在過(guò)去兩年出現(xiàn)全球半導(dǎo)體短缺后，歐盟正尋求提振半導(dǎo)體生產(chǎn)。根據(jù)《歐洲芯片法案》，截止到2030年，歐盟委員會(huì)將為公共和私人半導(dǎo)體項(xiàng)目撥款150億歐元(160億美元)。

以下是一些芯片制造商在歐洲建廠的計(jì)劃：

英飛凌(IFNNF.US)

該公司2月16日表示，已獲準(zhǔn)在德國(guó)德累斯頓建設(shè)一座價(jià)值50億歐元(53.5億美元)的芯片工廠，計(jì)劃于2026年投產(chǎn)。

英飛凌表示，這將是它歷史上最大的單筆投資，預(yù)計(jì)創(chuàng)造約1000個(gè)工作崗位。該公司正在為此項(xiàng)目尋求10億歐元的公共資金。

英特爾(INTC.US)

2022年3月，英特爾選擇德國(guó)馬格德堡市作為其新的大型芯片制造基地，這是其在歐洲880億美元投資計(jì)劃的關(guān)鍵部分。英特爾希望政府為該工廠提供100億歐元的資金。

此外，英特爾還在與意大利商談建立一個(gè)先進(jìn)的包裝和組裝工廠，利用新技術(shù)將瓷磚編織成完整的芯片。

意法半導(dǎo)體(STM.US)

該公司在去年10月份表示，計(jì)劃在意大利建造一座7.3億歐元的碳化硅晶圓廠。建筑將于2026年完工。

今年7月，該公司還宣布了與GlobalFoundries合作在法國(guó)建造一家半導(dǎo)體工廠的計(jì)劃。該工廠將位于意法半導(dǎo)體在Crolles的現(xiàn)有工廠旁邊，目標(biāo)是在2026年達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)。

臺(tái)積電(TSM.US)

據(jù)悉，臺(tái)積電正與供應(yīng)商就在德國(guó)德累斯頓(Dresden)建立其第一家歐洲工廠進(jìn)行深入談判。臺(tái)積電在一份聲明中表示，“我們不排除任何可能性，但目前沒有具體計(jì)劃?！?/p>

Wolfspeed公司(WOLF.US)

這家美國(guó)芯片制造商2月1日表示，將在德國(guó)建立一個(gè)30億美元的電動(dòng)汽車芯片工廠和一個(gè)研發(fā)中心。

該公司計(jì)劃于2027年在德國(guó)薩爾州開始生產(chǎn)，Wolfspeed的首席執(zhí)行官Gregg Lowe表示，該工廠預(yù)計(jì)將成為世界上最大的碳化硅芯片生產(chǎn)設(shè)施。