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除移動芯片IP授權外,Arm將在第五次技術浪潮中扮演哪些關鍵角色?

2018-11-01 10:31 電子發(fā)燒友

導讀:Arm處理器產品類型非常廣,小到屋內探測監(jiān)控攝像頭的需求,大到數(shù)據中心服務器的需求,Arm產品線很寬,有上百家家的半導體廠商都可以協(xié)同使用Arm的IP。Arm在消費硬件架構領域市場占有率是第一位,在互聯(lián)網設施架構的市場占有率第一,我們也是半導體廠商尋求下一代合作技術廠商的第一位。

“Arm處理器產品類型非常廣,小到屋內探測監(jiān)控攝像頭的需求,大到數(shù)據中心服務器的需求,Arm產品線很寬,有上百家家的半導體廠商都可以協(xié)同使用Arm的IP。Arm在消費硬件架構領域市場占有率是第一位,在互聯(lián)網設施架構的市場占有率第一,我們也是半導體廠商尋求下一代合作技術廠商的第一位。我們有上千的工程師為Arm寫軟件,我們搭建了開放性的生態(tài)系統(tǒng),Pelion物聯(lián)網平臺,這是我們的核心競爭力?!? Arm公司處理器業(yè)務部市場和戰(zhàn)略副總裁諾爾·赫爾利(Noel Hurley)向記者表示,Arm已經摩拳擦掌迎接新時代的到來。

Arm公司處理器業(yè)務部市場和戰(zhàn)略副總裁諾爾·赫爾利

這個新時代,就是第五次計算革命的時代,數(shù)據浪潮來勢洶洶,物聯(lián)網將創(chuàng)造更多的數(shù)據,5G引領數(shù)據傳輸?shù)男路绞?,而AI的處理能力讓更多算法和模型閃亮登場。“Arm從最初只做CPU IP到進入GPU(圖形處理器)領域。當我們的業(yè)務不斷擴大時,我們在不斷變化的市場上看到了新的機會。我們不斷擴大物聯(lián)網服務事業(yè)群,是為了讓軟件能更好地配合我們的芯片”。諾爾·赫爾利(Noel Hurley)指出客戶和業(yè)務的增長曲線。

日本軟銀集團旗下的Arm有著非常輝煌的發(fā)展歷程,1991年至2016年的26年間全球共產出了1,000億顆基于Arm技術的芯片,而從2017年到2020年,Arm的宏大目標是將推動合作伙伴4年再造1,000億顆基于Arm技術芯片。然而經歷了十數(shù)年的高速發(fā)展之后,以智能手機為代表的移動設備開始進入了萎縮階段,如何實現(xiàn)再一千億Arm芯片出貨的“小目標”?顯然,開辟移動設備之外的物聯(lián)網市場、汽車電子和人工智能等增量市場是其必然途徑。

據IDC最新發(fā)布的報告,到2022年,全球物聯(lián)網指出將達到1.2萬億美元,中國物聯(lián)網指出將達到3千億美元,成為全球最大的物聯(lián)網市場。平臺化的價值,包括海量設備管理、數(shù)據的清洗于分析、異構設備于應用、聚合生態(tài)和開發(fā)者。

“安全是物聯(lián)網發(fā)展的基石,Arm搭建Pelion物聯(lián)網平臺來全面迎接第五次的技術浪潮?!?Noel Hurley強調說,“Arm向業(yè)界推出首個面向混合環(huán)境的端到端物聯(lián)網連接、設備和數(shù)據管理平臺——Arm Pelion物聯(lián)網平臺,希望該平臺可以橫跨不同云廠商和不同的物聯(lián)網設備,幫助企業(yè)收集、傳輸和管理數(shù)據,并由平臺上的生態(tài)伙伴開發(fā)如何使用這些數(shù)據的應用?!?/p>

在2017年度半導體IP廠商TOP10中,Arm是無可爭議的領導者,2017年市場占有率達到46.2%,收入達到16.6億美元。2018年,Arm還在加強這塊業(yè)務的增長。其動力引擎來自于2018年推出Cortex-A76 CPU,“ARM接下來會推出兩代CPU,代號分別為“Deimos”和“Hercules”,兩款芯片都是基于A76微架構開發(fā)。Deimos采用7 nm工藝,預計2019年推出;Hercules采用7 nm和5 nm工藝,有望于2020年推出?!?/p>

Noel Hurley指出:“兩代CPU性能的提升幅度都是大于15%。Arm會和半導體合作伙伴一起把芯片性能提升,功耗降低。這套組合產品,會將高端消費產品推向前沿?!?/p>

Arm的IP業(yè)務存在很大的增長潛力。Arm正在努力進入PC市場,與微軟的Windows 10操作系統(tǒng)適配。10月18日,Arm還宣布,將針對數(shù)據中心業(yè)務發(fā)布Neoverse處理器IP,希望在數(shù)據中心搶占英特爾的市場份額。該產品線將是基于Arm技術的全新統(tǒng)一品牌標識,主要面向數(shù)據中心和邊緣基礎設施。

Arm基礎設施事業(yè)部高級副總裁兼總經理Drew Henry公布了Neoverse處理器IP路線圖,其中包含有關針對前沿制程節(jié)點優(yōu)化的平臺初步詳細信息,這些平臺將于不久的未來陸續(xù)推出。新的路線圖專為基礎設施而設計,首個基于7納米技術的“Ares”IP平臺將于2019年初推出,至2021年,每一代平臺更新將帶來高達30%的性能提升,從而可適應數(shù)據模式的不斷變化、全新的工作負載挑戰(zhàn)以及為支持萬億互聯(lián)智能設備而不斷發(fā)展的基礎設施帶來的持續(xù)需求增長。

“為服務器、汽車和網絡等重點市場設計IP和系統(tǒng)架構一直是Arm過去一年的重中之重。尤其在基礎設施領域,Arm已成績斐然,作為全球互聯(lián)網基礎設施中部署最多的架構,擁有近30%的市場份額。”Arm基礎設施事業(yè)部高級副總裁兼總經理Drew Henry表示。

“我們在不斷優(yōu)化CPU,開發(fā)GPU,開始做NPU特征。如果大家仔細看人工智能,Arm產品驅動人工智能領域機器學習90%的市場份額?!?Noel Hurley表示。實現(xiàn)人工智能的關鍵——機器學習往“邊緣”轉移是一個必然的趨勢。只有在“邊緣”部署,才能解決帶寬、功耗、成本、延遲、可靠性和安全等幾方面的問題。針對AI的這些特點,機器學習運算平臺Project Trillium是Arm給出的答案。

在汽車領域,Arm一直將安全放在首位,正因如此,Arm的 IP得以在ADAS(高級駕駛員輔助系統(tǒng))應用芯片中占據高達65%的市場份額?!癆rm在汽車領域,研究已經多余20年。半導體合作伙伴將Arm技術嵌入到汽車領域,我們最近推出的Cortex-A76AE,是Arm首款集成功能安全的自動駕駛級處理器,該產品的開發(fā)采用了嚴格的功能安全流程,支持ISO 26262和IEC 61508的技術標準?!?Noel Hurley分析說。

Cortex-A76AE也是Arm“汽車增強型”處理器路線圖中的第一款產品,Arm后續(xù)還將推出一系列產品,全新路線圖包括“Helios-AE”和“Hercules-AE”系列,都將針對7納米制程進行優(yōu)化。

Noel Hurley還介紹到Arm宣布將其功耗最低、面積效率最高的應用處理器Cortex A5納入Arm DesignStart項目,用戶可以通過賽靈思的FPGA來搭建Cortex A5內核的處理器,這將是為能支持Linux功能的SoC開發(fā)提供的最低成本路徑。DesignStart項目已經向更多的設計人員開放Arm CPU,僅在過去的12個月中,就有超過3,000個CPU原型下載。

迄今為止,已經有Cortex A5內核的200多款芯片銷售出去,我們認為對于更加復雜IOT產品,可以對于網關設計更有利。我們看到第五次計算浪潮中充滿契機,物聯(lián)網、5G技術和人工智能技術的組合,一定是從終端硬件到云端,我們加大對平臺的推進當中,保證端對端節(jié)點的安全。