ICInsights預計今年代工廠的資本支將占半導體資本支出的三分之一以上。用于7/5/3nm工藝的新工廠和設備凸顯了對代工廠商業(yè)模式的日益依賴。

　　全球半導體資本支出有望在2021年飆升34%，這是自2017年增長41%以來最強勁的增幅。今年的1520億美元支出將創(chuàng)下年度支出的新高，超過去年創(chuàng)下的1131億美元的高點。圖1顯示了2019年至2021年按主要產品細分市場劃分的半導體資本支出比例。

　　圖1

　　如圖所示，預計到2021年，代工廠部門的支出將占所有半導體資本支出的35%，很易可能成為主要產品/細分市場類別中資本支出的最大部分。除了2017年和2018年DRAM和閃存的資本支出激增外，自2014年以來，Foundry通常占半導體資本支出的最大份額。由于行業(yè)對使用先進工藝技術節(jié)點制造的IC的需求持續(xù)上升，因此代工廠的支出變得越來越重要且必要。

　　全球最大的晶圓代工廠臺積電的支出預計占今年代工廠總支出530億美元的57%。三星也對其代工廠業(yè)務進行了大量投資。三星已經能夠與臺積電的技術路線圖相匹配，并繼續(xù)努力吸引更多領先的Fabless遠離其代工競爭對手。

　　另一方面，中芯國際希望能為中國半導體市場提供更多產能，但由于列入美國實體清單，中芯國際的擴產可能受到一定影響。中芯國際今年的資本支出預計將下降25%至43億美元，占2021年代工廠總支出的8%。

　　到2021年，預計所有產品細分市場的資本支出都將實現兩位數的強勁增長，而代工廠和MPU/ MCU細分市場預計將實現最大的同比增長，為42%，其次是模擬/其他（41%）和邏輯（40%）。