3 月 3 日消息，中國(guó)聯(lián)通華盛通信與法國(guó)泰雷茲（THALES）集團(tuán)雙方在MWC 2023期間就進(jìn)一步加強(qiáng) SIM 卡技術(shù)合作、深化互利共贏模式進(jìn)行了深度交流。泰雷茲在全球數(shù)字安全領(lǐng)域、智能 IC 卡方面有著豐富的產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)。雙方在 SIM 卡安全、卡供應(yīng)方面一直保持著良好的合作關(guān)系。

近幾年，隨著移動(dòng)終端向著集成化與形態(tài)多樣化發(fā)展，SIM 卡也隨之進(jìn)一步演進(jìn)。在外觀尺寸上，SIM 卡的尺寸逐漸微型化。在技術(shù)功能上，SIM 卡則向著電子化和多功能化的方向演進(jìn)，出現(xiàn)了可遠(yuǎn)程配置的 eSIM（嵌入式 SIM）技術(shù)，也出現(xiàn)了將公交卡、數(shù)字錢包等應(yīng)用與 SIM 卡相結(jié)合的全新卡品。

在產(chǎn)品形態(tài)上，中國(guó)聯(lián)通陸續(xù)發(fā)布或聯(lián)合發(fā)布了 eSIM 模組、eSIM 手表、eSIM 定位器、eSIM CPE 等產(chǎn)品，未來(lái)將擴(kuò)展研究 eSIM PC、PAD 等新品，豐富 eSIM 品類。

雙方將進(jìn)一步加深合作，面向移動(dòng)通信、移動(dòng)金融服務(wù)、公共服務(wù)、網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域創(chuàng)新研發(fā)，共同推出安全芯片產(chǎn)品及終端解決方案，助力消費(fèi)級(jí) eSIM 產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加速 5G 與 eSIM 卡在創(chuàng)新領(lǐng)域的落地應(yīng)用。