據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，三星電子將于本周宣布其在美國(guó)的新芯片工廠的選址。此前，三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕訪問(wèn)了美國(guó)和加拿大。

韓聯(lián)社援引未三星內(nèi)部匿名人士的話稱，李在镕與白宮官員討論了解決全球芯片短缺問(wèn)題的方法，以及如果三星在美國(guó)新建廠，美國(guó)政府將給予的激勵(lì)措施。據(jù)另一位美國(guó)國(guó)會(huì)人士稱，李在镕在返回韓國(guó)后，將在本周宣布具體的芯片廠選址。

目前，三星電子在德克薩斯州奧斯汀設(shè)有一家芯片制造廠。同樣位于德克薩斯州的泰勒市被認(rèn)為是第二家工廠最有可能的候選城市，因?yàn)樵摰貐^(qū)提供的激勵(lì)措施更為豐厚。

李在镕于今年8月假釋出獄，隨后在11月14日開(kāi)始了出獄后的首次海外出行。三星在一份聲明中說(shuō)，在訪問(wèn)期間，他會(huì)見(jiàn)了微軟CEO納德拉（Satya Nadella）、亞馬遜CEO雅西(Andy Jassy)等美國(guó)科技公司高管，討論未來(lái)可能在虛擬增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等下一代技術(shù)方面的業(yè)務(wù)合作伙伴關(guān)系。

李在镕還分別會(huì)見(jiàn)了美國(guó)生物技術(shù)公司Moderna Inc.和Verizon Wireless的高管，以加強(qiáng)他們?cè)谝呙绾蜔o(wú)線網(wǎng)絡(luò)服務(wù)方面的業(yè)務(wù)聯(lián)系。

三星集團(tuán)8月曾表示，將在未來(lái)三年內(nèi)向芯片和生物行業(yè)投資總計(jì)240萬(wàn)億韓元（約合2050億美元），以確保未來(lái)的增長(zhǎng)引擎并擴(kuò)大后新冠時(shí)代的技術(shù)領(lǐng)先地位。該集團(tuán)表示，這筆投資將用于培育其戰(zhàn)略業(yè)務(wù)，包括半導(dǎo)體、制藥、下一代通信網(wǎng)絡(luò)和IT研究，但并未提供投資明細(xì)。