導讀:高通為何選擇在此時進入5G RAN市場,高通的進入對于市場來說意味著什么,要想在5G RAN市場取得突破,高通還需要邁過哪些門檻?
在本世紀之交,出于各方面的綜合考量,高通戰(zhàn)略性放棄了無線系統(tǒng)設備與終端業(yè)務。
但在隨后的20年中,高通不但成長為千億美金市值的行業(yè)巨頭,其開創(chuàng)性的技術與商業(yè)模式,也在一定程度上為移動通信產業(yè)的發(fā)展與繁榮奠定了基礎。
20年后的今天,高通又回來了。昨天,高通宣布推出5G網絡基礎設施系列芯片平臺,這是一套面向新一代開放式融合虛擬RAN(vRAN)網絡的整體方案,包含射頻單元、分布式單元和分布式射頻單元,支持大規(guī)模MIMO的宏基站到外形緊湊的小基站的廣泛部署場景。
在筆者看來,雖然高通一直在對小基站產品進行演進,但包含宏站在內的全系產品組合的發(fā)布卻是完全不同的概念??梢哉f,高通又重新回到了闊別20年已久的無線基礎設施市場。高通為何選擇在此時進入5G RAN市場,高通的進入對于市場來說意味著什么,要想在5G RAN市場取得突破,高通還需要邁過哪些門檻?
長賽道:有機遇更要有實力
從高通發(fā)布的內容來看,高通5G RAN系列平臺提供完全可擴展且高度靈活的架構,面向宏基站和小基站部署,支持DU和RU之間的全部5G功能劃分選項,支持現有和新興的網絡設備廠商加速vRAN設備和特性的部署及商用,滿足公網和專網對5G的需求。從時間表來看,高通5G RAN平臺工程樣片預計將于2022年上半年向部分網絡設備廠商提供。
在筆者看來,高通選擇在此時“進擊”,應該是出于幾方面的原因考慮。
首先,高通需要持續(xù)增長,Open RAN/vRAN市場足夠大,賽道足夠長。
多年以來,高通都是全球智能手機芯片市場上的王者。市場研究機構Strategy Analytics的數據顯示,2019年全球基帶處理器市場銷售額為209億美元,排名前五名的廠商分別是:高通、華為海思、英特爾、聯(lián)發(fā)科、三星LSI。
其中,英特爾的退出,華為的困境,雖然在一定程度上高通帶來的增益,但高通需要更大的市場空間,高通需要“出圈”,但又很難完全“跨界”,所以就把目光鎖定在基礎設施市場,在這個領域,高通可以充分復用自身的無線技術專長。而且,這個市場規(guī)模也足夠大,賽道夠長,隨著電信行業(yè)向5G過渡,下一輪網絡轉型到2023年將催生250億美元的芯片市場。
Dell'Oro Group最新發(fā)布的報告顯示,預計虛擬化Open RAN技術的全球銷售額在未來五年內將以兩位數百分比的速度增長,在預測期內,Open RAN的累計投資預計將超過50億美元。ABI Research則更加樂觀,認為Open RAN RU設備將在未來幾年蓬勃發(fā)展,該市場到2026年將激增至超過470億美元,并將在2027-2028年首次超過傳統(tǒng)RAN設備市場。
而且,現在Open RAN的產業(yè)生態(tài)已經有所雛形,運營商參與的熱情有所提高,下游的系統(tǒng)設備廠商或者系統(tǒng)集成廠商開始出現。
其次,高通有這樣的實力,市場也需要有實力的新進入者。
在筆者看來,高通的實力還是比較凸顯的。第一,從嚴格意義上來講,高通從來沒有完全離開系統(tǒng)設備市場,其小站產品解決方案一直在演進中,對于系統(tǒng)設備并不陌生;而且移動通信追求的是全程全網,做終端芯片的不懂系統(tǒng)這是不可能的。第二,在標準演進層面,高通在3GPP等行業(yè)標準組織中的話語權是毋庸置疑的。第三,對于芯片設計與功能實現是很拿手的,5G RAN芯片本質也是芯片,也是強調更高的能效比和性價比,看重的是功耗、算力、性能、成本、工藝的結合。第四,可以確定的是,Open-RAN/vRAN的引入應該是從小站開始的,這是高通比較擅長的。
為什么說市場也需要高通這樣的進入者,這個其實并不難理解。Open RAN也好,vRAN也罷,雖然現在非常火;如果我們抽絲剝繭,在底層芯片與算力平臺上,市場上可選擇的余地并不多。特別是對ARM架構而言,目前還沒有成熟可商用的方案。
新市場:好產品更要好心態(tài)
在全球無線行業(yè)早期階段,高通曾向網絡基礎設施市場出售芯片,甚至是系統(tǒng)級產品,如今隨著5G的推出和向Open RAN技術的發(fā)展,它又重新回到了這一領域。
一退一進之間,市場已經發(fā)生了翻天覆地的變化。高通在5G RAN市場上的征程并不輕松。
首先,Open RAN/vRAN要證明自己。
道路選擇是最核心的話題,如果這不是正確方向,再多的投入也沒有意義。當然,這不是高通一家廠商能夠完成的“作業(yè)”。目前來看,在性能與功耗方面,新架構與傳統(tǒng)架構相比,還是存在很大的差距,性價比與能效比并不高。
Open RAN/vRAN火熱的背后,或多或少有著政治因素在驅動,成為了大國博弈的棋子。但筆者一定要說的是,在移動通信未來技術演進路徑上,政治不能代替市場做出選擇,全球技術與產業(yè)鏈的分裂,只會對產業(yè)和消費者造成傷害。
其次,產品需要打磨,有無數的坑要趟。
Open RAN/vRAN倡導的是開放(架構開放/能力開放),開放就需要分層解耦;但對于運營商而言,分層解耦只是手段而不是目的,高性能、高可靠、可交付、可運維、低成本才是最終目的。在這條道路上,x86架構已經走了好多年,面對復雜的應用場景,一代一代的芯片迭代,一版一版的優(yōu)化軟件,日漸豐富的開源堆棧,這些都需要實踐來驗證和優(yōu)化。
在這方面,ARM架構起步是比較晚的,而且架構本身在性能和算力方面,就有著先天性不足。如果去克服這些困難,是高通必須要面對的問題。
第三,產業(yè)鏈與生態(tài)系統(tǒng)的重塑。
高通在智能終端產業(yè)鏈中的江湖地位與號召力是不言而喻的,雖然都是2B的,但這個市場的玩法與玩家與系統(tǒng)設備廠商存在著很大的不同?!袄洗蟆钡男膽B(tài)是要不得的,如何做好集成與被集成,滿足設備廠商或者集成廠商的定制化需求,都需要對團隊與文化做出改變。