前言：

作為社會的發(fā)展趨勢，萬物智聯(lián)意味著未來將有更龐雜的終端體系、更多元化的應用場景以及更多樣化的交互方式。

未來終端電子需要整合的功能將越來越多，如何在體積、功耗等條件限制下實現(xiàn)多功能集成也將成為AIoT行業(yè)繞不開的痛點。

SiP是SoC技術在納米時代的裂變

與SoC不同的是，SiP是從封裝的角度出發(fā)，以并排或疊加的封裝方式，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。

理論上要比SiP更具有優(yōu)勢，但在實際封裝上，各模塊無法做到性能的全面最優(yōu)。

這就不得不在性能上進行妥協(xié)，這使得在設計上無法靈活自如。此外，較低的良率也是SOC無法大規(guī)模應用的原因。

隨著物聯(lián)網(wǎng)應用規(guī)模落地，越來越多物聯(lián)網(wǎng)智能終端需要更加極致的設計和多功能的整合，通過SiP技術達到模組芯片化將會日益受到關注。

不過，伴隨著NB-IoT應用規(guī)模的進一步持續(xù)擴大，新應用、新場景、新需求不斷推陳出新，各家NB-IoT模組方案也逐漸演進至全新發(fā)展階段。

隨著物聯(lián)網(wǎng)應用規(guī)模落地，越來越多物聯(lián)網(wǎng)智能終端需要更加極致的設計和多功能的整合，通過SiP技術達到模組芯片化將會日益受到關注。

SiP芯片在物聯(lián)網(wǎng)應用全面開花

隨著智能終端的普及，人們對于消費電子產(chǎn)品的要求也愈發(fā)向著體積小、重量輕、功能全以及低功耗方向發(fā)展。

為了能在更小的空間內(nèi)構建功能更加豐富、針對行業(yè)用戶進行深度優(yōu)化的芯片系統(tǒng)，系統(tǒng)級 IC 封裝(SiP，System in Package)成為了半導體行業(yè)內(nèi)的新趨勢。

當前包括奉加微在內(nèi)的諸多物聯(lián)網(wǎng)通信芯片原廠紛紛開始發(fā)力，推出功能豐富的SiP芯片產(chǎn)品。

對于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈而言，SiP集成方案在成為物聯(lián)網(wǎng)下游終端客戶明智之選的同時，自然也成為了物聯(lián)網(wǎng)上游通信芯片原廠的發(fā)力重點。

對于物聯(lián)網(wǎng)下游終端客戶而言，SiP技術減少了芯片的重復封裝，降低了布局與排線難度，也進一步縮短了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的研發(fā)周期，有助于行業(yè)用戶研發(fā)的產(chǎn)品更快實現(xiàn)商業(yè)化落地。

蘋果就是SiP技術的堅定擁護者，比如iPhone7 Plus中就采用了約15處不同類型的SiP封裝技術，以便在智能手機功能不斷豐富以及高性能的過程中仍保持其輕薄化。

SIP的小型化優(yōu)勢

①靈活性高，可依照客戶或產(chǎn)品的需求進行定制化。

②降低生產(chǎn)及制造成本，如PCB層數(shù)降低50%，面積減小50%以上，PCB貼片點位減少及貼片工藝要求降低帶來的成本節(jié)約。

③更高的可靠性及更低的故障率，一個SIP封裝減少了數(shù)百個焊點及潛在故障點，同時使SOC免受環(huán)境條件的影響；

④大幅降低測試及調(diào)試難度，無需專業(yè)設備即可上手使用；

⑤大幅降低使用復雜度及開發(fā)難度，甚至SIP供應商還可以提供系統(tǒng)軟件包服務，進而縮短開發(fā)周期及降低開發(fā)成本；

⑥幫助Tier 1將設計精力轉移至系統(tǒng)功能，進而為客戶創(chuàng)造更大的價值。

物聯(lián)網(wǎng)下的新目標與預期值

近日，工信部聯(lián)合國家網(wǎng)信辦、科技部等八部委印發(fā)《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎設施建設三年行動計劃（2021-2023年）》也印證了這個觀點。

行動計劃提出，到2023年底，在國內(nèi)主要城市初步建成物聯(lián)網(wǎng)新型基礎設施。

《行動計劃》同時還講到，到2023年底的一系列量化目標：

推動10家物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)成長為產(chǎn)值過百億、能帶動中小企業(yè)融通發(fā)展的龍頭企業(yè)；

物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)突破20億；完善物聯(lián)網(wǎng)標準體系，完成40項以上國家標準或行業(yè)標準制修訂。

據(jù)相關統(tǒng)計顯示，未來十年，聯(lián)網(wǎng)的設備數(shù)量會增長20倍，這將帶來高達7萬億美金的新增市場，隨之而來的是大量的芯片機會。

市場研究機構IC Insights發(fā)布的報告中指出，受益于市場的強勁需求，今年整體芯片市場的收入預計將提高24%，并突破史上首個5000億美元大關。

預測期（2020-2025年）內(nèi)芯片市場的年復合增長率將達到10.7%；到2023年，全球芯片市場收入將突破6000億美元。

當前，中國作為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)市場，IDC最新預測數(shù)據(jù)顯示，中國物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)級市場規(guī)模將在2026年達到2940億美元，復合增長率（CAGR）13.2%。

隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速興起，毫無疑問系統(tǒng)級SiP芯片也將迎來快速發(fā)展機遇。

結尾：

封裝已經(jīng)處于大爆發(fā)階段，封裝形式層出不窮。同時，市場競爭局面將越來越復雜，研發(fā)周期變得越來越快，需要產(chǎn)業(yè)鏈廠商通力合作來應對其中的挑戰(zhàn)。