8 月 23 日，根據(jù)摩根士丹利（大摩）最新報(bào)告指出，考慮到個(gè)人計(jì)算機(jī)（PC）、圖型處理器（GPU）需求疲軟，ABF載板市場(chǎng)目前處于輕微的供過(guò)于求狀態(tài)。這也將導(dǎo)致定價(jià)開始正常化的速度比預(yù)期快，預(yù)估將從 2023 年開始出現(xiàn)下行。

在近期各企業(yè)的財(cái)報(bào)會(huì)議上，由于需求疲軟和庫(kù)存增加，Intel、AMD 和 Nvidia 都調(diào)低了對(duì) PC 和游戲 GPU 的展望，并小幅調(diào)整服務(wù)器需求。臺(tái)灣 ABF 載板大廠欣興 7 月營(yíng)收也略有下降。

綜合供應(yīng)鏈調(diào)查和最新數(shù)據(jù)，大摩認(rèn)為，從今年 Q4 開始，售價(jià)不可能會(huì)出現(xiàn)上漲。2022 年至 2025 年 ABF 載板市場(chǎng)將出現(xiàn)供應(yīng)過(guò)剩，2022 供應(yīng)過(guò)剩約 1%，到 2025 年將擴(kuò)大至 3%。

大摩預(yù)計(jì)，欣興和景碩等 Intel 和 Nvidia 的供應(yīng)商都將受到影響。以欣興為例，隨著 PC 需求下降，產(chǎn)能調(diào)整正在發(fā)生；景碩方面，大摩調(diào)查發(fā)現(xiàn) Nvidia 在 Q4 砍單 20-25%，但景碩樂(lè)觀的認(rèn)為其他客戶將能夠填補(bǔ)這一產(chǎn)能。

報(bào)告還提到，產(chǎn)品組合的變化，可能仍會(huì)推高定價(jià)和利潤(rùn)率，但大摩預(yù)計(jì) ABF 載板的定價(jià)將從 2023 年 Q2 開始正常化，預(yù)計(jì) ABF 載板供應(yīng)商的凈利潤(rùn)也開始下降。

據(jù)集微網(wǎng)了解，ABF 載板是能夠?qū)崿F(xiàn) LSI 芯片高速化與多功能化的高密度半導(dǎo)體封裝基板，可應(yīng)用于 CPU、GPU、高端服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)路由器 / 轉(zhuǎn)換器用 ASIC、高性能游戲機(jī)用 MPU、高性能 ASSP、FPGA 以及車載設(shè)備中的 ADAS 等。

因?yàn)橐咔榈某霈F(xiàn)，CPU、GPU 等 LSI 芯片需求量倍增，從而帶動(dòng)高端 ABF 載板自 2020 年開始出現(xiàn)產(chǎn)能緊缺，并持續(xù)至今。