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NB-IoT芯片大比拼,海思/紫光展銳/聯(lián)發(fā)科“三人組”最強

2019-11-18 08:50 與非網(wǎng)

導讀:在 NB-IoT 的核心——芯片領域,紫光展銳、華為海思與聯(lián)發(fā)科先后向市場交出了令人滿意的成績單,均對 NB-IoT 芯片市場的發(fā)展做出了極大的推進作用。

隨著通信技術的發(fā)展,傳統(tǒng)的 Wi-Fi 與藍牙等短距離通信協(xié)議已經(jīng)無法滿足人們?nèi)找嬖鲩L的通信需求,而新型的低功耗長距離廣域網(wǎng)絡(LPWAN)則更符合未來智慧城市的要求。未來的發(fā)展趨勢即是“萬物互聯(lián)”,也就是通稱的“物聯(lián)網(wǎng)”,不僅能夠達到手機的極快通信,還能連接幾乎所有的實際物體,諸如冰箱、汽車與醫(yī)療器具等等,真正實現(xiàn)了人與機器的交互。而在備受矚目的 LPWAN 技術中,窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)是最受我國三大運營商青睞的主流技術,它具有功耗低、容量大與部署成本低等優(yōu)點,而且能夠直接在 GMS 或者 LTE 網(wǎng)絡架構上實現(xiàn),可以說是近期最受關注也是發(fā)展最快的物聯(lián)網(wǎng)技術。而我國在 NB-IoT 領域具有比較早的布局,近幾年在這一領域已經(jīng)具有突破 1 萬億元的市場規(guī)模,以及 25%的年復合增長率,我國必將成為全球最大的成熟的物聯(lián)網(wǎng)市場之一。

在 NB-IoT 的核心——芯片領域,紫光展銳、華為海思與聯(lián)發(fā)科先后向市場交出了令人滿意的成績單,均對 NB-IoT 芯片市場的發(fā)展做出了極大的推進作用。而有競爭才有發(fā)展,三家企業(yè)所設計的芯片還需要經(jīng)過市場的詳細對比與考量,下面就讓我們從多個角度來進行分析與比較。

首先還是來看總體對比情況:

然后,再針對詳細做一下分析與比較:

模式

芯片的模式?jīng)Q定著能支持什么種類的頻帶,以及多少種類的頻帶范圍。以 5G 芯片類比,如果 5G 芯片能夠兼容 4G 的頻帶,那么對于基站的建設就具有重要的意義,廠商們就可以直接在 4G 的基站上改進即可,不需要重新搭建;而對于用戶而言也可以做到從 4G 到 5G 的平滑過渡。說回 NB-IoT 芯片,海思的 Boudica 13/10 和聯(lián)發(fā)科的 MT 2625 均只支持 NB-IoT 這一種單模式,而紫光展銳從 RDA 8909 型號開始,就支持 NB-IoT 與 GSM 這兩種模式,可以成為業(yè)界唯一,這也使得紫光展銳 RDA 8909 具有更寬更廣的適用性。

業(yè)務時延

對于通信技術領域而言,業(yè)務時延決定著用戶的體驗;而對于物聯(lián)網(wǎng)領域來說,業(yè)務時延更有可能關系著安全。目前的 4G 信號的業(yè)務時延僅為毫秒級別,而 5G 的業(yè)務時延將會更低。對于 NB-IoT 芯片也有類似的評測,中國移動終端實驗室就曾對這幾款主流的 NB-IoT 芯片進行了業(yè)務時延方面的測試,結果表明,華為海思的 Boudica 120/150 具有最高的業(yè)務時延,聯(lián)發(fā)科的 MT 2625 的業(yè)務時延適中,紫光展銳 RDA 8908/8909 的業(yè)務時延最低。這一指標無疑是紫光展銳的強項領域。

功耗

NB-IoT 芯片的一大特點就是功耗低,這是由于 NB-IoT 芯片需要部署到各種實際物體之上,需要保證較長時間的待機。同樣是中國移動終端實驗室的測評結果,華為海思 Boudica 120/150 的功耗最低,而聯(lián)發(fā)科 MT 2625 的功耗最高。與上一項指標業(yè)務時延不同,這一項是彰顯華為海思硬件能力的領域。

可靠性

NB-IoT 芯片能否成功應用到實際生活中,有一項指標必須經(jīng)過足夠的實驗進行測試,那就是可靠性,因為實際生活中的通信傳輸是遠比理論研究的結果要復雜很多,這也是制約著通信發(fā)展的一大掣肘。在中國移動終端實驗室的實際測試中,紫光展銳 RDA 8908/8909 的能夠達到超過 70%的業(yè)務成功率,遙遙領先于其他 NB-IoT 芯片。華為海思 Boudica 120/150 與聯(lián)發(fā)科 MT 2625 的業(yè)務成功率均突破 60%大關,且后者稍勝一籌。值得一提的是,這次測試證明了 NB-IoT 芯片在實際通信系統(tǒng)中的可行性,有力地推進了 NB-IoT 芯片的發(fā)展。

其它優(yōu)點

在每家廠商發(fā)布自家芯片時,都會提到自身相對于其他廠家的優(yōu)點。紫光展銳 RDA 8908/8909 能夠配套自家的射頻外圍芯片等相關芯片,可以提供完整的芯片打包方案,有利于客戶的二次開發(fā);海思 Boudica 120/150 配套提供連接管理(CMP)、設備管理平臺(DMP)、應用使能平臺(AEP)三大能力,大大降低了客戶的開發(fā)門檻;而聯(lián)發(fā)科 MT 2625 的芯片尺寸僅為 16mm,彰顯硬件開發(fā)的底蘊,可以說是業(yè)界領先。

總結

2019 年是 NB-IoT 迅速發(fā)展的一年,三家芯片廠商均向市場拿出來不俗的成果,也各有其擅長的領域。隨著時間的推移,中國業(yè)必將成為 NB-IoT 芯片的領導地位。