Semtech公司是高性能模擬和混合信號及高級算法的領(lǐng)先半導(dǎo)體供應(yīng)商，擁有遠(yuǎn)距離低功耗無線LoRa專利技術(shù)，在低功耗廣域技術(shù)市場中扮演者重要的角色，LoRa技術(shù)在中國被廣泛應(yīng)用。2018年Semtech開始改變產(chǎn)品的營銷模式，通過LoRa IP授權(quán)的方式給客戶自己做LoRa芯片，下面就盤點(diǎn)下目前市場上的LoRa芯片產(chǎn)品的供應(yīng)商：

Semtech

Semtech公司是提供LoRaWAN完整解決方案唯一一家半導(dǎo)體供應(yīng)商。其遠(yuǎn)距離低功耗無線LoRa技術(shù)在LPWA技術(shù)中具有一定的優(yōu)勢。

LoRa網(wǎng)關(guān)

LoRa網(wǎng)關(guān)是傳感終端將數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆贫说闹薪?，其相關(guān)的芯片產(chǎn)品有如下：

LoRa收發(fā)器

LoRa收發(fā)器具有遠(yuǎn)距離無線調(diào)制解調(diào)器，可提供超長距離擴(kuò)頻通信和高抗干擾性，同時(shí)最大限度地降低電流消耗。其相關(guān)芯片產(chǎn)品如下：

主要特性：

遠(yuǎn)距離可達(dá)30英里，室外直線距離

對難以到達(dá)的區(qū)域進(jìn)行深度室內(nèi)覆蓋

具有自適應(yīng)數(shù)據(jù)速率的雙向通信鏈路

低功耗傳感器，延長電池壽命長達(dá)20年

100nA睡眠模式

4.6mA活動接收模式

LoRaWAN?，IEEE 802.15.4g和WMBus兼容

單個(gè)設(shè)備可支持GFSK和LoRa

可擴(kuò)展、多通道、高容量網(wǎng)關(guān)SX1301和SX1308

適用于任何環(huán)境

同信道干擾抑制，LoRa調(diào)制比FSK提高30dB

可編程寄存器，具有最大的靈活性

引腳兼容

由500多名定義開放LoRaWAN協(xié)議的LoRa Alliance?成員提供支持

基于LoRa產(chǎn)品的大型且不斷增長的線上開發(fā)者社區(qū)

全球范圍內(nèi)的公共、半私的和私有網(wǎng)絡(luò)

深圳市華普微電子有限公司

Semtech授權(quán)LoRa IP授權(quán)給了華普，華普生產(chǎn)制造LoRa產(chǎn)品。目前華普提供市場的LoRa產(chǎn)品有：LoRa模塊和LoRa無線透傳模塊。

RFM95/96/97/98/95P/98P等系列產(chǎn)品

該系列提供基于Semtech LoRa芯片的定制化模塊，SPI接口，容易與現(xiàn)有系統(tǒng)連接。

無線數(shù)據(jù)透傳模塊

該系列產(chǎn)品是基于MCU + LoRa芯片的方式，并提供了多種的接口形式：TTL/232/485等

群登科技股份有限公司

群登科技物聯(lián)網(wǎng)無線通信方案提供商商，致力于“先進(jìn)通信SiP”(AcSiP = Advanced Communication System in Package)技術(shù)的開發(fā)與服務(wù)?；贐LE、WiFi、LoRa等無線技術(shù)，通過封裝技術(shù)(SiP)快速實(shí)現(xiàn)了滿足各種不同需求的產(chǎn)品組合。

群登科技基于LoRa技術(shù)，依托SiP封裝服務(wù)融合了各種不同功能的產(chǎn)品，滿足了不同應(yīng)用的需求。

國民技術(shù)股份有限公司

國民技術(shù)是承擔(dān)國家“909”超大規(guī)模集成電路專項(xiàng)工程的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一。2010年4月在深圳創(chuàng)業(yè)板上市，是最早的商用密碼核心定點(diǎn)單位。公司專注于集成電路和信息安全交叉領(lǐng)域的研發(fā)與設(shè)計(jì)，以信息安全、SoC、無線射頻為核心技術(shù)發(fā)展方向，涵蓋IC設(shè)計(jì)前端至后端全過程技術(shù)，產(chǎn)品涉及安全芯片，安全載體及營運(yùn)服務(wù)，在信息安全領(lǐng)域打造從芯片到服務(wù)的完整解決方案。

國民技術(shù)融合了藍(lán)牙芯片推出了超低功耗藍(lán)牙雙模LoRa SiP系列產(chǎn)品，并且還集成了安全芯片，支持AES和國密等算法。

翱捷科技(上海)有限公司

公司2015年4月成立，致力于移動智能通訊終端、物聯(lián)網(wǎng)、導(dǎo)航及其他消費(fèi)類電子芯片的平臺研發(fā)、方案提供、技術(shù)支持和服務(wù)等，產(chǎn)品線覆蓋包括2G、3G、4G、5G以及IOT在內(nèi)的多制式通訊標(biāo)準(zhǔn)。2017年4月，阿里巴巴入資翱捷科技。2017年5月，完成了對Marvell(美滿電子科技)MBU(移動通信部門)的收購。ASR還收購了韓國Alphean、江蘇Smart IC等。

2018年9月，阿里云IoT與Semtech公司正式簽署授權(quán)協(xié)議獲得了LoRa IP授權(quán)，并發(fā)布了首款LoRa系統(tǒng)芯片-ASR6501。阿里云IoT啟動了“達(dá)爾文計(jì)劃”，該計(jì)劃旨在提供包括平臺、芯片和微基站等在內(nèi)的全鏈路生態(tài)服務(wù)，全面推動LoRa廣域物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用發(fā)展。

ASR6501采用了SX1262，是Semtech公司新一代的LoRa平臺，并集成一顆Cypress公司的32位Arm Cortex-M0+ 低功耗MCU。ASR6501 SDK還集成了LinkWAN和LoRaWAN協(xié)議棧，內(nèi)嵌AliOS，可以輕松連接到阿里云平臺。

騰訊

2018年7月，騰訊已在最高層面加入了LoRa聯(lián)盟，進(jìn)一步加快了LoRaWAN技術(shù)的采用。騰訊已經(jīng)在LoRaWAN技術(shù)和應(yīng)用方面進(jìn)行了相關(guān)投資，并將支持LoRaWAN生態(tài)系統(tǒng)的進(jìn)一步發(fā)展。該公司還宣布計(jì)劃在深圳與當(dāng)?shù)睾献骰锇楣餐⒁粋€(gè)LoRaWAN網(wǎng)絡(luò)。最后，它在其網(wǎng)絡(luò)上為各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和終端用戶(如政府公共服務(wù))提供從設(shè)備、邊緣到云端的LoRaWAN一體化解決方案。

騰訊將會推出首款LoRa物聯(lián)網(wǎng)低成本安全芯片。LoRa芯片還將會內(nèi)置騰訊IoT OS。

Microchip Technology Inc.

Microchip Technology Inc.是微控制器、模擬、FPGA、連接和電源管理半導(dǎo)體的領(lǐng)先供應(yīng)商。

SAM R34/R35是一個(gè)高度集成LoRa?系統(tǒng)級封裝(SiP)系列產(chǎn)品，包含了超低功耗、高性能32位微控制器(MCU)、LoRa收發(fā)器和軟件協(xié)議棧。

STMicroelectronics

意法半導(dǎo)體(ST)是世界領(lǐng)先的提供半導(dǎo)體解決方案的公司，是世界最大的半導(dǎo)體公司之一。具有領(lǐng)先的集成設(shè)備制造商，為智能駕駛和物聯(lián)網(wǎng)提供關(guān)鍵解決方案。

據(jù)ST稱，2017年STM32累計(jì)出貨量達(dá)30億，每秒出貨量可達(dá)32片，已構(gòu)建了完整的市場生態(tài)鏈。憑借STM32完善的應(yīng)用生態(tài)，2018年ST開始向無線領(lǐng)域發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)荢T很重要的一個(gè)發(fā)展方向。 LoRa是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用不可或缺的一種技術(shù)，市場早有傳聞ST會推出基于LoRa技術(shù)的SoC產(chǎn)品，但仍未見任何的產(chǎn)品消息，2019年或許會在期待中珊珊走來。

結(jié)語

2018年 LoRa產(chǎn)品發(fā)展呈現(xiàn)出了一些新的特點(diǎn)。

LoRa技術(shù)是Semtech公司的專利，其LoRa芯片產(chǎn)品也是獨(dú)家供應(yīng)。2018年Semtech開始改變傳統(tǒng)的產(chǎn)品營銷模式，授權(quán)IP給一些公司做LoRa產(chǎn)品，形成了多供應(yīng)商的市場供應(yīng)局面，共同做大市場。未來，或許會有更多的LoRa芯片供應(yīng)商，市場做大也符合Semtech公司的利益。

單一功能的LoRa產(chǎn)品必然會帶來產(chǎn)品價(jià)格的競爭，LoRa芯片供應(yīng)廠家也在走差異化路線，融合了不同功能的芯片，滿足更多差異化應(yīng)用的需求，如LoRa+GPS獲取位置信息，LoRa+BLE與本地近場設(shè)備連接通信，LoRa+安全芯片增強(qiáng)設(shè)備的安全性。

從LoRa產(chǎn)品最終產(chǎn)品形態(tài)來看，基本還都是做系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)品。在需求多變市場不確定的情況下，做SiP封裝產(chǎn)品仍是一個(gè)不錯的選擇。而且異質(zhì)的芯片封裝也讓SiP封裝技術(shù)擁有了比SoC更多的產(chǎn)品特性，先進(jìn)的封裝技術(shù)也滿足了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品小型化、功能多樣化的發(fā)展需求。