10 月 20 日消息，三星電子正計劃增加非內(nèi)存芯片的生產(chǎn)外包。臺灣地區(qū)代工廠聯(lián)電可能會向三星電子提供更多的圖像傳感器和顯示驅(qū)動 IC，而三星代工部門則繼續(xù)生產(chǎn)更先進(jìn)的產(chǎn)品，如智能手機應(yīng)用處理器。旨在通過供應(yīng)源的多樣化來增強芯片采購的穩(wěn)定性，力晶和 VIS 有望成為新的合作伙伴。

同時，三星代工部門正計劃在韓國平澤和得州泰勒的生產(chǎn)線之后建立第三條生產(chǎn)線。地點很可能是歐洲，因為歐盟從去年開始對投資持開放態(tài)度，而且歐洲是三星電子可以與客戶更緊密接觸的地方。

同時，三星存儲芯片業(yè)務(wù)部門正計劃更專注于向運行數(shù)據(jù)中心的美國和中國客戶提供定制芯片。招聘工作正在進(jìn)行中，尋求分析數(shù)據(jù)中心行業(yè)趨勢、新興市場的需求等的人士。

據(jù)悉，三星電子也在集中精力研究汽車芯片。近年來，隨著汽車越來越電子化和自動駕駛的發(fā)展，該行業(yè)的需求正在飆升。三星電子的系統(tǒng) LSI 部門正計劃通過招聘加快汽車芯片的開發(fā)。