隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）技術的飛速發(fā)展，越來越多的企業(yè)和個人開發(fā)者都非常關注最新的無線連接技術和應用。作為全球領先的物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）一直致力于用創(chuàng)新的技術、產品與解決方案推動行業(yè)發(fā)展，并通過舉辦Tech Talks網(wǎng)絡研討會系列和Works With年度行業(yè)盛會提供學習與交流的平臺。

Tech Talks技術培訓聚焦五大主題技術培訓，賦能開發(fā)人員創(chuàng)新實踐

自2020年起，芯科科技每年都會舉辦Tech Talks網(wǎng)絡研討會系列，旨在幫助工程專家深入了解無線連接技術的最新進展，并在設計工作中加速物聯(lián)網(wǎng)設備的開發(fā)進程。2025年Tech Talks技術培訓將從6月至9月其中的星期四舉辦，預計共8場演講，活動全程以中文進行。聚焦于Matter、藍牙、Wi-Fi、LPWAN以及人工智能/機器學習（AI/ML）五大熱門無線協(xié)議和技術主題。

每場講座將由芯科科技的無線工程專家提供一小時的技術培訓，分享物聯(lián)網(wǎng)無線連接最重要的知識，以及開發(fā)產品的關鍵技能，助力與會者更快速便捷地打造智能家居設備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案以及下一代無線產品。

全系列培訓主題與日期，具體時間均為當天下午2:00~3:00：

• 6月19日 / Matter標準的最新動態(tài)
• 7月3日 / 借助芯科科技的xG22E為智能物聯(lián)網(wǎng)收集能量
• 7月17日 / 面向未來應用需求、具備專門優(yōu)化特性的藍牙SoC
• 7月31日 / MG26、PG26和BG26簡介：高度靈活的SoC平臺，滿足您的所有物聯(lián)網(wǎng)需求
• 8月14日 / 超越計量：通過Wi-SUN解鎖新潛能
• 8月28日 / 探索多協(xié)議無線技術的最新進展
• 9月11日 / 探索基于超低功耗SiWx917 Wi-Fi 6解決方案的AI/ML應用
• 9月25日 / 將藍牙6.0信道探測推向市場：實現(xiàn)安全且智能的精確測距應用

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從Tech Talks到Works With，構建“技術+生態(tài)”雙引擎

Tech Talks賦能先行，為將于今年10月初拉開帷幕的Works With大會積累行業(yè)關注和生態(tài)勢能。Works With大會同樣是值得物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員關注和期待的饕餮盛會。該大會已成功舉辦5屆，2025年Works With大會進一步擴大全球覆蓋范圍和行業(yè)影響力，將在美國奧斯汀、中國深圳和印度班加羅爾，結合當?shù)厣鷳B(tài)系統(tǒng)和合作伙伴的具體應用與需求舉辦實體大會，隨后也安排舉辦全球在線會議，以便更多工程專家廣泛參與。

技術創(chuàng)新，生態(tài)共贏

芯科科技始終以“技術+生態(tài)”雙引擎推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。Tech Talks技術培訓聚焦無線協(xié)議和熱門技術，為開發(fā)人員提供最方便學習了解新技術的平臺；而Works With開發(fā)者大會在分享和探索最新技術的同時，整合在地產業(yè)鏈資源，以實體面對面的方式先行，而后再以在線的形式把握最新技術進展，為開發(fā)人員構建了從學習到實踐、從產品開發(fā)到市場落地的交流合作的橋梁。兩大活動“干貨知識”滿滿，內容精彩紛呈。我們誠邀廣大物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關人員積極參與其中，共同見證物聯(lián)網(wǎng)新時代的到來。

點擊此處，即刻注冊參加2025年深圳Works With開發(fā)者大會。

關于芯科科技

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗無線連接領域的領導性創(chuàng)新廠商，致力于打造用于連接設備和改善生活的嵌入式技術。芯科科技將前沿技術集成在全球領先的SoC平臺上，為設備制造商提供創(chuàng)建先進邊緣連接應用所需的解決方案、技術支持和生態(tài)系統(tǒng)。總部位于德克薩斯州奧斯汀，業(yè)務遍及超過16個國家/地區(qū)，是為智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市等市場提供創(chuàng)新解決方案的值得信賴的合作伙伴。更多信息請瀏覽網(wǎng)站：silabs.com和cn.silabs.com。