技術(shù)
導(dǎo)讀:按照臺(tái)積電的說法,相較于5nm,3nm工藝性能提升10~15%,功耗降低了25~30%。
上周,媒體突然曝出臺(tái)積電的3nm制程遭遇變故,導(dǎo)致不能如期投產(chǎn)。其帶來的結(jié)果是,第一大客戶蘋果明年用于iPhone 14的A16處理器,將第三次停留在5nm。
消息一出,讓外界嘩然,畢竟這對(duì)于蘋果來說是第一次。
不過,業(yè)內(nèi)最新說法是,臺(tái)積電3nm進(jìn)展一切正常,量產(chǎn)時(shí)間仍定在2022下半年。這表明,蘋果上馬3nm A16仍舊希望很大。
實(shí)際上,臺(tái)積電在3nm上沿用的仍舊是FinFET晶體管,比三星3nm的GAA晶體管難度要小,延期的確有些不合情理。
按照臺(tái)積電的說法,相較于5nm,3nm工藝性能提升10~15%,功耗降低了25~30%。
與此同時(shí),臺(tái)積電的5nm在2022年將處于產(chǎn)能滿載狀態(tài)。