據(jù)WinFuture報(bào)道，一直以來(lái)，英特爾一直在了解芯片的各種生產(chǎn)問(wèn)題，因此在投資者和市場(chǎng)的壓力下，英特爾正在尋找外部生產(chǎn)的可能性。現(xiàn)在臺(tái)積電開(kāi)始發(fā)揮作用。據(jù)報(bào)道，這兩家公司之間的密集談判已經(jīng)進(jìn)行了很長(zhǎng)時(shí)間，這似乎是為了加強(qiáng)合作，英特爾將從這家臺(tái)灣承包商那里訂購(gòu)許多芯片。

臺(tái)積電是半導(dǎo)體產(chǎn)品制造商中的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，生產(chǎn)蘋(píng)果、AMD、Nvidia和高通等芯片。臺(tái)灣目前可以提供5nm的結(jié)構(gòu)寬度，有可能制造出高度現(xiàn)代化的芯片，而英特爾正在擴(kuò)大其10nm的生產(chǎn)。據(jù)稱(chēng)，英特爾和臺(tái)積電討論了5nm規(guī)模的處理器生產(chǎn)等問(wèn)題。英特爾也在考慮采用臺(tái)積電新的6nm工藝生產(chǎn)芯片。

據(jù)說(shuō)，英特爾與臺(tái)積電討論了至少5個(gè)項(xiàng)目，涉及筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器和邊緣計(jì)算產(chǎn)品等各種應(yīng)用的高端處理器生產(chǎn)外包。據(jù)介紹，與臺(tái)積電擴(kuò)大合作的第一批成果可能會(huì)在2023年開(kāi)始大量交付之前，根據(jù)明年的運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀投放市場(chǎng)。

英特爾一直是臺(tái)積電的長(zhǎng)期客戶(hù)，但迄今為止，它只生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器、某些圖形芯片和其他一些利基產(chǎn)品。