據(jù)媒體周三（14日）援引知情人士的消息報(bào)道，蘋(píng)果希望成為明年首家使用臺(tái)積電升級(jí)版3納米芯片制造技術(shù)的公司，并計(jì)劃在部分iPhone和Mac電腦上采用該技術(shù)。

據(jù)三位知情人士透露，蘋(píng)果目前正在研發(fā)的A17移動(dòng)處理器將使用臺(tái)積電的N3E芯片制造技術(shù)（3nm Enhanced）進(jìn)行量產(chǎn)。他們還表示，A17將用于定于2023年發(fā)布的iPhone系列的高端機(jī)型。

臺(tái)積電的N3E技術(shù)是目前第一代3納米技術(shù)（N3）的升級(jí)版，預(yù)計(jì)將于今年開(kāi)始進(jìn)行測(cè)試，明年下半年開(kāi)始批量生產(chǎn)。

納米尺寸是指芯片上晶體管之間的寬度。當(dāng)芯片上晶體管間的寬度越小，晶體管數(shù)量就越多，使其功能更強(qiáng)大，同時(shí)生產(chǎn)更具挑戰(zhàn)性、成本也更高。

據(jù)此前海外媒體透露，對(duì)比 N5（5納米），N3E在同等性能和密度下功耗降低 34％、同等功耗和密度下性能提升 18％，或者可以將晶體管密度提升 60％。

消息人士補(bǔ)充道，蘋(píng)果下一代Mac芯片M3也將采用升級(jí)后的3納米技術(shù)。

未來(lái)機(jī)型間差異或?qū)⒏?/strong>

研究機(jī)構(gòu)Semianalysis首席分析師Dylan Patel表示，蘋(píng)果可能在高端機(jī)型和非高端機(jī)型之間采用不同水平的芯片生產(chǎn)技術(shù)，使兩者間的差異更大。

剛剛過(guò)去的蘋(píng)果發(fā)布會(huì)中，只有高端機(jī)型iPhone 14 Pro系列采用了最新的A16核心處理器，由臺(tái)積電的4納米工藝技術(shù)生產(chǎn)，4納米是目前最先進(jìn)的量產(chǎn)技術(shù)。而iPhone 14系列使用的是推出時(shí)間更久的A15處理器。

以前iPhone Pro和iPhone兩種機(jī)型的最大差異是在屏幕和攝像頭，但此后可能會(huì)擴(kuò)大到處理器和存儲(chǔ)芯片。

Patel估計(jì)，當(dāng)芯片從5納米技術(shù)（包括4納米技術(shù)）轉(zhuǎn)向3納米技術(shù)時(shí)，同樣面積的硅片的成本將增加至少40%。

跳過(guò)N3 直接上N3E？

作為臺(tái)積電最大的客戶(hù)和新半導(dǎo)體技術(shù)的最大推動(dòng)者，蘋(píng)果在采用最新芯片技術(shù)方面，仍是臺(tái)積電最忠實(shí)的合作伙伴。

早些時(shí)候有報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果將率先使用臺(tái)積電的第一代3納米技術(shù)，并將其用于即將推出的部分iPad。之后有消息稱(chēng)，蘋(píng)果將跳過(guò)3納米技術(shù)，直接采用N3E技術(shù)打造其A17芯片。目前蘋(píng)果方面尚沒(méi)有官方表態(tài)。

知情人士還透露，臺(tái)積電另一大客戶(hù)英特爾已將3納米芯片的訂單推遲到2024年或者更靠后。