在1990年，美國和歐洲生產(chǎn)的半導(dǎo)體在全球總產(chǎn)量中占到了全球四分之三以上，而時(shí)至今日則只有不到四分之一了。中國、日本和韓國已經(jīng)崛起，排擠了美國和歐洲。到2030年時(shí)，中國有望成為世界上最大的芯片生產(chǎn)國。

芯片生產(chǎn)中心轉(zhuǎn)移的部分原因是，美國以外的各國政府為工廠建設(shè)提供了財(cái)政激勵(lì)措施以建立國內(nèi)工業(yè)，這種激勵(lì)往往是很高的。而與此同時(shí)，芯片公司還被美國以外日益增長的供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)、以及能夠操作昂貴的制造機(jī)械的熟練工程師隊(duì)伍的不斷擴(kuò)大所吸引。

雖然最近幾十年來制造業(yè)已經(jīng)離開美國，但世界上許多最大的芯片公司仍在美國。英特爾(NASDAQ:INTC)是美國銷售額最大的芯片公司，盡管該公司也在愛爾蘭、以色列和中國等地開設(shè)了工廠，但其大部分制造業(yè)務(wù)都是在美國進(jìn)行的。不過，其他美國大型芯片公司則將所有生產(chǎn)都外包給了臺(tái)積電(TSMC)等亞洲生產(chǎn)商。

舉例來說，總部位于加利福尼亞州圣克拉拉的英偉達(dá)公司(NASDAQ:NVDA)是美國市值最大的半導(dǎo)體公司，其芯片主要在美國以外生產(chǎn)。截至2019年，美國公司的半導(dǎo)體銷售在全球市場上所占份額約為47%。

（美國在全球半導(dǎo)體銷售的份額）

在臺(tái)積電等代工制造商的增長之下，芯片制造向美國以外轉(zhuǎn)移的速度加快了。韓國三星電子(Samsung Electronics)是代工芯片業(yè)務(wù)的另一家大公司，該公司的大部分工廠都不在美國。另外，用于芯片制造的原材料(包括工業(yè)化學(xué)品和硅晶體)也主要來自美國以外的地區(qū)。在這些代工廠商中，臺(tái)積電是規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的一家。

不過，美國在其他一些芯片制造領(lǐng)域中則保持了更大的份額，尤其在用于設(shè)計(jì)芯片電路布局的軟件工具方面更是如此。

幾十年以來，隨著亞洲供應(yīng)鏈和工廠的發(fā)展——它們不僅擁有政府提供的激勵(lì)，而且還有更廉價(jià)的勞動(dòng)力，在監(jiān)管方面受到的制約也更少一些——高科技制造業(yè)逃離美國一直都是個(gè)很大的主題。與制造業(yè)中其他備受矚目的板塊相比，這種外流在計(jì)算硬件和消費(fèi)電子行業(yè)板塊中體現(xiàn)得尤為明顯。

如果事情繼續(xù)按照目前的軌道發(fā)展，那么美國在芯片制造市場上的份額預(yù)計(jì)將在未來幾年進(jìn)一步萎縮，部分原因是中國的產(chǎn)能正在快速增長。中國正在向芯片產(chǎn)業(yè)投入數(shù)百億美元，希望最終能趕上或超過其他國家。

分析人士估計(jì)，就一家頂級芯片制造廠——生產(chǎn)用于電腦的中央處理器——的建造和運(yùn)營而言，10年時(shí)間里的耗資很輕松就會(huì)超過300億美元。因此，對于芯片公司來說，有沒有財(cái)政援助來支付部分成本就可能會(huì)對其考慮是否投資建廠的問題產(chǎn)生影響。

盡管美國各州會(huì)為芯片工廠的建設(shè)提供各種激勵(lì)，包括補(bǔ)貼土地和稅收減免等，但從聯(lián)邦政府的層面來看，那么從以往歷史上來說，聯(lián)邦方面從來都沒有為芯片制造提供激勵(lì)。相比之下，在亞洲各國，政府通常都會(huì)提供免費(fèi)或廉價(jià)的土地，并在購買制造設(shè)備方面為芯片公司提供更多幫助，而這些設(shè)備在芯片制造成本中占了很大一部分。