據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾 阿蒙（Cristiano Amon）表示，全球芯片短缺情況正在緩解，預(yù)計(jì)明年情況將有所改善。

自2020年下半年以來(lái)，芯片短缺問(wèn)題就成為半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律。如今，該問(wèn)題已對(duì)包括汽車(chē)、手機(jī)、游戲機(jī)、PC在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了影響。

阿蒙表示，與2020年相比，2021年的芯片供應(yīng)情況有所改善，預(yù)計(jì)2022年的情況將改善得更多。

此外，外媒也報(bào)道稱，雖然芯片短缺將持續(xù)到2022年，但其嚴(yán)重程度將低于2020年秋季或2021年大部分時(shí)間，而且不會(huì)影響所有芯片。

除了阿蒙，通用汽車(chē)首席財(cái)務(wù)官（CFO）保羅·雅各布森（Paul Jacobson）、英飛凌首席執(zhí)行官（CEO）萊因哈德·普洛斯（Reinhard Ploss）也做出了類似的預(yù)測(cè)。

近日，雅各布森表示，他預(yù)計(jì)明年前三個(gè)月芯片供應(yīng)情況將與今年第四季度類似，并在2022年下半年有所改善。

今年11月上旬，普洛斯也曾表示，2022年芯片供應(yīng)仍將持續(xù)緊張，汽車(chē)生產(chǎn)和芯片供應(yīng)可能會(huì)在明年第三季前達(dá)到平衡。