導讀:研究機構預測的結果表明,全球芯片代工市場2021年的規(guī)模將會達到896.88億美元,創(chuàng)下歷史新高。
在疫情導致對于遠程辦公和娛樂設備需求增加以及5G智能手機大量出貨、5G基站大規(guī)模建設等推動下,全球芯片代工市場2020年呈現(xiàn)大幅增長勢頭,研究機構預測其規(guī)模將會達到846.52億美元,同比增長23.7%。
針對2021年,研究機構預測,全球芯片代工市場規(guī)模仍將會持續(xù)增長,但是,同比增長將會放緩。
研究機構預測的結果表明,全球芯片代工市場2021年的規(guī)模將會達到896.88億美元,創(chuàng)下歷史新高。
不過,雖然全球芯片代工市場規(guī)模增長至896.68億美元,相較于2020年的846.52億美元增加50.5億美元,同比增長5.9,但還是遠不及2020年接近于24%的同比增長率。
預計,2021年全球芯片代工市場增長由多方面因素組成,其中,疫情導致的居家經(jīng)濟仍將持續(xù)一段時間,對辦公、學習、娛樂及網(wǎng)絡設備的需求仍將繼續(xù)增加。
另外,全球經(jīng)濟今年將迎來一定程度復蘇,對智能手機、服務器、筆記本電腦、電視和汽車的需求會有增加,5G和WiFi?6在2021年也會進一步普及,對設備的需求也會增加。