2017亞洲智能卡暨金融消費(fèi)博覽會(以下簡稱“2017亞洲智能卡展”)將于2017年8月16-18日在深圳會展中心隆重舉行，預(yù)計(jì)來自全球的展商數(shù)量將超過500家，觀眾數(shù)量將超過5萬人次。昆山西微美晶電子新材料科技有限公司將攜新一代封裝膠技術(shù)亮相2017亞洲智能卡展，展位號：C28。屆時(shí)，歡迎行業(yè)人士前往參觀交流!

　　昆山西微美晶電子新材料科技有限公司坐落于美麗的陽澄湖邊的江蘇(昆山)工業(yè)技術(shù)研究院內(nèi)。作為一家專注于電子、半導(dǎo)體、RFID智能卡封裝材料研發(fā)，生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)。致力于將國際先進(jìn)的高端電子封裝材料與國內(nèi)迅速發(fā)展的電子封裝工業(yè)相結(jié)合，為其提供高性能，高質(zhì)量，低價(jià)格的電子封裝材料。

　　據(jù)悉，西微美晶公司目前屬于江蘇省高新技術(shù)企業(yè)，現(xiàn)擁有專利5項(xiàng)，其中3項(xiàng)已授權(quán)，產(chǎn)品大類3種，小12個(gè)。公司創(chuàng)新國內(nèi)各向異性導(dǎo)電膠的銀粉制備技術(shù)，專注于微電子封裝領(lǐng)域的芯片倒封裝各向異性導(dǎo)電膠、UV灌封膠、光電器件連接用膠的研究與開發(fā)，解決了各向異性導(dǎo)電膠加工工藝復(fù)雜和性能不穩(wěn)定的難題，打破了國外對我國各向異性導(dǎo)電膠制備工藝的壟斷，提高了我國導(dǎo)電膠的自主研發(fā)水平。

　　2017亞洲智能卡暨金融消費(fèi)博覽會，是一個(gè)關(guān)于智能卡完整產(chǎn)業(yè)鏈、RFID(無線射頻識別)技術(shù)、智能卡、電子標(biāo)簽生產(chǎn)解決方案、智能卡讀寫器開發(fā)最新技術(shù)、多功能卡應(yīng)用技術(shù)、最新非接觸的支付技術(shù)、短距離通訊技術(shù)、及其智能卡技術(shù)在電信、移動(dòng)、公交、社保、金融、公安、校園、石油、物流、制造業(yè)、數(shù)字電視、智能建筑、公用事業(yè)等一卡通領(lǐng)域的全面解決方案和采購洽談的國際盛會。