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5G芯片戰(zhàn)火熱 聯(lián)發(fā)科主攻Sub-6GHz終端市場

2019-01-21 09:16 新電子

導讀:聯(lián)發(fā)科技通訊系統(tǒng)設計本部總經(jīng)理黃合淇表示,5G在全球各國即將商轉(zhuǎn),相關的技術與服務應用需要成熟且完整的生態(tài)系共同合作,而非一家公司能夠主導。 為因應此趨勢,聯(lián)發(fā)科致力于參與3GPP國際標準的會議討論以及終端芯片的開發(fā),致力于為客戶提供方案,達到在2020年5G商轉(zhuǎn)的目標。

隨著第三代合作伙伴計劃(3rd Generation Partnership Project, 3GPP)陸續(xù)底定5G相關技術規(guī)范,5G技術在全球掀起的新革命也將正式展開。 臺灣是全球半導體及資通訊零組件發(fā)展重鎮(zhèn),從芯片設計、制造、模塊終端、都有完整產(chǎn)業(yè)鏈,有望藉由5G應用帶動新一波產(chǎn)業(yè)升級機會。 聯(lián)發(fā)科技亦看好此趨勢,將率先搶攻Sub-6GHz頻段終端芯片市場。

聯(lián)發(fā)科技通訊系統(tǒng)設計本部總經(jīng)理黃合淇表示,5G在全球各國即將商轉(zhuǎn),相關的技術與服務應用需要成熟且完整的生態(tài)系共同合作,而非一家公司能夠主導。 為因應此趨勢,聯(lián)發(fā)科致力于參與3GPP國際標準的會議討論以及終端芯片的開發(fā),致力于為客戶提供方案,達到在2020年5G商轉(zhuǎn)的目標。

小型基地臺(Small Cell)已經(jīng)被提出討論多年,但隨著5G時代來臨,為滿足高傳輸量的需求,小型基地臺的建置再次成為眾所注目的焦點。 然而,黃合淇分享,傳統(tǒng)基礎建設業(yè)者在建置大型基地臺的同時,也筑起了一些技術高墻,小基站若要與核心網(wǎng)絡鏈接將面對較高門坎;基地臺之間的互操作性尚有疑慮。 另外,民眾對于在自家住宅附近搭設基地臺普遍排斥,也將使得建置小基站的地點難尋。 也正因如此,因此,盡管小基站倡議多年,但商業(yè)模式仍不明確。

另一方面,由3GPP所制定的頻段范圍可分為Sub-6GHz以及毫米波(mmWave)頻段,不同的地區(qū)在商轉(zhuǎn)初期的布局考慮要素多,因此會有些許差異;頻段的選擇上將因地制宜。 Sub-6GHz頻段的特色在于傳輸距離長、蜂巢覆蓋范圍較廣,因此相對于毫米波頻段而言,使用Sub-6GHz頻段相對對于基地臺數(shù)量的需求較少。 同時,Sub-6GHz頻段所使用的技術多可沿用4G時期開始發(fā)展的技術,因此Sub-6GHz頻段相關的射頻組件產(chǎn)業(yè)鏈也相對成熟。

黃合淇也提到,由于5G的終端市場非常多樣化、應用非常廣大,因此從技術開發(fā)的角度來看,盡管聯(lián)發(fā)科技會先由Sub-6GHz頻段優(yōu)先切入,但也依然會持續(xù)在毫米波頻段上持續(xù)開發(fā)。 同時,也由于終端芯片是聯(lián)發(fā)科技最為熟悉的市場,因此面對5G革命,聯(lián)發(fā)科技也將持續(xù)往該方向投入研發(fā)。

目前聯(lián)發(fā)科技在5G技術的研發(fā)實力,也獲得國際標準化組織的高度肯定。 根據(jù)德國市場調(diào)查單位IPlytics GmbH調(diào)研報導 指出,在全球已提交3GPP 5G標準技術貢獻的前20大公司中,相對于4G標準制定時期,聯(lián)發(fā)科技的5G提案參與度大幅增加了將近四倍,且聯(lián)發(fā)科技以43% 的5G提案審核通過率高居全球第三。