近日，有媒體消息稱，高通和AMD由于對臺積電給予蘋果特殊待遇的做法感到不滿，正在計劃將部分芯片代工訂單轉(zhuǎn)至三星，以降低對臺積電的依賴。

據(jù)報道，臺積電內(nèi)部對蘋果存在一定的優(yōu)待，如在價格上，臺積電就往往會為蘋果開出更低的價格。

在今年，臺積電向客戶告知了高科技工藝漲價的消息，但與高通、AMD等客戶收到的價格上漲20%的消息不同，針對蘋果的價格漲幅甚至不到5%。

由于此類針對蘋果的“特殊待遇”，高通和AMD都開始尋求其他代工廠，從而避免自己對臺積電的過渡依賴。

作為這一決策的體現(xiàn)，高通已經(jīng)確認將采用三星而非臺積電的4nm制程工藝生產(chǎn)驍龍8 Gen 1芯片，并將在后續(xù)針對產(chǎn)品定位的不同向不同的代工廠分配訂單。

當前，三星和臺積電都在沖擊3nm制程工藝的量產(chǎn)化門檻，誰能夠更快的實現(xiàn)3nm制程的量產(chǎn)將會是影響高通、AMD以及其他廠商后續(xù)選擇的關(guān)鍵。