目前數(shù)千元一片 5G 模組的價(jià)格確實(shí)太高，但畢竟還未開啟規(guī)?；逃?。未來(lái) 5G 模組的格局也會(huì)是多供應(yīng)商、多平臺(tái)選擇，價(jià)格會(huì)持續(xù)走向合理化，但對(duì)模組的關(guān)注不應(yīng)該只聚焦在價(jià)格的降低上，而更應(yīng)該關(guān)注 5G 模組為更多行業(yè)用戶所做的創(chuàng)新。

“5G 應(yīng)用中 80%是物聯(lián)網(wǎng)”已成為業(yè)界共識(shí)，不過，目前 5G 開始商用落地的更多還是基于大流量的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用還有待整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的成熟。在這個(gè)過程中，物聯(lián)網(wǎng)通信模組可以作為一個(gè)重要的先行風(fēng)向標(biāo)，帶動(dòng) 5G 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的落地。

物聯(lián)網(wǎng)模組在產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值

眾所周知，物聯(lián)網(wǎng)通信模組是將基帶芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、電容電阻等各類元器件集成到一塊電路板上，提供標(biāo)準(zhǔn)接口，各類物聯(lián)網(wǎng)終端通過嵌入物聯(lián)網(wǎng)通信模塊快速實(shí)現(xiàn)通信功能。模組起到連接的作用，承載端到端通信、數(shù)據(jù)交互功能，因而成為物聯(lián)網(wǎng)終端的核心部件之一。下游終端廠商和應(yīng)用廠商往往并非通信技術(shù)專家，完成一款智能終端或物聯(lián)網(wǎng)方案時(shí)，需要一個(gè)可快速實(shí)現(xiàn)的通信方案，通用的物聯(lián)網(wǎng)模組幫這些廠商完成與通信相關(guān)的工作，降低了下游廠商開發(fā)和落地的門檻。

一般來(lái)說(shuō)，上游芯片廠商更多是一種規(guī)模經(jīng)濟(jì)的形式，不會(huì)深入涉及太多直接定制化終端和應(yīng)用客戶中，下游終端應(yīng)用廠商出于技術(shù)能力和研發(fā)成本也很難直接采用通信芯片實(shí)現(xiàn)連接功能，因此模組成為芯片和下游產(chǎn)生的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，需要承擔(dān)通用化和一定的定制化工作。模組廠商需要根據(jù)各類芯片、器件的特點(diǎn)來(lái)設(shè)計(jì)不同功能的產(chǎn)品，而設(shè)計(jì)產(chǎn)品過程需要至少兼顧兩方面內(nèi)容：

第一是對(duì)通信技術(shù)本身特點(diǎn)的考慮，由于目前蜂窩網(wǎng)絡(luò)多個(gè)代際共存的現(xiàn)狀，模組廠商需要支持多種通訊協(xié)議、網(wǎng)絡(luò)制式，還要考慮到各類通信模式的功耗、特殊工藝要求，包括高溫高濕、震動(dòng)、電磁干擾等;

第二是模組廠商往往面對(duì)大量行業(yè)客戶，需要提煉行業(yè)客戶通用性的需求，并盡量滿足不同客戶、不同應(yīng)用場(chǎng)景的特定需求，還要讓下游用戶盡量簡(jiǎn)單實(shí)現(xiàn)通信。

有時(shí)下游用戶可能還會(huì)提出連接之外的其他功能需求，比如融合通用傳感器、邊緣節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)處理等，模組廠商可能需要開發(fā)集成化功能的產(chǎn)品。當(dāng)然，所有產(chǎn)品皆是在成本可控的情況下開發(fā)的。

三大運(yùn)營(yíng)商的數(shù)據(jù)顯示，目前國(guó)內(nèi)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)已超過 8 億，背后是數(shù)十家模組廠商 2G/3G/4G/NB-IoT 模組產(chǎn)品的支持。未來(lái) 5G 對(duì)物聯(lián)網(wǎng)賦能中，模組廠商除了承擔(dān) 5G 標(biāo)準(zhǔn)化通信功能，更要對(duì)接各行各業(yè)用戶，第一時(shí)間獲取用戶需求，據(jù)此來(lái)推出適用性模組產(chǎn)品支持下游連接至 5G 網(wǎng)絡(luò)。由于從模組產(chǎn)品選型到應(yīng)用落地有一定周期，模組廠商可以快速獲取下游用戶的需求，因此可以說(shuō)模組在 5G 物聯(lián)網(wǎng)落地中是一個(gè)先行的風(fēng)向標(biāo)。

等待 5G 物聯(lián)網(wǎng)“就緒”的現(xiàn)狀

那么，作為先行風(fēng)向標(biāo)，5G 物聯(lián)網(wǎng)模組目前是一個(gè)什么樣的現(xiàn)狀?

根據(jù)公開資料，5G 物聯(lián)網(wǎng)模組還未形成眾多供應(yīng)商格局，目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)發(fā)布 5G 物聯(lián)網(wǎng)模組的廠商包括移遠(yuǎn)通信、廣和通、美格智能、芯訊通、高新興物聯(lián)、中興通訊、中移物聯(lián)等少數(shù)幾家廠商。而且，目前市面上 5G 模組一片難求，一些下游用戶得到的 5G 模組報(bào)價(jià)從 2000-5000 元 / 片不等，但依然沒法拿到現(xiàn)貨，更多還是樣機(jī)，租借給用戶進(jìn)行測(cè)試。

近日，第二屆“綻放杯”5G 應(yīng)用征集大賽決賽在杭州召開，作為 5G 行業(yè)應(yīng)用的一個(gè)催化劑，本次大賽收到超過 3700 個(gè)參賽項(xiàng)目，涵蓋工業(yè)、醫(yī)療、交通、媒體等多個(gè)行業(yè)，其中大量項(xiàng)目是 5G 應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的試點(diǎn)。不過，由于實(shí)際情況的限制，一些項(xiàng)目主要是采用 5G CPE 設(shè)置熱點(diǎn)通信，一些是通過外掛專門的模塊進(jìn)行通信，還無(wú)法形成通過物聯(lián)網(wǎng)模組打造的端到端應(yīng)用。若通用性 5G 模組成熟，則會(huì)帶來(lái)更多可落地的 5G 應(yīng)用場(chǎng)景。

模組的現(xiàn)狀也折射出整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的現(xiàn)狀。

用于工業(yè)、醫(yī)療、交通等行業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)方案，在通信需求上對(duì)于時(shí)延、可靠性有較高要求，因此需要通信網(wǎng)絡(luò)具備邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)切片等功能，而這些功能的實(shí)現(xiàn)需要基于完整的 R16 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行 SA 組網(wǎng)。

而當(dāng)前的現(xiàn)狀是雖然三大運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)明確表示以 SA 組網(wǎng)為主，但 3GPP R16 版本的標(biāo)準(zhǔn)需要等待 2020 年才能完成凍結(jié)，凍結(jié)后到網(wǎng)絡(luò)部署還有一定的時(shí)間周期，在此之前，各類應(yīng)用更多還是基于 eMBB 的場(chǎng)景，用戶無(wú)法獲得基于網(wǎng)絡(luò)切片、邊緣計(jì)算技術(shù)支撐的應(yīng)用體驗(yàn)。

同時(shí)，上游芯片生態(tài)也并沒有呈現(xiàn)多樣化的格局。上述移遠(yuǎn)通信、廣和通、美格智能、芯訊通、高新興物聯(lián)、中興通訊、中移物聯(lián)推出的 5G 物聯(lián)網(wǎng)模組均是基于高通 SDX55 平臺(tái)。高通 X55 基帶單芯片支持 2G/3G/4G/5G，并完整支持毫米波和 6GHz 以下頻段、TDD 時(shí)分雙工和 FDD 頻分雙工模式，以及 SA 獨(dú)立組網(wǎng)和 NSA 非獨(dú)立組網(wǎng)模式。近日高通 5G 峰會(huì)上，高通公布全球 30 家 OEM 廠商已采用 X55 平臺(tái)。

雖然目前 5G 基帶芯片廠商有高通、海思、三星、MTK、展銳等多家，但更多還是用于智能手機(jī)、CPE 等產(chǎn)品，市場(chǎng)上似乎還沒有推出基于高通以外的平臺(tái)的模組。近日，海思宣布向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)推出首款 LTE Cat4 平臺(tái)的芯片，繼 NB-IoT 芯片之后，開啟了 4G 物聯(lián)網(wǎng)芯片對(duì)外部的供應(yīng)，來(lái)滿足各行業(yè)用戶對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景的需求，業(yè)界解讀未來(lái) 5G NR 物聯(lián)網(wǎng)芯片也有可能向市場(chǎng)公開供貨，增強(qiáng)華為的開放性和生態(tài)能力。未來(lái) 5G 要形成 80%應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的目標(biāo)，多樣化的 5G 物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)格局是必不可少的，其他 5G 芯片廠商也會(huì)提供物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，給模組廠商更多選擇性。

作為“中間件”，模組的成熟確實(shí)依賴于標(biāo)準(zhǔn)、網(wǎng)絡(luò)、芯片等產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)的就緒，當(dāng)其他環(huán)節(jié)條件成熟，模組在很大程度上會(huì)快速就緒。舉例來(lái)說(shuō)，移遠(yuǎn)通信 5G 模組研發(fā)一直與芯片保持同步，而且截至目前全球已有超過 100 家來(lái)自不同行業(yè)的 OEM 廠商選擇移遠(yuǎn) 5G 通信模組開發(fā)其 5G 終端產(chǎn)品。

NB-IoT 的啟示

在 3GPP 和業(yè)界的努力下，NB-IoT 已成為 5G mMTC 的候選技術(shù)。過去幾年中，NB-IoT 可以說(shuō)是 5G 的先行者，為蜂窩網(wǎng)絡(luò)在各垂直行業(yè)的應(yīng)用探索新的模式，其中 NB-IoT 模組在近年來(lái) NB-IoT 產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展中起到了重要作用。

NB-IoT 模組在國(guó)內(nèi)已形成數(shù)十家廠商供應(yīng)的格局，產(chǎn)品趨于成熟，NB-IoT 模組價(jià)格已降至 20 元以下，達(dá)到成本的預(yù)期。更為重要的是，在數(shù)年 NB-IoT 的推廣中，產(chǎn)業(yè)鏈廠商積累了蜂窩網(wǎng)絡(luò)服務(wù)垂直行業(yè)的經(jīng)驗(yàn)，在多個(gè)行業(yè)中形成數(shù)百萬(wàn)甚至千萬(wàn)級(jí)的連接數(shù)落地，為該行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)落地初步探索出成熟模式。在 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)計(jì)劃中，NB-IoT 的演進(jìn)最終會(huì)達(dá)到 ITU 針對(duì) mMTC 所提出的所有 KPI，成為 5G 家族一部分。未來(lái)，NB-IoT 為代表的 5G mMTC 為各行業(yè)低功耗大連接提供支持，而基于 NB-IoT 先行者探索出來(lái)的垂直行業(yè)數(shù)字化變革方案和商業(yè)模式，為 5G uRLLC、eMBB 等其他功能在垂直行業(yè)的落地打下基礎(chǔ)。

目前數(shù)千元一片 5G 模組的價(jià)格確實(shí)太高，但畢竟還未開啟規(guī)模化商用。未來(lái) 5G 模組的格局也會(huì)是多供應(yīng)商、多平臺(tái)選擇，價(jià)格會(huì)持續(xù)走向合理化，但對(duì)模組的關(guān)注不應(yīng)該像 NB-IoT 一樣只聚焦在價(jià)格的降低上，而更應(yīng)該關(guān)注 5G 模組為更多行業(yè)用戶所做的創(chuàng)新。

知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Ovum 最新報(bào)告認(rèn)為，5G 是一場(chǎng)馬拉松，而不是短跑比賽。5G 應(yīng)用中 80%是物聯(lián)網(wǎng)的格局需要深入到國(guó)民經(jīng)濟(jì)各行各業(yè)，作為 5G 物聯(lián)網(wǎng)重要風(fēng)向標(biāo)，5G 模組要做好連接芯片和更多下游碎片化應(yīng)用的中間環(huán)節(jié)，更是面對(duì)一場(chǎng)曠日持久的馬拉松比賽。