中國(guó)，北京 – 2024年9月25日 – 安全、智能無(wú)線連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），正在以更大規(guī)模舉辦其年度行業(yè)盛會(huì)——2024年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)。今年的大會(huì)包括在全球各地的多場(chǎng)地區(qū)性實(shí)體活動(dòng)，芯科科技針對(duì)中國(guó)特別在10月24日選擇了上海作為舉辦地，將邀請(qǐng)來(lái)自全球的商業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制造商、無(wú)線技術(shù)專家、開(kāi)發(fā)人員和工程師齊聚一堂，聚焦物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的變革性融合，探討和分析物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)智化轉(zhuǎn)型中為全球和中國(guó)的創(chuàng)新者帶來(lái)的重要機(jī)會(huì)，并分享和探索物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)、無(wú)線通信先進(jìn)技術(shù)的最新進(jìn)展與未來(lái)趨勢(shì)。

作為全球性行業(yè)盛會(huì)，今年的Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)已經(jīng)在美國(guó)圣何塞成功舉辦實(shí)體活動(dòng)，眾多業(yè)界翹楚參與其中，共同分享和交流了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的新技術(shù)、新應(yīng)用和新趨勢(shì)。接下來(lái)，Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)會(huì)來(lái)到亞洲地區(qū)，十月份先后在印度和中國(guó)上海舉辦實(shí)體活動(dòng)。

即將于10月24日在上海雅居樂(lè)萬(wàn)豪侯爵酒店舉辦的實(shí)體Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)更聚焦于中國(guó)市場(chǎng)，將通過(guò)一系列精彩的主題演講、生態(tài)大廠的精彩分享和圓桌討論、技術(shù)實(shí)作和展示，為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)I(yè)人士提供進(jìn)一步交流互動(dòng)、攜手創(chuàng)新的絕佳平臺(tái)，力助參會(huì)者用先進(jìn)技術(shù)把握趨勢(shì)與掌控未來(lái)。屆時(shí)首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson和首席技術(shù)官Daniel Cooley將專門以在線的方式發(fā)表主題演講，亞太區(qū)業(yè)務(wù)副總裁王祿銘也會(huì)在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)作為東道主揭開(kāi)序幕，這些演講將向參會(huì)者詳細(xì)介紹物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的巨大市場(chǎng)機(jī)遇與重要趨勢(shì)，以及中國(guó)市場(chǎng)對(duì)芯科科技等專注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)和全球物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的重要性，并和與會(huì)者共同探索物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的無(wú)限可能。

全球主要生態(tài)大廠帶來(lái)重磅主題演講

作為首次在中國(guó)上海舉辦的Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)，這一行業(yè)盛會(huì)得到了諸多生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的大力支持和積極參與。多家生態(tài)大廠的精彩主題演講將成為今年大會(huì)的亮點(diǎn)之一。其中，谷歌和三星SmartThings會(huì)就智能家居的趨勢(shì)與未來(lái)發(fā)表精彩演講，幫助中國(guó)企業(yè)和開(kāi)發(fā)人員更快地融入全球市場(chǎng)，助力用戶體驗(yàn)智能家居的創(chuàng)新和快速應(yīng)用發(fā)展；涂鴉智能（Tuya）則將圍繞生成式人工智能+物聯(lián)網(wǎng)推動(dòng)智能領(lǐng)域的發(fā)展來(lái)展開(kāi)主題演講，探討積極擁抱人工智能將為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)帶來(lái)的巨大發(fā)展?jié)摿?；威士丹利（Vensi）將介紹如何利用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)改變智能家居的現(xiàn)狀，以及助力客戶實(shí)施系統(tǒng)化方案來(lái)節(jié)能降碳。

圓桌論壇共謀智能家居產(chǎn)業(yè)未來(lái)

物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)龐大且快速發(fā)展的領(lǐng)域，全球有數(shù)以萬(wàn)計(jì)的企業(yè)參與其中，數(shù)以億計(jì)的終端用戶在使用物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)和產(chǎn)品。近十年來(lái)，為了更好地實(shí)現(xiàn)應(yīng)用落地、改善用戶體驗(yàn)、推動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)中互相競(jìng)爭(zhēng)的生態(tài)企業(yè)和技術(shù)聯(lián)盟開(kāi)始攜手合作，共同制定物聯(lián)網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)，比如蘋果、谷歌、亞馬遜、三星、涂鴉智能等領(lǐng)先生態(tài)企業(yè)發(fā)起和制定的面向智能家居行業(yè)的Matter標(biāo)準(zhǔn)。

本次上海Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)也特別舉辦以智能家居為主題的圓桌論壇，當(dāng)天來(lái)自生態(tài)大廠演講的嘉賓和無(wú)線聯(lián)盟的代表們將會(huì)針對(duì)在競(jìng)爭(zhēng)中合作、合作中競(jìng)爭(zhēng)從而帶來(lái)更好的用戶體驗(yàn)和更大的市場(chǎng)這一話題展開(kāi)精彩探討和分享，與業(yè)界人士一起把握物聯(lián)網(wǎng)和智能家居行業(yè)發(fā)展的脈搏。

切身體驗(yàn)多種無(wú)線技術(shù)實(shí)作與展示

作為全球可提供最多樣化物聯(lián)網(wǎng)通信協(xié)議芯片和解決方案的廠商，芯科科技將在Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)?上海站現(xiàn)場(chǎng)設(shè)立一系列實(shí)作培訓(xùn)。針對(duì)最近熱門的藍(lán)牙信道探測(cè)，芯科科技將在現(xiàn)場(chǎng)展示基于其xG24平臺(tái)實(shí)現(xiàn)的藍(lán)牙信道探測(cè)技術(shù)、解決方案及應(yīng)用，并就該技術(shù)舉辦專場(chǎng)培訓(xùn)活動(dòng)。此外，還將在藍(lán)牙、Matter、Wi-Fi和Sub-GHz/Wi-SUN四個(gè)技術(shù)方向上展開(kāi)專項(xiàng)深度研討，通過(guò)專業(yè)工程師的現(xiàn)場(chǎng)介紹，使參會(huì)者能夠洞悉趨勢(shì)，并助力他們構(gòu)建不同的應(yīng)用。此外，芯科科技也設(shè)有基于這些技術(shù)的創(chuàng)新參考設(shè)計(jì)或解決方案的現(xiàn)場(chǎng)演示，使參會(huì)者能夠?qū)@些技術(shù)的最新發(fā)展和應(yīng)用有更為直觀的了解。屆時(shí)，現(xiàn)場(chǎng)將有專業(yè)的應(yīng)用工程人員對(duì)這些展示進(jìn)行詳細(xì)介紹并回答觀眾提問(wèn)。同時(shí)，芯科科技的多家合作伙伴也將在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行演示并由技術(shù)專家進(jìn)行深入講解，使參會(huì)者能夠更全面地了解物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)和應(yīng)用的發(fā)展動(dòng)態(tài)。

即刻注冊(cè)，加入行業(yè)盛會(huì)！

2024年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)?上海站的舉辦，是芯科科技對(duì)物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員及行業(yè)領(lǐng)袖的一次誠(chéng)摯邀請(qǐng)，將為參會(huì)者提供一個(gè)面對(duì)面交流技術(shù)、碰撞思想的機(jī)會(huì)。芯科科技期待通過(guò)這一盛會(huì)，進(jìn)一步推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)與人工智能的融合與發(fā)展，共同構(gòu)建更加智能、互聯(lián)的世界。請(qǐng)一定不要錯(cuò)過(guò)這場(chǎng)年度行業(yè)盛會(huì)，在多元化、專業(yè)化和實(shí)用化的智能物聯(lián)環(huán)境中，快速高效地建立自己在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中的領(lǐng)先地位。復(fù)制此鏈接至您的瀏覽器https://workswith.silabs.com/event/shanghai/summary，注冊(cè)參與2024年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)?上海站，以便為您保留參會(huì)名額。

關(guān)于Silicon Labs

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接領(lǐng)域的開(kāi)拓者。成為半導(dǎo)體行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的領(lǐng)導(dǎo)者這一企業(yè)價(jià)值觀和愿景是芯科科技可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的基礎(chǔ)。我們提供了集成化的硬件和軟件平臺(tái)、簡(jiǎn)捷的開(kāi)發(fā)工具和無(wú)與倫比的生態(tài)系統(tǒng)，使我們成為構(gòu)建先進(jìn)工業(yè)、商業(yè)、家庭和生活應(yīng)用的理想長(zhǎng)期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，并支持最廣泛的多協(xié)議解決方案組合。更多信息請(qǐng)瀏覽網(wǎng)站：silabs.com和cn.silabs.com。