蘋(píng)果在5G賽道上遠(yuǎn)遠(yuǎn)輸給了三星，禍不單行，蘋(píng)果與高通的糾纏仍在繼續(xù)。沒(méi)有5G芯片的蘋(píng)果，是無(wú)法再打一個(gè)漂亮的翻身仗。三星以產(chǎn)能不足拒絕蘋(píng)果，高通的芯片太貴。蘋(píng)果在困頓之際，英特爾芯片可能會(huì)為蘋(píng)果帶來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)。

圖片來(lái)自“123rf.com.cn”

編者按：蘋(píng)果在5G賽道上遠(yuǎn)遠(yuǎn)輸給了三星，禍不單行，蘋(píng)果與高通的糾纏仍在繼續(xù)。沒(méi)有5G芯片的蘋(píng)果，是無(wú)法再打一個(gè)漂亮的翻身仗。三星以產(chǎn)能不足拒絕蘋(píng)果，高通的芯片太貴。蘋(píng)果在困頓之際，英特爾芯片可能會(huì)為蘋(píng)果帶來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)。

日前，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果計(jì)劃向高通和三星采購(gòu)5G基帶，但卻遭兩者拒絕，三星的理由是產(chǎn)能不足。據(jù)三星公司一名主管表示：“蘋(píng)果向三星LSI部門(mén)詢(xún)問(wèn)了5G基帶晶片的采購(gòu)。但是該部門(mén)已回應(yīng)蘋(píng)果，5G基帶芯片供應(yīng)量不足?！?/p>

不過(guò)在筆者看來(lái)，高通拒絕蘋(píng)果應(yīng)該說(shuō)不過(guò)去。高通雖然與蘋(píng)果有宿怨，官司訴訟不斷，但更多的原因是源于蘋(píng)果想擺脫高通，認(rèn)為高通芯片太貴，也不甘心被高通公司收取高昂專(zhuān)利費(fèi)。

而高通過(guò)去一直表態(tài)是敞開(kāi)大門(mén)歡迎與蘋(píng)果合作的，畢竟蘋(píng)果的訂單帶來(lái)的利潤(rùn)對(duì)高通來(lái)說(shuō)非同小可，對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，商業(yè)利益永遠(yuǎn)是放在第一位的。如果蘋(píng)果向高通采購(gòu)5G基帶芯片，高通是求之不得。

如果說(shuō)三星拒絕蘋(píng)果，倒是有一定的可能性，因?yàn)?G時(shí)代芯片業(yè)務(wù)在手，是三星打翻身仗的一個(gè)機(jī)會(huì)。

5G時(shí)代，蘋(píng)果的焦慮

蘋(píng)果為5G發(fā)愁是可以理解，畢竟，無(wú)論是否搶到5G手機(jī)的首發(fā)，蘋(píng)果在5G技術(shù)領(lǐng)域也并沒(méi)有建立起優(yōu)勢(shì)。瑞銀分析師稱(chēng)，蘋(píng)果很可能無(wú)法在2020年推出5G版iPhone，iPhone的地位可能“已處于被取代的位置”。

5G的潛力在物聯(lián)網(wǎng)，也就是IOT，但是與手機(jī)廠商的關(guān)系非常大。因?yàn)?G物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代需要一個(gè)連接終端——手機(jī)。

當(dāng)然也有人說(shuō)這個(gè)連接終端還可以是音箱、是路由器，但事實(shí)上并沒(méi)有任何一個(gè)硬件終端能比手機(jī)更普及，手機(jī)在人性化與智能化操作上所帶來(lái)的想象空間要比其他硬件終端大的多。

而在今天的智能手機(jī)戰(zhàn)場(chǎng)，將屏幕變得更大或是把硬件性能升級(jí)，它無(wú)法帶來(lái)飛躍式的體驗(yàn)提升，所有手機(jī)廠商都在思考破局之路。

而如果延伸手機(jī)的連接能力，構(gòu)建出此前未能出現(xiàn)過(guò)的新功能與新玩法，則可以來(lái)延續(xù)用戶對(duì)手機(jī)體驗(yàn)的新鮮感，從當(dāng)前的互聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)來(lái)看，正在加速?gòu)娜讼蛭锏难由臁謾C(jī)連接電視、智能音箱、智能門(mén)鎖、掃地機(jī)器人等。

這個(gè)意義上說(shuō)，智能手機(jī)的下半場(chǎng)或在于IoT——互聯(lián)網(wǎng)與各種硬件設(shè)施與裝置結(jié)合起來(lái)而形成的一個(gè)巨大網(wǎng)絡(luò)會(huì)成為趨勢(shì)，IOT的實(shí)現(xiàn)，需要手機(jī)這個(gè)普及性廣、便捷、功能強(qiáng)大的入口，來(lái)統(tǒng)合各種設(shè)備和場(chǎng)景，方便用戶集中管理操控各種智能設(shè)備。

而從目前華為三星等廠商的做法來(lái)看，也在延伸這一點(diǎn)思路，這是蘋(píng)果焦慮的地方。這也是為何蘋(píng)果急著要采購(gòu)5G芯片盡快入場(chǎng)。

但從當(dāng)前來(lái)看，三星似乎也看到了5G是其手機(jī)產(chǎn)品打翻身仗并重回巔峰的重要的拐點(diǎn)與機(jī)會(huì)。因此，三星拒絕蘋(píng)果雖然說(shuō)理由是產(chǎn)能不足，但背后或許也有同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的意味在。

當(dāng)前三星S10系列就搭載了三星自家的 Exynos Modem 5100 基帶芯片，該芯片基于三星10nm LPP 制程工藝，兼容3GPP Release 15即5G NR新空口協(xié)議的基帶產(chǎn)品，支持Sub 6GHz中低頻以及mmWave（毫米波）高頻。

三星當(dāng)前背后的戰(zhàn)略或許是，開(kāi)始利用它的技術(shù)與供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)為自身的5G手機(jī)鋪路。

蘋(píng)果在5G芯片業(yè)務(wù)上的缺失成為它在5G時(shí)代大展拳腳的掣肘。

當(dāng)然蘋(píng)果有它的好哥們英特爾，英特爾此前宣布將加速5G基帶XMM8160的出貨進(jìn)度，但是眾所周知，英特爾在 5G 基帶上的實(shí)力并不出色。Intel的XMM 8160 5G基帶或?qū)㈠e(cuò)過(guò)蘋(píng)果2020款iPhone的采用窗口期。

為何說(shuō)蘋(píng)果應(yīng)該收購(gòu)英特爾基帶芯片業(yè)務(wù)？

對(duì)于蘋(píng)果這種習(xí)慣于掌控核心環(huán)節(jié)的公司來(lái)說(shuō)，在當(dāng)前的市場(chǎng)環(huán)境下，能夠提供5G基帶芯片業(yè)務(wù)的玩家中，華為三星是同行競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，蘋(píng)果也不愿意在核心零部件上被卡脖子，而高通是宿敵，能夠提供5G基帶芯片只有英特爾與聯(lián)發(fā)科，英特爾競(jìng)爭(zhēng)力不行，而聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品更適用于中端市場(chǎng)，這顯然不符合蘋(píng)果產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)與定位。

因此，當(dāng)前蘋(píng)果在5G基帶芯片業(yè)務(wù)上面臨的供應(yīng)鏈環(huán)境相對(duì)艱難，自研基帶是要走的一條路。

據(jù)瑞銀稱(chēng)，蘋(píng)果已經(jīng)在加快自研基帶的開(kāi)發(fā)，他們和Intel之間的關(guān)系也變得微妙甚至緊張起來(lái)。

而相對(duì)高通三星華為等強(qiáng)勢(shì)的5G廠商來(lái)說(shuō)，英特爾是缺乏競(jìng)爭(zhēng)力的，尤其是我們看到，從iPhone 7后蘋(píng)果開(kāi)始混用英特爾基帶以來(lái)，蘋(píng)果產(chǎn)品問(wèn)題不斷，包括信號(hào)門(mén)、專(zhuān)利侵權(quán)門(mén)等。

尤其是iPhone XS系列信號(hào)門(mén)事件被質(zhì)疑英特爾基帶芯片差——過(guò)去iPhone8和iPhonex采用的信號(hào)基帶是由高通和英特爾兩家來(lái)提供的，但在iPhone XS系列中，則全部采用了英特爾。

英特爾的技術(shù)與基帶的信號(hào)質(zhì)量表現(xiàn)遠(yuǎn)不及高通，相對(duì)來(lái)說(shuō)，采用英特爾基帶芯片也讓蘋(píng)果產(chǎn)品的品質(zhì)度與質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)有所降低。

英特爾也很焦慮，因?yàn)楦箲]的蘋(píng)果正在失去耐心，早前有外媒消息指出，蘋(píng)果已經(jīng)通知了英特爾，在2020年的手機(jī)中不再使用英特爾的基帶處理器。

如果失去蘋(píng)果這個(gè)大客戶，英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)可能會(huì)陷入困境，英特爾也有可能會(huì)在未來(lái)停止或出售基帶業(yè)務(wù)。

而蘋(píng)果要在5G 的賽道上搶到優(yōu)勢(shì)，收購(gòu)英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)不失為一個(gè)重要方向與思路。

因?yàn)樘O(píng)果當(dāng)前也在向高通或英特爾大肆挖人，并已向基帶芯片領(lǐng)域投入了1000~2000名工程師，蘋(píng)果在芯片領(lǐng)域的研發(fā)能力還是有的，也具備設(shè)計(jì)iPhone的CPU的能力，當(dāng)前也擁有了性能頗為強(qiáng)大的A系列處理器，但是在基帶芯片上依然依賴(lài)外部供應(yīng)商的解決方案。

蘋(píng)果自研基帶芯片雖然是條出路，但基帶屬于移動(dòng)通信范疇，蘋(píng)果在通信領(lǐng)域技術(shù)積淀缺失，根基不牢靠，自主研發(fā)成本大，周期長(zhǎng)。

通信技術(shù)層面一直是蘋(píng)果專(zhuān)利覆蓋的盲區(qū)與短板，而當(dāng)今通信技術(shù)的演進(jìn)和復(fù)雜程度在快速迭代，設(shè)計(jì)基帶處理器越來(lái)越難。

另一方面是基帶芯片研發(fā)有一個(gè)關(guān)鍵因素——專(zhuān)利，尤其是CDMA核心技術(shù)專(zhuān)利，而英特爾有自己的無(wú)線設(shè)備芯片部門(mén)，尤其是它在2015年收購(gòu)了威盛旗下威睿電通的CDMA專(zhuān)利，解決了CDMA專(zhuān)利問(wèn)題。在2017年，英特爾推出其首款千兆級(jí)LTE基帶芯片XMM7560就集成了CDMA實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)通。而目前只有高通和英特爾能夠提供CDMA。

另一方面，5G商用近在眼前，時(shí)日無(wú)多，尤其是自研基帶芯片可能需要直面各種專(zhuān)利戰(zhàn)的阻攔，如果蘋(píng)果買(mǎi)下英特爾的基帶業(yè)務(wù)，相當(dāng)于在短時(shí)間內(nèi)解決了諸多專(zhuān)利問(wèn)題。

憑借蘋(píng)果向來(lái)優(yōu)秀的垂直整合能力與在產(chǎn)品端的軟硬件優(yōu)化能力，有條件與實(shí)力將英特爾基帶芯片業(yè)務(wù)進(jìn)行改良優(yōu)化，解決信號(hào)問(wèn)題等技術(shù)短板，整合A系列處理器和基帶處理器，使之完美適用于蘋(píng)果產(chǎn)品，繼而擺脫高通的掣肘。

另一方面，破除基帶技術(shù)這項(xiàng)短板之后，在供應(yīng)鏈上擺脫受制于人的狀況，關(guān)鍵技術(shù)在手，強(qiáng)化了主導(dǎo)權(quán)，也能降低芯片業(yè)務(wù)這種核心關(guān)鍵零部件的成本。

在過(guò)去多年，雖然蘋(píng)果擁有超2000億美元的現(xiàn)金流，現(xiàn)金儲(chǔ)備買(mǎi)下整個(gè)高通綽綽有余，收購(gòu)英特爾基帶芯片業(yè)務(wù)應(yīng)該不會(huì)太肉疼，況且蘋(píng)果過(guò)去對(duì)關(guān)鍵供應(yīng)商有入股或者直接收購(gòu)自己操盤(pán)的先例，包括曾經(jīng)投資LG進(jìn)行OLED屏幕的研發(fā)以及收購(gòu)歐洲電源芯片廠商Dialog等。

當(dāng)前英特爾面臨的市場(chǎng)局面不容樂(lè)觀，據(jù)美國(guó)巴倫周刊分析師曾經(jīng)指出，2011年至今，預(yù)計(jì)英特爾在基帶芯片領(lǐng)域損失了170億美元，未來(lái)每年還會(huì)損失25億美元。

出售基帶芯片業(yè)務(wù)或許也在英特爾的意向之內(nèi)，尤其是它如果失去蘋(píng)果這個(gè)客戶，英特爾會(huì)陷入死局，蘋(píng)果通過(guò)一個(gè)合理的價(jià)錢(qián)說(shuō)服英特爾出售基帶芯片業(yè)務(wù)應(yīng)該不難。

但蘋(píng)果過(guò)去的現(xiàn)金流處理方式是寧可放在賬上吃利息，也不愿在收購(gòu)業(yè)務(wù)上大手大腳花錢(qián)。但在今天的局勢(shì)下，蘋(píng)果應(yīng)該改掉它保守理財(cái)?shù)膲牧?xí)慣，花錢(qián)買(mǎi)技術(shù)去賭未來(lái)，通過(guò)收購(gòu)+自研改良可能是蘋(píng)果解決5G基帶芯片業(yè)務(wù)短板的一條好出路。