前實現(xiàn)具體目標：

? 2030 年前，臺中廠綠色能源使用占比提升至90%；

?2030年前，臺中廠碳排放量減少60%；

?2050年前，實現(xiàn)凈零排放（net zero）；

?持續(xù)評估并推廣新的節(jié)水措施；

?持續(xù)規(guī)劃并評估導入可再生能源裝置的可行性；

?引入TCFD（Task Force on Climate-related Financial Disclosure，氣候相關財務信息披露工作組）管理框架，繼續(xù)實施新的節(jié)能措施；

?與可持續(xù)發(fā)展問題的商業(yè)伙伴積極合作，進一步改善并加強可持續(xù)供應商管理，其中包括可持續(xù)性風險的評估、文件和現(xiàn)場審計。

可持續(xù)理念貫穿產(chǎn)品設計

自成立之初，華邦電子就認識到產(chǎn)品設計與制程改良才是高耗能半導體產(chǎn)業(yè)的ESG使命。因此，華邦將綠色思維貫穿于產(chǎn)品設計階段，始終如一為業(yè)界提供支持可持續(xù)發(fā)展的低功耗產(chǎn)品。華邦的綠色產(chǎn)品思維包括：

? 引入LTS工藝：華邦的SON和BGA封裝將支持全新LTS工藝，將表面貼裝技術（SMT）溫度從無鉛工藝的220~260℃降至190℃，有效減少生產(chǎn)過程中的二氧化碳排放。此外，通過采用LTS工藝，華邦還可大幅簡化及縮短SMT過程并進一步降低企業(yè)成本；

?減小封裝尺寸：華邦的全新封裝100BGA LPDDR4/4X產(chǎn)品符合JEDEC JED209-4標準，可實現(xiàn)節(jié)能減碳。LPDDR4/4X 現(xiàn)采用節(jié)省空間的100BGA封裝，尺寸僅為 7.5X10mm2。該產(chǎn)品可顯著減小PCB尺寸從而使設計更為緊湊，適用于需要在小封裝中實現(xiàn)更高數(shù)據(jù)吞吐量的物聯(lián)網(wǎng)應用；

? 超低功耗：華邦的多個閃存產(chǎn)品均支持超低功耗。其中，與傳統(tǒng)的1.8V SpiFlash產(chǎn)品相比，華邦的1.2V SPI NOR Flash可將Flash本身的運行功耗降低三分之一；

?HYPERRAM?：集超低功耗、設計簡潔和低引腳數(shù)三大優(yōu)勢于一身，可節(jié)省空間并實現(xiàn)更小的產(chǎn)品封裝尺寸；

?安全閃存：華邦正在革新內存產(chǎn)品的安全性能，以便幫助客戶實現(xiàn)符合道德與法規(guī)需求的隱私保護。目前，華邦TrustME? W77Q安全閃存已通過SESIP 2級物理攻擊防護認證，進一步證實華邦可為客戶提供最安全且最值得信賴的內存解決方案。華邦的全系列TrustME解決方案包括W77Q、W75F、W76S。

###

關于華邦

華邦電子為全球半導體存儲解決方案領導廠商，主要業(yè)務包含產(chǎn)品設計、技術研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務，致力于提供客戶全方位的利基型內存解決方案。華邦電子產(chǎn)品包含利基型動態(tài)隨機存取內存、行動內存、編碼型閃存和TrustME? 安全閃存，廣泛應用在通訊、消費性電子、工業(yè)用以及車用電子、計算機周邊等領域。華邦電子總部位于中國臺灣中部科學園區(qū)，在臺中與高雄設有兩座12寸晶圓廠，未來將持續(xù)導入自行開發(fā)的制程技術，為合作伙伴提供高質量的內存產(chǎn)品。此外，華邦在中國大陸及香港地區(qū)、美國、日本、以色列、德國等地均設有子公司，負責營銷業(yè)務并為客戶提供本地支持服務。

Winbond 為華邦電子股份有限公司（Winbond Electronics Corporation）的注冊商標，本文提及的其他商標及版權為其原有人所有。