導(dǎo)讀:今日,高通技術(shù)公司宣布推出全球首款為支持四大主要操作系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的集成式 5G 物聯(lián)網(wǎng)處理器、兩個全新機(jī)器人平臺,以及面向物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的加速器計(jì)劃。
3 月 14 日消息,從高通中國官方公眾號獲悉,今日,高通技術(shù)公司宣布推出全球首款為支持四大主要操作系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的集成式 5G 物聯(lián)網(wǎng)處理器、兩個全新機(jī)器人平臺,以及面向物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的加速器計(jì)劃。
高通技術(shù)公司廣泛用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的高端 SoC 高通 QCS6490 和高通 QCM6490 處理器現(xiàn)已升級,支持四大不同的操作系統(tǒng)。高通 QCS6490 / 高通 QCM6490 是行業(yè)首款除支持Android外還可運(yùn)行 Linux、Ubuntu 和微軟 Windows IoT 企業(yè)版的處理器。
高通 QCS6490 / 高通 QCM6490 處理器為廣泛的解決方案提供 5G 全球連接和地理定位等先進(jìn)特性,它們包括聯(lián)網(wǎng)攝像頭終端(例如行車記錄儀)、邊緣計(jì)算盒子、工業(yè)自動化設(shè)備(IPC、PLC)和自主移動機(jī)器人等。
此外,全新高通 QCM5430 處理器和高通 QCS5430 處理器是高通技術(shù)公司推出的首款軟件定義物聯(lián)網(wǎng)解決方案。該平臺能夠擴(kuò)展至覆蓋廣泛的物聯(lián)網(wǎng)終端以及為部署配置提供可視化環(huán)境。包括工業(yè)手持終端、零售設(shè)備、中端機(jī)器人和聯(lián)網(wǎng)攝像頭、AI 邊緣盒子等設(shè)備制造商的 OEM 廠商。高通 QCM5430 / 高通 QCS5430 處理器可支持高達(dá) 1.92 億像素的雙攝像頭、支持高達(dá)五個攝像頭的并發(fā)業(yè)務(wù)和高達(dá) 4K60fps 的視頻編碼。憑借低功耗和先進(jìn)的邊緣 AI 處理,該處理器能夠支持機(jī)器視覺需求。在必要時(shí),邊緣 AI 能夠切換至云處理以應(yīng)對多個攝像頭連接,并根據(jù)制造商或用戶的需求在響應(yīng)時(shí)間和能效間擇優(yōu)。Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)支持包括傳輸速度高達(dá) 3.6Gbps 的 802.11ax(Wi-Fi 6E),以及在醫(yī)院和倉庫等密集網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中降低時(shí)延、提高響應(yīng)速度和支持無縫切換的其它增強(qiáng)特性。高通 QCM5430 處理器不同配置版本的連接套件還包括5G 調(diào)制解調(diào)器,可支持毫米波連接以實(shí)現(xiàn)超快數(shù)據(jù)傳輸和高精度定位。上述特性組合中的有線連接選項(xiàng)可以支持一個 USB 3.1 端口和一個 PCIe 端口,并且可配置高達(dá)兩個 PCIe 端口和一個支持 4K60fps 分辨率的顯示端口以及其它選項(xiàng)。
高通還發(fā)布了全新高通機(jī)器人 RB1 平臺和高通機(jī)器人 RB2 平臺,兩個平臺面向更小尺寸的終端和更低的功耗進(jìn)行優(yōu)化,使其更具成本效益且更易被行業(yè)所采用。高通機(jī)器人 RB1 平臺和高通機(jī)器人 RB2 平臺具有通用計(jì)算和以 AI 為核心的性能以及通信技術(shù),內(nèi)置支持多達(dá)三個攝像頭的機(jī)器視覺技術(shù),提供端側(cè)智能,將這些數(shù)據(jù)和 TDK 公司的創(chuàng)新高性能傳感器融合,用于自動導(dǎo)航等應(yīng)用。高通機(jī)器人 RB2 平臺的特性組合在高通機(jī)器人 RB1 平臺的基礎(chǔ)上進(jìn)行擴(kuò)展,具備升級的計(jì)算與 GPU 性能,以及能夠提供比高通機(jī)器人 RB1 平臺高一倍處理能力的專用 AI 加速器。因此,高通機(jī)器人 RB2 平臺能夠運(yùn)行先進(jìn)、實(shí)時(shí)的終端側(cè) AI 與機(jī)器學(xué)習(xí)、檢測、分類和環(huán)境互動功能。它能夠支持分辨率高達(dá) 2500 萬像素的攝像頭,具有包括安全 DSP 和 UI 的升級安全特性。高通機(jī)器人 RB2 平臺還提供對 UFS2.1、GPIO 和 UART 等其它外設(shè)標(biāo)準(zhǔn)的支持。兩個平臺均支持當(dāng)前和新興的連接標(biāo)準(zhǔn),包括有線連接(USB 3.1 Type-C 互聯(lián)和 EMMC v 5.1 與 SD3.0 的存儲接口)和通過 Wi-Fi、LTE 與 5G 實(shí)現(xiàn)的無線連接。高通機(jī)器人 RB1 平臺和高通機(jī)器人 RB2 平臺及其開發(fā)包可在本月晚些時(shí)候通過創(chuàng)通聯(lián)達(dá)訂購。據(jù)官方介紹,目前,高通技術(shù)公司的機(jī)器人平臺正在全球各個行業(yè),甚至更遠(yuǎn)的地方發(fā)揮作用。2021 年,首批在火星上實(shí)現(xiàn)飛行的直升機(jī),其搭載了高通機(jī)器人和無人機(jī)平臺。