上海，2022年9月5日——受益于市場(chǎng)消費(fèi)升級(jí)和人們對(duì)駕乘體驗(yàn)要求的提高，流暢的智能座艙體驗(yàn)逐漸成為汽車(chē)市場(chǎng)的主流需求。針對(duì)這一趨勢(shì)，移遠(yuǎn)通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G。該產(chǎn)品基于高通第三代車(chē)規(guī)級(jí)智能座艙芯片SA8155P開(kāi)發(fā)，能夠支持新一代智能汽車(chē)所需的更高計(jì)算能力和流暢的智能交互水平，輕松滿足一芯多屏多系統(tǒng)解決方案，包含儀表、娛樂(lè)主機(jī)和抬頭顯示（HUD）等多屏互動(dòng)，以及全車(chē)語(yǔ)音交互、人臉識(shí)別、手勢(shì)識(shí)別、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等智能配置需求。

移遠(yuǎn)通信車(chē)載事業(yè)部總經(jīng)理王敏表示：“伴隨著汽車(chē)智能化和電動(dòng)化的加速普及，座艙內(nèi)多塊屏幕和智能交互需求迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。車(chē)載功能在不斷豐富的同時(shí)，電子系統(tǒng)也變得愈加復(fù)雜，這對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)模組和車(chē)載系統(tǒng)提出了更高的算力要求。我們此次推出的智能座艙模組AG855G除了具有卓越的CPU、GPU、NPU和多媒體能力，滿足車(chē)載行業(yè)客戶(hù)對(duì)高性能、高集成、高品質(zhì)智能座艙的開(kāi)發(fā)需求，搭配移遠(yuǎn)網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品還能帶來(lái)更好的兼容性，降低客戶(hù)產(chǎn)品適配的工作量，為終端消費(fèi)者帶來(lái)更智能、更穩(wěn)定、更個(gè)性化的智能座艙體驗(yàn)。”

頂格配置，算力超群

移遠(yuǎn)智能座艙模組AG855G搭載的高通 SA8155P芯片，采用TSMC 7nm工藝制程，性能一騎絕塵且具有豐富的量產(chǎn)落地經(jīng)驗(yàn)。在該平臺(tái)的賦能下，移遠(yuǎn)AG855G支持Android 和QNX雙操作系統(tǒng)，八核 64 位處理器，1+3+4三叢集架構(gòu)，算力高達(dá)100K DMIPS，同時(shí)基于Hypervisor技術(shù)實(shí)現(xiàn)了Android+QNX 的雙系統(tǒng)環(huán)境，實(shí)現(xiàn)全數(shù)字儀表和中控娛樂(lè)的高度融合，在保證性能足夠強(qiáng)大的同時(shí)也能擁有更好的集成度和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

AG855G的AI 綜合算力能夠達(dá)到 8 TOPS，強(qiáng)大的算力可以滿足座艙內(nèi)的AI交互，更強(qiáng)大的NPU也能減少CPU和GPU負(fù)擔(dān)，確保其他應(yīng)用的流暢運(yùn)行。同時(shí)在人工智能的加持下，智能座艙可實(shí)現(xiàn)更加智能化、個(gè)性化的艙內(nèi)人機(jī)交互體驗(yàn)，如人臉識(shí)別、物品識(shí)別、手勢(shì)識(shí)別等。

在GPU上，AG855G繼承了高通 Adreno GPU在3D圖形渲染能力一貫的性能優(yōu)勢(shì)，100GFLOPS的GPU算力，帶來(lái)3D游戲般的渲染效果，無(wú)論從全液晶儀表到娛樂(lè)主機(jī)，都有著更炫酷的用戶(hù)體驗(yàn)。

多屏融合 智能交互

在智能座艙時(shí)代，除了滿足駕駛員需求，副駕以及后排乘客也得到更多的照顧，屏幕數(shù)量不斷增加，更方便展示信息或進(jìn)行娛樂(lè)互動(dòng)。與此同時(shí)，智能駕駛輔助系統(tǒng)亦需要接入越來(lái)越多的攝像頭、雷達(dá)等，這就對(duì)座艙模組的多媒體支持能力和集成度提出了更高的挑戰(zhàn)。

移遠(yuǎn)AG855G智能座艙模組支持多屏異顯，芯片所具備的3路顯示接口和4路攝像頭接口，可以滿足多路4K顯示輸出，以及多達(dá)12 路以上的攝像頭接入能力，契合市場(chǎng)主流的“一芯多屏多系統(tǒng)”式智能座艙方案。搭載AG855G的智能座艙，可實(shí)現(xiàn)儀表-娛樂(lè)多屏聯(lián)動(dòng)、AR-HUD實(shí)時(shí)導(dǎo)航投影、艙內(nèi)AI交互等功能，并支持中控屏與副駕屏的共享聯(lián)動(dòng)，流暢的操作體驗(yàn)助力車(chē)內(nèi)影音娛樂(lè)與車(chē)內(nèi)應(yīng)用升級(jí)至新的高度。

該模組還擁有功能豐富的外設(shè)接口，包括RGMII、PCIe、USB、SDIO、I2C、UART、SPI等，方便搭配移遠(yuǎn)豐富的車(chē)載網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品。

安全可靠，天生強(qiáng)悍

移遠(yuǎn)AG855G嚴(yán)格遵循 IATF 16949:2016汽車(chē)行業(yè)質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和交付，更好地保障產(chǎn)品在高低溫環(huán)境下的可靠運(yùn)行，更加從容地應(yīng)對(duì)惡劣的車(chē)載應(yīng)用環(huán)境。

此外，該模組采用車(chē)載專(zhuān)線生產(chǎn)工藝，適應(yīng)更嚴(yán)苛的整機(jī)實(shí)驗(yàn)要求。

智能化和電動(dòng)化正在成為汽車(chē)領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力，無(wú)論是智能座艙還是T-BOX、ADAS、智能鑰匙、車(chē)路協(xié)同，都在經(jīng)歷一輪輪智能化升級(jí)，這其中都離不開(kāi)車(chē)載模組所發(fā)揮的作用。作為領(lǐng)先的車(chē)聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商，移遠(yuǎn)通信自2015年開(kāi)始布局車(chē)載業(yè)務(wù)以來(lái)，在汽車(chē)互聯(lián)領(lǐng)域投入多重科技研發(fā)，迄今已開(kāi)發(fā)出完善的車(chē)規(guī)級(jí)5G NR、智能模組、C-V2X、LTE、Wi-Fi&藍(lán)牙、GNSS、天線產(chǎn)品組合，不斷滿足全球OEM客戶(hù)的技術(shù)需求。