應(yīng)用

技術(shù)

物聯(lián)網(wǎng)世界 >> 物聯(lián)網(wǎng)新聞 >> 物聯(lián)網(wǎng)熱點(diǎn)新聞
企業(yè)注冊(cè)個(gè)人注冊(cè)登錄

美格智能5G系列產(chǎn)品助力國(guó)企數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)

2021-03-05 08:50 企業(yè)供稿
關(guān)鍵詞:5G產(chǎn)品美格智能

導(dǎo)讀:021年是“十四五”規(guī)劃的開(kāi)局之年,是“兩個(gè)一百年”奮斗目標(biāo)的歷史交匯期,中國(guó)將由此開(kāi)啟全面建設(shè)社會(huì)主義現(xiàn)代化國(guó)家新征程的第一個(gè)五年。

2021年是“十四五”規(guī)劃的開(kāi)局之年,是“兩個(gè)一百年”奮斗目標(biāo)的歷史交匯期,中國(guó)將由此開(kāi)啟全面建設(shè)社會(huì)主義現(xiàn)代化國(guó)家新征程的第一個(gè)五年。近日,國(guó)務(wù)院國(guó)資委正式印發(fā)《關(guān)于加快推進(jìn)國(guó)有企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型工作的通知》,系統(tǒng)明確國(guó)有企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的基礎(chǔ)、方向、重點(diǎn)和舉措,開(kāi)啟了國(guó)有企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的新篇章,積極引導(dǎo)國(guó)有企業(yè)在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代準(zhǔn)確識(shí)變、科學(xué)應(yīng)變、主動(dòng)求變,加快改造提升傳統(tǒng)動(dòng)能、培育發(fā)展新動(dòng)能。

image.png

《通知》指出,要運(yùn)用5G、云計(jì)算、區(qū)塊鏈、人工智能、數(shù)字孿生、北斗通信等新一代信息技術(shù),探索構(gòu)建適應(yīng)企業(yè)業(yè)務(wù)特點(diǎn)和發(fā)展需求的“數(shù)據(jù)中臺(tái)”“業(yè)務(wù)中臺(tái)”等新型IT架構(gòu)模式,建設(shè)敏捷高效可復(fù)用的新一代數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施,加快形成集團(tuán)級(jí)數(shù)字技術(shù)賦能平臺(tái),提升核心架構(gòu)自主研發(fā)水平,為業(yè)務(wù)數(shù)字化創(chuàng)新提供高效數(shù)據(jù)及一體化服務(wù)支撐。加快企業(yè)內(nèi)網(wǎng)建設(shè),穩(wěn)妥推動(dòng)內(nèi)網(wǎng)與互聯(lián)網(wǎng)的互聯(lián)互通。優(yōu)化數(shù)據(jù)中心布局,提升服務(wù)能力,加快企業(yè)上云步伐。

作為全球領(lǐng)先的無(wú)線通信模組及解決方案提供商,以新一代的4G/5G無(wú)線通信技術(shù)為基礎(chǔ),以萬(wàn)物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)為依托,美格智能專(zhuān)注于為全球客戶(hù)提供以MEIGLink品牌為核心的標(biāo)準(zhǔn)M2M/智能安卓無(wú)線通信模組、物聯(lián)網(wǎng)解決方案、技術(shù)開(kāi)發(fā)服務(wù)及云平臺(tái)系統(tǒng)化解決方案,希望可以為國(guó)有企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)進(jìn)行助力。

image.png

公司在5G模組及相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域提前投入布局,目前基于高通SDX55平臺(tái)的5G模組SRM815系列(SRM815、SRM815 M.2轉(zhuǎn)接、SRM815 MiniPCIe轉(zhuǎn)接)產(chǎn)品及5G毫米波模組SRM825W產(chǎn)品,3GPP Release15標(biāo)準(zhǔn),支持獨(dú)立組網(wǎng)(SA)和非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA),已在5G CPE、智慧工廠、智慧交通、安全監(jiān)控等多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量發(fā)貨。

在5G智能模組方面,作為智能模組及解決方案的創(chuàng)領(lǐng)者——美格智能行業(yè)首發(fā)基于高通驍龍690平臺(tái)的5G智能模組SRM900。目前該產(chǎn)品已先后與行業(yè)多家優(yōu)秀合作伙伴簽署了5G芯片合作協(xié)議,實(shí)現(xiàn)批量出貨。

image.png

SRM900模組采用了LGA的封裝方式,尺寸為:47.0x48.0x3.0mm。模組內(nèi)置了最新的驍龍690 CPU,是高通首款支持4K HDR(10 bit) 攝錄和最新第五代AI Engine的5G平臺(tái)。SRM900模組支持最低4GB LPDDR4X的RAM和64GB UFS2.1的存儲(chǔ),采用了全新優(yōu)化的Kryo 560 CPU架構(gòu),基于ARM A77/A55設(shè)計(jì)而來(lái),包括兩個(gè)大核A77(2.0GHz)、六個(gè)小核A55(1.7GHz),性能提升最高達(dá)20%,同時(shí)集成了新的Adreno 619L GPU,圖形渲染性能也提升最高達(dá)60%以上。

在無(wú)線連接方面,該模組采用的是X51的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),支持全球頻段的5G/4G網(wǎng)絡(luò)覆蓋和2*2 Wi-Fi ac Wave2,并且支持Wi-Fi 6 Ready。Wi-Fi 6支持的OFDMA技術(shù)、MU-MIMO、1024QAM、BSS Coloring、TWT等關(guān)鍵技術(shù),大幅度提高了上下行速率,支持多個(gè)終端同時(shí)并行傳輸,不必排隊(duì)等待、相互競(jìng)爭(zhēng),大大提升了傳輸效率和連接密度。

在AI性能方面,驍龍690首次在驍龍600系列引入專(zhuān)門(mén)面向AI的硬件加速單元HTA,AI綜合算力達(dá)到2.4T,為更先進(jìn)的AI體驗(yàn)提供有力支持。

同時(shí),SRM900模組支持L1+L5雙頻GPS定位,可同時(shí)接收兩個(gè)頻段的衛(wèi)星信號(hào),降低了電磁波信號(hào)的延遲影響,加速周道模糊的解算,實(shí)現(xiàn)定位精度的提高。

結(jié)合當(dāng)前5G應(yīng)用的實(shí)際情況和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),主要適用于VR/AR、超高清視頻、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能安防、智慧園區(qū)、無(wú)人機(jī)、新零售等領(lǐng)域。

image.png

在5G FWA方面,美格智能借助自身在模組和整機(jī)的研發(fā)優(yōu)勢(shì),同步推出了5G室內(nèi)CPE、5G室外CPE、5G BOX和5G MiFi 產(chǎn)品的定制化解決方案,可以為客戶(hù)提供相應(yīng)的PCBA和整機(jī)等相關(guān)解決方案,簡(jiǎn)化客戶(hù)設(shè)計(jì)工作,加速客戶(hù)整機(jī)產(chǎn)品的上市周期。

image.png

在5G智能智造方面,公司去年與杭州信息科技有限公司、杭州中實(shí)之江股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)共同出資在杭州設(shè)立的合資公司——碩格智能技術(shù)有限公司隆重開(kāi)業(yè),智能“智”造工廠正式投產(chǎn)并順利投入生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)。

image.png

目前,碩格智能規(guī)劃廠房面積44000平方米,產(chǎn)業(yè)基地一期已建成22000平方米的無(wú)塵車(chē)間,1000平方米的可靠性測(cè)試中心,22條具有世界先進(jìn)水平萬(wàn)級(jí)凈化標(biāo)準(zhǔn)的SMT貼片(表面組裝技術(shù))、組裝、測(cè)試無(wú)塵自動(dòng)化生產(chǎn)車(chē)間、智能倉(cāng)儲(chǔ)與物流系統(tǒng)、防水防塵、環(huán)境ORT、環(huán)保材料、失效分析、零部件可靠性等多個(gè)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室。

針對(duì)5G模組及FWA終端生產(chǎn)要求自動(dòng)化率高、信息安全要求高的特點(diǎn),碩格智能專(zhuān)門(mén)配備了先進(jìn)的精益化MES管理系統(tǒng)和信息安全數(shù)據(jù)中心,硬件和軟件實(shí)力均處于業(yè)界一流水平,力爭(zhēng)打造長(zhǎng)三角自動(dòng)化程度最高的智能制造工廠,實(shí)現(xiàn)美格智能物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)海外市場(chǎng)和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的雙循環(huán)發(fā)展。

在生產(chǎn)供應(yīng)方面極大滿(mǎn)足了國(guó)企、車(chē)企、政企、運(yùn)營(yíng)商及行業(yè)大顆粒市場(chǎng)的業(yè)務(wù)采購(gòu)需求,為助力千行百業(yè)貢獻(xiàn)一份力量。

在接下來(lái)的“十四五”期間,美格智能將進(jìn)一步加強(qiáng)新一代信息技術(shù)的研發(fā)資源投入,近期基于高通SDX62、SDX65平臺(tái)的第二代5G模組即將發(fā)布,該系列5G產(chǎn)品可支持3GPP Release16最新特性,具有更高速率、更低時(shí)延等特性,更適合工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)場(chǎng)景使用;同時(shí)基于高通4350平臺(tái)的5G智能模組也即將發(fā)布,具有更高的性?xún)r(jià)比。

美格智能已經(jīng)形成了全產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)務(wù)布局,從研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售一體化,在5G、LTE-A、LTE、Cat.1/4/12/16、NB-IoT模組等通信領(lǐng)域,加大新產(chǎn)品新技術(shù)的研發(fā)布局,推出更多4G/5G模組產(chǎn)品,助力國(guó)有企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)。