導讀:上千億的投入建成的還是50K月產(chǎn)能的,也就是每月生產(chǎn)5萬片晶圓,如果追求更高產(chǎn)能,10萬片晶圓的大型工廠還要再翻倍到300多億美元,燒錢速度非常恐怖。
半導體是高科技行業(yè)皇冠上的明珠,尤其是先進工藝制造,全球現(xiàn)在也有只有兩三家公司能玩得轉(zhuǎn),其他廠商要想打入先進芯片生產(chǎn),不說技術(shù)專利及人才等卡脖子問題,光是資金就足以嚇退,5nm芯片廠至少需要160億美元。
據(jù)digitimes asia網(wǎng)站總裁的最新文章,他們評估了半導體晶圓廠的建造成本,從90nm工藝開始使用12英寸晶圓之后,每一代工藝的建設(shè)成本都在急劇增加,28nmg工藝建廠就要60億美元,14nm工藝需要100億美元。
如果是10nm以下節(jié)點,7nm工藝要120多億美元,5nm節(jié)點則要160億美元,約合人民幣1019億元。
上千億的投入建成的還是50K月產(chǎn)能的,也就是每月生產(chǎn)5萬片晶圓,如果追求更高產(chǎn)能,10萬片晶圓的大型工廠還要再翻倍到300多億美元,燒錢速度非常恐怖。
5nm這樣的先進工藝建廠費用直接導致越來越多的公司沒法跟進投資,因為投資了可能無法回本,三星一直無法趕超臺積電,主要原因就是三星的芯片代工營收不過150億美元,這樣的營收能力無法保證他們投資新一代晶圓廠,只能在一兩個節(jié)點上領(lǐng)先,抓住一兩個客戶。