近年來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)數(shù)字化前進(jìn)的步伐不斷加快。在整個(gè)社會(huì)數(shù)字化水平不斷提升的當(dāng)下，以美國(guó)為首的西方國(guó)家對(duì)芯片出口嚴(yán)加管控，國(guó)內(nèi)推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化的呼聲愈加高漲。

今年10月23-25日于深圳會(huì)展中心（福田）舉辦的IOTE 2021國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展上，東信源芯推出的國(guó)產(chǎn)自主可控的超高頻RFID讀寫(xiě)器芯片TM600成了現(xiàn)場(chǎng)的一大亮點(diǎn)，吸引了眾多業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注，也與芯片國(guó)產(chǎn)化的趨勢(shì)形成了照應(yīng)。據(jù)了解，TM600在性能指標(biāo)上已達(dá)到國(guó)際一線水準(zhǔn)。

為了更深入了解國(guó)產(chǎn)芯片在RFID領(lǐng)域的最新突破，洞察東信源芯面向未來(lái)的發(fā)展布局，RFID世界網(wǎng)特地與東信源芯市場(chǎng)負(fù)責(zé)人進(jìn)行了一場(chǎng)詳談。

充分發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì) 鎖定芯片國(guó)產(chǎn)替代新機(jī)遇

目前，芯片產(chǎn)業(yè)正處于國(guó)產(chǎn)化替代前所未有的新時(shí)機(jī)。

從外部環(huán)境看，產(chǎn)業(yè)界普遍面臨著缺芯困境，芯片短缺從去年下半年一直延續(xù)至今；為了解決“芯片荒”的難題，國(guó)家出臺(tái)了一系列利好政策。

從芯片發(fā)展看，國(guó)產(chǎn)芯片水平和能力已取得跨躍式發(fā)展，并持續(xù)高速提升，可以滿足多應(yīng)用場(chǎng)景的需求。根據(jù)國(guó)務(wù)院規(guī)劃，預(yù)計(jì)到2025年，國(guó)產(chǎn)芯片自給率將會(huì)達(dá)到70%。

東信源芯市場(chǎng)負(fù)責(zé)人認(rèn)為，當(dāng)前形勢(shì)下，國(guó)內(nèi)外芯片相比，國(guó)產(chǎn)芯片具有國(guó)家政策的指導(dǎo)和支撐，具有本土化應(yīng)用場(chǎng)景的牽引和培育，其穩(wěn)定可靠的供貨能力、通暢快捷的供貨渠道和伴隨緊貼的售后服務(wù)，在充滿不確定性的大環(huán)境下，對(duì)于深陷“芯片荒”困局的下游廠商更顯彌足珍貴。

從產(chǎn)業(yè)生態(tài)看，國(guó)產(chǎn)芯片的高性價(jià)比，助力產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展。事實(shí)上，國(guó)外廠商推出的集成了大量功能的讀寫(xiě)器芯片，面對(duì)每一個(gè)真實(shí)RFID應(yīng)用時(shí)，有些功能往往派不上用場(chǎng)，卻無(wú)形中抬高了芯片的價(jià)格，大大制約了RFID的應(yīng)用普及。國(guó)產(chǎn)芯片從應(yīng)用場(chǎng)景入手，為客戶提供更適配場(chǎng)景的定制化產(chǎn)品和服務(wù)，小芯片大作用，立足產(chǎn)業(yè)生態(tài)，共同高速發(fā)展。

正是在這種理念的引領(lǐng)下，東信源芯與合作伙伴聯(lián)合打造出一款高密集文件識(shí)讀RFID智能文件柜，柜內(nèi)讀寫(xiě)系統(tǒng)使用的便是TM600芯片。經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際驗(yàn)證，該文件柜識(shí)讀準(zhǔn)確率達(dá)到了100%，單層識(shí)讀300份檔案文件，并能定位（燈）指示，交互界面更友好。

RFID智能文件柜的出色表現(xiàn)得益于公司芯片設(shè)計(jì)人員的直接參與，提供了定制化改進(jìn)方案?，F(xiàn)在，隨著企業(yè)、組織機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)管理水平的不斷提高，如銀行、檔案館等企業(yè)和機(jī)構(gòu)對(duì)高密集文件識(shí)讀的RFID智能文件柜的需求越來(lái)越大。

此外，該市場(chǎng)負(fù)責(zé)人還提到：隨著RFID應(yīng)用場(chǎng)景愈加多元化，廠商們一般會(huì)要求開(kāi)放源代碼。作為芯片供應(yīng)商，需要把底層的防碰撞算法和驅(qū)動(dòng)對(duì)客戶開(kāi)放，幫助他們實(shí)現(xiàn)設(shè)備的差異化。

專(zhuān)注芯片研發(fā)迭代 與合作伙伴共同成長(zhǎng)

事實(shí)上，TM600芯片早在2019年就已經(jīng)完成設(shè)計(jì)、生產(chǎn)，但是并未對(duì)外全面宣傳。當(dāng)時(shí)公司對(duì)市場(chǎng)的判斷有一些偏差，認(rèn)為市場(chǎng)容量不夠大，芯片的整體利潤(rùn)不夠好。在此之前，東信源芯也開(kāi)發(fā)過(guò)模組，設(shè)備。但經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的市場(chǎng)認(rèn)知和摸索后，東信源芯選擇專(zhuān)注于芯片的研發(fā)迭代，把模組、設(shè)備級(jí)的利潤(rùn)交還給模組、設(shè)備廠商，與模組、設(shè)備廠商形成共生生態(tài)系統(tǒng)。做好芯片更迭和服務(wù)工作，促進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的健康、穩(wěn)定發(fā)展。

近年來(lái)，隨著人們對(duì)數(shù)字化經(jīng)營(yíng)管理重視程度的不斷增強(qiáng)，RFID已經(jīng)進(jìn)入了各行各業(yè)，但受限于應(yīng)用成本和經(jīng)驗(yàn)，RFID在很多行業(yè)中的普及度還是不高。在這種形勢(shì)下，東信源芯布局開(kāi)發(fā)出滿足不同市場(chǎng)應(yīng)用的系列芯片，與合作伙伴一起創(chuàng)造需求培育市場(chǎng)，加快相關(guān)應(yīng)用場(chǎng)景落地、加速迭代。東信源芯正與業(yè)界領(lǐng)先的生物資源可信管理服務(wù)商宏誠(chéng)創(chuàng)新進(jìn)行深度技術(shù)和方案融合，在深低溫、復(fù)雜離子環(huán)境等極限條件下測(cè)試芯片，共同打造更加完善、自主可控的生物資源全流程安全監(jiān)管智能化解決方案，排除生物安全隱患，助力國(guó)家生物安全戰(zhàn)略落地。

通過(guò)極限條件測(cè)試和多場(chǎng)景實(shí)際應(yīng)用，TM600芯片在先進(jìn)性、穩(wěn)定性、一致性等各方面的口碑正在不斷集聚，市場(chǎng)認(rèn)可度越來(lái)越高。目前，公司已與行業(yè)內(nèi)眾多知名模組、設(shè)備廠商確立了戰(zhàn)略合作關(guān)系，開(kāi)展測(cè)試并批量出貨。

該市場(chǎng)負(fù)責(zé)人表示，2022年是東信源芯的發(fā)展關(guān)鍵期，公司將依托系列芯片開(kāi)發(fā)邁上一個(gè)新的臺(tái)階。

作為東信源芯目前的主推芯片，TM600芯片的群讀能力可充分滿足各種市場(chǎng)應(yīng)用，尤其適用于遠(yuǎn)距離識(shí)讀。TM600芯片自2020年上市以來(lái)，已有眾多客戶進(jìn)行了測(cè)試或批量出貨。

公司的下一代TM700芯片已研發(fā)成功，將在2022年上半年如期量產(chǎn)，應(yīng)用性能比肩國(guó)際一流水平。TM900芯片目前也已經(jīng)進(jìn)入驗(yàn)證階段，將在2022年下半年推出，性能超越TM700達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

在國(guó)內(nèi)的RFID領(lǐng)域，高性能UHF RFID讀寫(xiě)器芯片一直是“老大難”問(wèn)題，長(zhǎng)期被國(guó)外芯片廠商控制。如今，東信源芯憑借出色的研發(fā)實(shí)力打破了這一局面，通過(guò)自主研發(fā)這一最艱苦、踏實(shí)的道路填補(bǔ)了芯片國(guó)產(chǎn)化的空白。國(guó)產(chǎn)芯片的上市，不但有利于推動(dòng)國(guó)內(nèi)RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也為國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)了真正的保障。