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1．測試蝕刻天線鋁薄的復合PET表面強度；
2．芯片倒裝到天線上形成Inlay，芯片粘貼的牢固強度，Inlay耐彎折的次數(shù)；
3．為Inlay進行二次封裝做成成品，根據(jù)不同環(huán)境進行測試彎折測試。
4．Inlay耐彎折測試儀包括正反轉動、定時功能、計數(shù)功能、張力調節(jié)、調節(jié)彎曲角度等功能。
5．為客戶訂制功能。
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