全球晶圓代工產能依然搶手，整體市場在Q3的規(guī)模仍優(yōu)于Q2，但據韓國媒體的報導，發(fā)現三星在全球晶圓代工的市占不增反減，而其競爭對手臺積電反而增加。報導分析，三星之所以追不上臺積電，是沒有跟上車用電子成長的腳步。

　　據韓國媒體BusinessKorea的報導，據研調機構TrendForce發(fā)布的最新數據，全球前十大晶圓代工公司占全球代工市場97%，在2021年第3季度的整體銷售額為272.7億美元（約新臺幣7552億元），季增11.8%。

　　報導指出，這顯示全球晶圓代工仍在復蘇當中，但反觀三星電子，市占卻出現縮水，第3季的晶圓代工業(yè)績?yōu)?8.1億美元（約新臺幣1332億元），較第2季度增長11.%，但市占為17.1%，不如去年同期的17.3%。

　　臺積電卻成呈現業(yè)績、市占雙雙成長的狀態(tài)，臺積電第3季營收金額成長11.9%，達148.84億美元（約新臺幣4122億元），占全球晶圓代工市場53.1%，較第2季相比成長0.2%。報導形容，兩家公司的差距已經拉開。

　　報導引述業(yè)內人士的分析，指出汽車用半導體的短缺，使得市場出現化學變化，特別是，臺積電因為汽車半導體的需求，而提升全球市占。三星則是積極發(fā)展智慧手機半導體等高科技產品，沒跟上汽車電子發(fā)展腳步，并使得市占下滑。

　　智慧型手機等產品依賴晶圓代工先進制程，而車用半導體則著力于成熟制程。據媒體日前的報導，在10月初時的統(tǒng)計，車用晶片占臺積電營收比重4%。臺積電已重新調配產能，加速生產相關車用產品，估計今年車用重要元件微控制器（MCU）產量將年增60％。

　　據研調機構Gartner日前的報告也證實此現象，指出臺積電、三星電子及英特爾三大廠商，資本支出合計就占整體產業(yè)60%，而這三家廠商幾乎把資金都投入先進制程，對成熟制程的投入則較少。

　　不過，盡管三星電子在全球晶圓代工的市占出現萎縮，其仍是韓國最大的科技廠，據BusinessKorea的報導，韓國2021年出口總額約達6362億美元（約新臺幣17兆6131億），而三星電子1家公司就占了其中的6分之1，達1100億美元，成為韓國第1家年出口額超過1100億美元的公司。

　　另外，臺積電先進制程持續(xù)受到國際大廠青睞，據美系外資在6日發(fā)布的最新報告，明年高通、輝達、英特爾對臺積電的先進制程有更大的需求，這使得臺積電5納米有望保持9成市占，3納米有8~9成市占表現。

　　報告指出，因應未來7納米可能供應不足，因此在2023~2024年內高雄廠或建置更多產能。

　　AMD將擁抱三星4nm？

　　據tomshardware報道，十多年來，AMD 一直依賴芯片制造商 GlobalFoundries 和臺積電。盡管如此，如果摩根大通的一份新報告被證明是正確的，該公司可能會在三星代工廠為 Chromebook 制造入門級 4nm 處理器。該公司還推測，AMD 未來的 GPU 也可能使用三星代工廠。

　　“我們的研究表明，AMD 可能會將 Chromebook CPU 的 4nm 工藝外包給三星（很可能在 2022 年底量產），鑒于市場需求下降，臺積電可能分配給 Chromebook 項目的能力有限，”摩根大通的分析師Gokul Hariharan在分享給客戶的一份報告中寫道 。

　　AMD 起初幾乎完全依賴 GlobalFoundries，然后是臺積電，原因有二。首先，AMD 與 GlobalFoundries 簽訂了晶圓供應協(xié)議，阻止其廣泛使用臺積電和其他代工廠。其次，AMD通過重新使用為特定芯片技術量身定制的IP塊來控制其開發(fā)成本，大大降低了其實際使用的節(jié)點數量。

　　如果 AMD 繼續(xù)執(zhí)行該計劃，即使將三星代工廠的節(jié)點用于其某些產品，也將顯著改變 AMD 設計和構建其產品的方式。

　　在 Chromebook 綁定的 APU 上采用三星代工廠的 4LPP（第二代 4nm 級工藝）將需要 AMD 為新制造商重新設計其 CPU 和 GPU IP，這在 4nm 上相當昂貴。此外，請記住 Chromebook 市場沒有增長，目前尚不清楚該項目在財務上的可行性。分析師認為，AMD 未來也可以將三星代工廠用于其部分 GPU，但沒有詳細說明。

　　“此外，我們認為 AMD 可能會在 2023/2024 年評估三星 3nm 的一些項目（可能針對 GPU），但其絕大多數核心平臺（用于服務器、移動和臺式機的 CPU）可能會留在臺積電N3?！?報告說。

　　同時，摩根大通認為，AMD 將繼續(xù)相當保守地實施新的制造技術，并且不會率先開始使用前沿節(jié)點。分析師預計 AMD只會在 2024 年推出的產品中采用臺積電的 N3 技術（實際上可能是N3E）。

　　雖然 AMD 的盈利能力目前處于歷史高位，但該公司在采用新的制造工藝方面仍然非常保守。這是因為使用熟悉的 IP 不僅可以降低成本，還有助于提高產量。

　　“請注意，鑒于 AMD 的 N5 項目（熱那亞和 Zen 4 桌面變體）會在 2022 年上市，因此 AMD 的 N3 設備可能只會在 2024 年推出，”該說明中寫道。

　　蘋果優(yōu)先惹眾怒，臺積大客戶傳轉單三星

　　日前傳出臺積電3納米制程卡關，蘋果下一代iPhone處理器A16芯片，將延用臺積電5納米米制程，創(chuàng)連續(xù)3年使用同一個制程的狀況，臺積電回應，重申3 納米制程按計劃進行。隨著三星電子的3納米制程將在明年上半年量產，又有新消息指出，AMD、高通等大客戶，將改采用三星3納米制程，但市場卻對該消息保留看法。

　　據外媒《wccftech》報導，臺積電3納米制程預計2022年下半年量產，三星在此保持領先。據《DigiTimes》報告指出，由于臺積電與蘋果多年來密切合作推進先進制程與封裝技術，讓AMD、高通對臺積電蘋果優(yōu)先政策不滿，所以決定將訂單轉往三星的3納米制程，并成為首波客戶。

　　三星電子早前線上舉辦「三星先進制程晶圓代工生態(tài)系論壇2021」(Samsung Advanced Foundry Ecosystem，SAFE)，市場關注三星3納米制程所采用的環(huán)繞閘極技術（Gate-All-Around，GAA）表現，臺積電則是在3納米制程延用鰭式場效電晶體(FinFET)，預計2納米制程才會導入GAA技術。

　　但從AMD推出的架構演進來看，日前推出Zen 4架構藍圖，將采用5納米制程，若在Zen 5 架構改采三星3納米制程，等于是要打掉重練，市場認為可能是三星放話，AMD為了議價放出風聲，因為在英特爾打算2022年推出Intel 4制程的壓力下，AMD應該不會貿然行動。

　　AMD在2017年推出全新架構Ryzen系列處理器以及Vega系列顯卡，加上采用臺積電7納米制程，在效能、研發(fā)與制造成本控制上有強勁表現，目前也是臺積電7納米制程最大客戶，如今在X86架構的PC處理器市占率也不斷逼近25%， AMD也是目前臺積電7納米制程最大客戶，有著密切合作關系。

　　摩根大通：臺積電先進制程無敵手

　　晶圓代工客戶近期態(tài)度積極，外界接連點名先進制程訂單花落誰家，摩根大通證券指出，臺積電先進制程挾高通、英偉達等大客戶加持，以及英特爾委外代工進度向前，5nm制程未來幾年市占率都在九成左右，更尖端的3nm制程則介于80～90％，可說打遍業(yè)界無敵手。

　　摩根大通證券臺灣區(qū)研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，臺積電在先進制程市占率高，主要上檔空間來自：一、高通與英偉達2022～2023年先進制程訂單明顯從三星轉投臺積電；二、英特爾委外代工將會有更多進度；三、蘋果2023年起可望開始自制（in-house）調制解調器芯片。整體而言，臺積電不僅5nm與3nm制程市占率保持高昂，7nm制程家族供應更是相當吃緊，必須在2023～2024年擴建更多產能。

　　就個別客戶角度分析，摩根大通證券認為，高通自2022年下半年起，旗艦級產品將由驍龍8系列第一代芯片打頭陣，開始重投臺積電懷抱，并采用4nm先進制程，緊接著，2023年的旗艦系統(tǒng)級芯片（SoC）也將委由臺積電代工。目前看來，高通2024年旗艦芯片花落誰家，似乎仍由臺積電強化版3nm的N3E制程與南韓三星3nm制程拉扯中，最終可能兩大晶圓代工廠分別取得不同品項的部分訂單。

　　回顧高通將旗艦級SoC SD888，以及蘋果iPhone調制解調器芯片X60雙雙下單給三星5nm制程后，對臺積電營收貢獻自2021年開始下降，所幸，從后續(xù)新品訂單分配狀況的預測來看，高通占臺積電營運比重自2022年下半年開始，將有明顯升溫。

　　另一重要客戶英偉達自2020年開始便將訂單同時分配給臺積電與三星：臺積電從中獲取所有的人工智能（AI）芯片訂單，三星則以8nm制程奪電競GPU訂單。放眼2022年，哈戈谷分析，臺積電除了鞏固AI芯片訂單，還將取得部分高階電競GPU訂單，意味臺積電持續(xù)在英偉達獲得更多市占分額。

　　至于英特爾委外代工部分，摩根大通目前預期，英特爾2023年可能把FPGA芯片以及一些GPU委由臺積電3nm制程代工，英特爾的需求高峰很可能有每月2萬片晶圓之多，晉升2023年3nm制程的第二大客戶。