導讀:該團隊的最新發(fā)現(xiàn),將能使芯片制造商利用一種新的物理現(xiàn)象來制造更小的芯片,或者將數(shù)據(jù)存儲容量擴展1000倍。
蔚山國立科學技術學院教授李俊熙
據(jù)韓國先驅報(The Korea Herald)報道,韓國技術信息部當?shù)貢r間周四宣布該國的一個研究小組發(fā)現(xiàn)了一種將存儲芯片的存儲容量提高1000倍的方法,同時提高了利用0.5納米工藝技術的可能性。
蔚山國立科學技術學院(Ulsan National Institute of Science and Technology,UNIST)能源與化學工程教授李準熙及其團隊已將這一發(fā)現(xiàn)發(fā)表在國際學術期刊《科學》上,并引起了同行及半導體行業(yè)的關注。
UNIST團隊由三星科學技術基金會資助,該團隊的最新發(fā)現(xiàn),將能使芯片制造商利用一種新的物理現(xiàn)象來制造更小的芯片,或者將數(shù)據(jù)存儲容量擴展1000倍。
據(jù)報道,李準熙教授帶領的UNIST團隊的研究發(fā)現(xiàn)了一種可以控制半導體材料中的單個原子,并進一步增加微芯片存儲量以及突破芯片域尺寸極限的方法。(注:域是指成千上萬個原子一起移動以存儲二進制數(shù)或信號形式的數(shù)據(jù)的組。由于該領域的特性,很難在保持存儲容量的同時將存儲芯片的制造工藝技術從當前的10nm級進一步縮小。)
UNIST團隊發(fā)現(xiàn),通過將一滴電荷加到一種名為鐵電氧化ha(ferroelectric hafnium oxide,或HfO2)的半導體材料中,就可以控制四個單獨的原子來存儲1位數(shù)據(jù)(1 bit of data)。這就意味著,如果合理,可以實現(xiàn)一個閃存模組中每平方厘米可以存儲500 TB的數(shù)據(jù)量,師當前閃存芯片的1,000倍。