據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新預計，今年全球半導體材料市場將略有增長，達到 529.4 億美元（約 3694.35 億人民幣）。其中，中國臺灣市場為 118.3 億美元，位居全球第一。

4 月 1 日據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 SEMI 最新半導體材料市場報告（Materials Market Data Subscription， MMDS）指出，2019 年全球半導體材料市場營收為 521 億美元，較上一年相比略微下降 1.1%。其中，中國大陸地區(qū)營收達 88.6 億美元，同比增長 1.9%，也是全球唯一出現(xiàn)增長的材料市場。

今年前 7 月數(shù)據(jù)來看，中國大陸市場為 98.4 億美元，同比增長 45.2%，位居第一；韓國市場 94.9 億美元，同增長 54.1%，居全球第二；中國臺灣市場 86.3 億美元，同比增長 10.6%，全球第三。

中國臺灣地區(qū)身為全球晶圓代工和先進封裝基地的重鎮(zhèn)，已連續(xù)第 10 年蟬聯(lián)全球最大半導體材料消費地區(qū)，總金額達 113 億美元。此外，韓國仍維持排名第 2 位，中國大陸地區(qū)以營收達 88.6 億美元排名第 3，同比增長 1.9%，同時是 2019 年唯一成長的材料市場。其他地區(qū)的材料營收持平或呈個位數(shù)下跌。

SEMI 預計，明年全球半導體材料市場將可達到 563.6 億美元，同比增長 6%。

其中，中國臺灣市場可達 125.6 億美元，依舊位居第一。中國大陸市場今年將達 93.4 億美元，明年進一步突破 100 億美元大關(guān)，達 104.2 億美元，居全球第二。韓國市場將退居第三。

目前，國內(nèi)半導體材料總體上形成了以龍頭企業(yè)為載體，平臺配合推進驗證的能力，具備了一定的產(chǎn)業(yè)基礎、技術(shù)積淀，以及人才儲備，部分細分材料領(lǐng)域緊追國際水平。但是，先進技術(shù)節(jié)點材料市場整體仍被國外壟斷，國產(chǎn)材料突破較少，關(guān)鍵環(huán)節(jié)核心材料空白，影響了整個產(chǎn)業(yè)安全。

半導體產(chǎn)業(yè)加速向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國正成為主要承接地，2020 年業(yè)界普遍認為5G會實現(xiàn)大規(guī)模商用，熱點技術(shù)與應用推動下，國內(nèi)半導體材料需求有望進一步增長。大基金二期已完成募資，預計三月底可開始實質(zhì)投資，主要圍繞國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)進行，比如智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等，預計將加大對國產(chǎn)半導體材料的投入力度，新一輪的資本介入，將助力半導體材料國產(chǎn)替代進度。