11 月 25 日訊，聯(lián)發(fā)科在官微發(fā)布了最新的 5G SoC 發(fā)布會海報(bào)，海報(bào)顯示全新的聯(lián)發(fā)科 5G SoC 將支持雙載波聚合，實(shí)現(xiàn)高速 5G 廣覆蓋。搭載新一代獨(dú)立 AI 處理器 APU3.0，算力更強(qiáng)，能耗更低。

據(jù)了解，本次發(fā)布會將推出聯(lián)發(fā)科集成 5G 基帶 SOC，名為 MT6855。據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科 MT6885 基于臺積電 7nm FinFET 工藝制程打造，采用 ARM Cortex A77 架構(gòu)，集成 Mali-G77 GPU，這是全球首款 7nm ARM Cortex A77 CPU，性能強(qiáng)悍。

不僅如此，聯(lián)發(fā)科 MT6885 集成 5G 調(diào)制解調(diào)器 Helio M70，其下行速度達(dá)到了 4.7Gbps，上行速度達(dá)到了 2.5Gbps，向下兼容 4G、3G、2G 網(wǎng)絡(luò)。

對于這款芯片，官方強(qiáng)調(diào)到這次是采用節(jié)能型封裝，該設(shè)計(jì)能夠以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率，為終端手機(jī)廠商打造全面的超高速 5G 解決方案。此外，它還采用全新的 AI 架構(gòu)，搭載全新的獨(dú)立 AI 處理單元 APU，支持更多先進(jìn)的 AI 應(yīng)用。包括消除成像模糊的圖像處理技術(shù)，即使拍攝物體快速移動(dòng)，用戶仍能拍攝出精彩照片。

此前據(jù)外媒報(bào)道，此芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，并將于 2020 年第一季度開始向制造商發(fā)貨。